本申请公开了一种导电胶测试针卡及应用于导电胶测试针卡的制作方法，导电胶测试针卡包括：PCB基座，包括PCB基板和形成在PCB基板的一端面上的凸台，PCB基板在远离凸台的另一端面上形成有用以电连接测试机的第一电连接部，凸台在远离PCB基板...

本实用新型涉及声表面波滤波器技术领域，具体涉及一种用于Band1接收频段的SAW滤波器，包括输入端子及输出端子；多个串联的第一阻抗元谐振器；至少一个用于并联接地的第二阻抗元谐振器；多个并联的声耦合滤波器，并与多个所述第一阻抗元谐振器串联...

本实用新型涉及声表面波滤波器技术领域，具体涉及一种用于Band2接收频段的SAW滤波器，制作在42

本实用新型涉及声表面波滤波器技术领域，具体涉及一种用于Band1发射频段的SAW滤波器，包括输入端子及输出端子，设置于输入端子与输出端子之间的若干串联的第一阻抗元谐振器，以及若干用于并联接地的第二阻抗元谐振器。本实用新型设计的滤波器采用...

本实用新型涉及声表面波滤波器技术领域，具体涉及一种用于Band7接收频段的SAW滤波器，包括输入端子及输出端子，设置于输入端子与输出端子之间的第一阻抗元谐振器、第二阻抗元谐振器及声耦合滤波器；其中，所述第一阻抗元谐振器与所述第二阻抗元谐...

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种用于滤波器的干膜封装结构，包括基板层、晶圆层、墙体结构层、干膜层、金属互联层、绝缘结构层以及互联结构。晶圆层设置于基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；墙体结构层设置于晶圆层上，包围晶圆层，并在电...

本发明涉及声表面波谐振器技术领域，具体涉及一种具有寄生模态抑制层的声表面波谐振器，包括压电基板、叉指换能器、抑制层及温度补偿层；压电基板旋转任意角度的YX切割；叉指换能器包括一对汇流条，以及呈交替间隔设置的两组IDT指条；抑制层沉积于所...

本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及一种扩大带宽的SAW滤波器，制作于钽酸锂衬底上，包括输入端口及输出端口；并联设置的第一滤波器单元及第二滤波器单元，耦合于所述输入端口与所述输出端口之间。本发明中第一滤波器单元采用声耦合滤波器与阻抗元谐振...

本发明涉及一种用于滤波器快速确定反射圆半径的方法，用于在Smith圆图中查看滤波器反射状态，在Smith圆图具有n个频点的S曲线，所述曲线为仿真输入或者前端实测后以标准形式输入至Smith圆图，读取各个频点的复数型S参数，然后通过对各个...

本发明涉及一种横向模态抑制电声换能器，包括压电基板、叉指换能器、间断式金属条及温度补偿层；叉指换能器包括一对汇流条，以及呈交替间隔设置的两组IDT指条；IDT指条分布的区域包括工作区域及缝隙区域，缝隙区域处于工作区域与汇流条之间；间断式...

本发明涉及一种用于自动检测滤波器通带的方法，其中，步骤一、通过实测或者仿真获得滤波器的插损曲线，然后通过比较法寻找插损曲线的最高值及其位置；步骤二、基于插损最高值位置将插损曲线分为左右两段，并分别寻找两侧每一段插损曲线的最低值；步骤三、...

本发明涉及一种抑制声耦合滤波器横向寄生模的结构，包括压电基板、叉指换能器、温度补偿层及至少两组悬浮金属条；其中，叉指换能器包括两组呈变化周期分布的指条，并呈叉指型交替间隔设置；温度补偿层涂覆于叉指换能器上；悬浮金属条在两组指条端部正上方...

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其为一种滤波器晶圆级封装结构，包括第一基板结构层和第二基板结构层，所述第一基板结构层包含有基板本体、晶圆和焊垫，所述晶圆设置于基板本体的表面，所述焊垫设置于晶圆的周围且与基板本体固定连接。本发明具备封装尺...

一种用于手机5G通讯的低插损大带宽高频声表面波Tx滤波器，5对谐振器相互串联、2对谐振器并联，并设置有2个平面线圈电感，衬底为46