一种用于滤波器的干膜封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，具体涉及一种用于滤波器的干膜封装结构，包括基板层、晶圆层、墙体结构层、干膜层、金属互联层、绝缘结构层以及互联结构。晶圆层设置于基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；墙体结构层设置于晶圆层上，包围晶圆层，并在电极部分形成空腔；干膜层，干膜层贴附于墙体结构层上，并使空腔形成密封腔；金属互联层，形成于干膜层上；本实用新型专利技术在墙体结构层上设置干膜层，干膜类的结构稳定性好，相较于传统光刻胶类的膜，承载能力增强，其上形成的金属互联层，能够更好的保护结构内部不受外界干扰，稳定了产品性能；同时，也降低了传统曝光和显影不洁的风险。也降低了传统曝光和显影不洁的风险。也降低了传统曝光和显影不洁的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种用于滤波器的干膜封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，特别涉及一种用于滤波器的干膜封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面能见到的滤波器晶圆封装，都是采用光刻胶类的膜，通过曝光显影方式，形成所需要的通孔，曝光对Mask要求过高，并且一款Mask只能作业一款产品，不能做到以一对多，随着市场需求产品种类越来越多，Mask成本越来越高，造成产品整体成本升高。同时，光刻胶类的膜形成的通孔盖子，承载性差，对于后续的所铺设的金属线路厚度有一定的限制，并且光刻胶类膜做通孔盖子，其结构强度差，在后续模块塑封过程中经常出现塌陷，导致整体稳定下偏差，因此本技术研制了一种用于滤波器的干膜封装结构，以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]本技术目的是：提供一种用于滤波器的干膜封装结构，以解决现有技术封装结构中，针对覆盖于墙体结构层上的盖子结构，使用光刻胶类的膜局限性大、成本高、结构强度差的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种用于滤波器的干膜封装结构，包括：
[0005]基板层；
[0006]晶圆层，所述晶圆层设置于所述基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；
[0007]墙体结构层，所述墙体结构层设置于所述晶圆层上，包围所述晶圆层，并在电极部分形成空腔；
[0008]干膜层，所述干膜层贴附于所述墙体结构层上，并使所述空腔形成密封腔；
[0009]金属互联层，形成于所述干膜层上；
[0010]绝缘结构层以及互联结构。
[0011]优选的，所述墙体结构层与所述焊垫层相对的位置处具有第一通孔，所述干膜层与所述焊垫层相对的位置处具有激光镭射形成的第二通孔；所述金属互联层形成于干膜层端面上，以及第一通孔及第二通孔内，并与所述焊垫层相连。
[0012]优选的，所述绝缘结构层与所述金属互联层相对的位置处具有第三通孔，所述互联结构设置于第三通孔内，并与所述金属互联层相连。
[0013]优选的，所述互联结构采用植球形成的锡球或金球。
[0014]优选的，所述干膜层外轮廓相较于所述墙体结构层外轮廓内缩，并形成阶梯结构；
[0015]所述金属互联层外轮廓相较于所述干膜层外轮廓内缩，并形成阶梯结构；
[0016]所述绝缘结构层覆盖于阶梯结构处。
[0017]优选的，所述第一通孔对应的所述墙体结构层的内轮廓相较于所述第二通孔对应的所述干膜层的内轮廓内缩，并形成阶梯结构，所述金属互联层覆盖于阶梯结构处。
[0018]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0019]本技术在墙体结构层上设置干膜层，干膜类的结构稳定性好，相较于传统光刻胶类的膜，承载能力增强，其上形成的金属互联层，能够更好的保护结构内部不受外界干扰，稳定了产品性能；同时，也降低了传统曝光和显影不洁的风险。
附图说明
[0020]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0021]图1为本技术所述的一种用于滤波器的干膜封装结构的剖视图；
[0022]图2为本技术所述的一种用于滤波器的干膜封装结构的局部放大图；
[0023]图3为本技术所述第一通孔与第二通孔的示意图。
[0024]其中：1、基板层，2、晶圆层，3、焊垫层，4、墙体结构层，41、密封腔，42、第一通孔，5、干膜层，51、第二通孔，6、金属互联层，7、绝缘结构层，71、第三通孔，8、互联结构。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0026]如图1、图2所示，一种用于滤波器的干膜封装结构，包括基板层1、晶圆层2、墙体结构层4、干膜层5、金属互联层6、绝缘结构层7以及互联结构8。
[0027]晶圆层2设置于基板层1上，且周侧分布有若干焊垫层3。
[0028]墙体结构层4采用涂胶曝光显影的方式制作形成，并设置于晶圆层2上，包围晶圆层2，且在电极部分形成空腔；如图3所示，墙体结构层4与焊垫层3相对的位置处具有第一通孔42。
[0029]干膜层5贴附于墙体结构层4上，并使空腔形成密封腔41；如图3所示，干膜层5与焊垫层3相对的位置处具有激光镭射形成的第二通孔51；干膜类的结构稳定性好，相较于传统光刻胶类的膜，承载能力增强。
[0030]金属互联层6采用电镀或化学镀的方式形成于干膜层5上、以及第一通孔42及第二通孔51内，并与焊垫层3相连；基于干膜层5的承载能力，使得金属互联层6能够更好的保护结构内部不受外界干扰，稳定了产品性能。
[0031]绝缘结构层7与金属互联层6相对的位置处具有第三通孔71，互联结构8设置于第三通孔71内，并与金属互联层6相连。本实施例中，互联结构8采用植球形成的锡球或金球。
[0032]作为本实施例的进一步优化，干膜层5外轮廓相较于墙体结构层4外轮廓内缩，并形成阶梯结构；金属互联层6外轮廓相较于干膜层5外轮廓内缩，并形成阶梯结构；绝缘结构层7覆盖于阶梯结构处，全面覆盖的绝缘结构层7形成一层保护，避免物理和化学对结构内部造成损害。再者，第一通孔42对应的墙体结构层4的内轮廓相较于第二通孔51对应的所述干膜层5的内轮廓内缩，并形成阶梯结构，金属互联层6覆盖于阶梯结构处，阶梯结构的形成，便于上层结构的有效覆盖。
[0033]本技术的整体结构在制作完成之后，采用切割方式将整片晶圆切割成单颗完整的滤波器芯片即可。
[0034]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离
本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于，包括：基板层；晶圆层，所述晶圆层设置于所述基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；墙体结构层，所述墙体结构层设置于所述晶圆层上，包围所述晶圆层，并在电极部分形成空腔；干膜层，所述干膜层贴附于所述墙体结构层上，并使所述空腔形成密封腔；金属互联层，形成于所述干膜层上；绝缘结构层以及互联结构。2.根据权利要求1所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：所述墙体结构层与所述焊垫层相对的位置处具有第一通孔，所述干膜层与所述焊垫层相对的位置处具有激光镭射形成的第二通孔；所述金属互联层形成于干膜层端面上，以及第一通孔及第二通孔内，并与所述焊垫层相连。3.根据权利要求2所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：江新策，
申请(专利权)人：阿尔伯达苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：