一种芯片的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种芯片的封装结构及封装方法，包括芯片本体、底座和顶盖；所述芯片设置在所述底座和所述顶盖之间，所述芯片本体设有金线，所述金线的一端与所述芯片本体的接触点焊接，所述底座固定安装有引脚，所述金线的另一端与所述引脚焊接，所述顶盖内设有空腔，所述空腔内设有氮气。本发明专利技术通过在空腔内填充氮气，能提升对芯片的保护和提升散热效果，提升抗氧化能力，使芯片使用效果更好。使芯片使用效果更好。使芯片使用效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种芯片的封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
[0003]例如申请号为：202111402815.9的专利，半导体芯片的封装结构包括晶圆片、绝缘结构、金属屏蔽层和导电件。晶圆片的第一表面设置功能区和电极；绝缘结构覆盖第一表面且朝向晶圆片的一侧开设有容纳空间，容纳空间与第一表面之间围成空腔，功能区置于空腔内；金属屏蔽层覆盖绝缘结构；导电件一端与电极电连接，另一端依次穿设绝缘结构与金属屏蔽层，且导电件与金属屏蔽层之间绝缘设置。本专利技术提供的半导体芯片的封装结构及封装方法，能够提高芯片的结构强度，也提高了芯片抗干扰能力。
[0004]此设计能够提高芯片的结构强度，也提高了芯片抗干扰能力。
[0005]但此设计无法进一步增强其保护性，特别是对芯片的散热和绝缘保护和抗氧化保护。
[0006]本专利技术的目的在于提供一种芯片的封装结构及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种芯片的封装结构，包括芯片本体、底座和顶盖；所述芯片设置在所述底座和所述顶盖之间，所述芯片本体设有金线，所述金线的一端与所述芯片本体的接触点焊接，所述底座固定安装有引脚，所述金线的另一端与所述引脚焊接，所述顶盖内设有空腔，所述空腔内设有氮气。
[0008]优选的：所述顶盖的后端面安装有气管，所述气管与所述空腔连通，所述气管内设有单向进气组件。
[0009]优选的：所述单向进气组件包括安装板、密封板和密封盘，所述安装板的左右两端与所述气管的内壁固定连接，所述安装板的上下两壁不与所述气管内壁接触，进而形成通道，所述密封板固定安装在所述安装板的后端，所述密封板的外壁与所述气管的内壁固定连接，所述密封板的前端面设有凹槽，所述密封盘与所述凹槽契合，所述密封盘设置在所述凹槽内，所述安装板的前端面安装有弹片，所述弹片的另一端与所述密封盘的前端面固定连接，所述密封板的后端面设有通孔，所述通孔连通所述凹槽。
[0010]一种芯片的封装方法，该芯片的封装方法步骤如下：
[0011]步骤1：将芯片本体放入到底座模具内，准备两份环氧树脂，准备顶盖模具，将芯片放入到模具内将环氧树脂倒入，并将另一份环氧树脂倒入到顶盖模具内，待凝固后形成底
座和顶盖，将顶盖装入底座，使芯片完成封装；
[0012]步骤2：将顶盖的后端面开设开口，开口大小与气管内壁大小相同；
[0013]步骤3：将气管与连接在开口处，使气管内壁完全与开口对齐；
[0014]步骤4：将氮气注入到空腔内，在注入时，通过注气的喷头将密封盘推动，使密封盘将弹片挤压，并使密封盘脱离凹槽，氮气依次通过通孔、凹槽、安装板上下两端形成的通道，进入到空腔中，待氮气填充完成后，注气的喷头脱离密封盘，弹片回弹，将密封盘推入凹槽将通孔封死。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0016]本专利技术通过在空腔内填充氮气，能提升对芯片的保护和提升散热效果，提升抗氧化能力，使芯片使用效果更好。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的侧面截面图；
[0019]图3为本专利技术的a区放大图。
[0020]图中：1、芯片本体；11、金线；2、底座；21、引脚；3、顶盖；31、空腔；32、气管；4、单向进气组件；41、安装板；411、弹片；42、密封板；421、凹槽；422、通孔；43、密封盘。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更加全面的描述，附图中给出了本专利技术的若干实施例，但是本专利技术可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本专利技术公开的内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]以下结合附图对本专利技术做进一步详细说明。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1－图3，本专利技术提供一种芯片的封装结构，包括芯片本体1、底座2和顶盖3；所述芯片设置在所述底座2和所述顶盖3之间，所述芯片本体1设有金线11，所述金线11的一端与所述芯片本体1的接触点焊接，所述底座2固定安装有引脚21，所述金线11的另一端与所述引脚21焊接，所述顶盖3内设有空腔31，所述空腔31内设有氮气，通过在空腔31内填充氮气，能提升对芯片的保护和提升散热效果，提升抗氧化能力，使芯片使用效果更好。
[0027]需要说明的是：填充氮气只是一种方式，还可以采用同等效果的气体或液体。
[0028]其中，填充氮是优选的一种，氮气具有散热好不导电的特性，能够保证不会对芯片
造成短路。
[0029]请参阅图1：通过设置气管32和单向进气组件4利于填充氮气，且氮气不会回流。
[0030]请参阅图1：通过设置安装板41、密封板42、密封盘43、弹片411、凹槽421和通孔422，利于实现单向进气的功能。
[0031]一种芯片的封装方法，该芯片的封装方法步骤如下：
[0032]步骤1：将芯片本体1放入到底座2模具内，准备两份环氧树脂，准备顶盖3模具，将芯片放入到模具内将环氧树脂倒入，并将另一份环氧树脂倒入到顶盖3模具内，待凝固后形成底座2和顶盖3，将顶盖3装入底座2，使芯片完成封装；
[0033]步骤2：将顶盖3的后端面开设开口，开口大小与气管32内壁大小相同；
[0034]步骤3：将气管32与连接在开口处，使气管32内壁完全与开口对齐；
[0035]步骤4：将氮气注入到空腔31内，在注入时，通过注气的喷头将密封盘43推动，使密封盘43将弹片411挤压，并使密封盘43脱离凹槽421，氮气依次通过通孔422、凹槽421、安装板41上下两端形成的通道，进入到空腔31中，待氮气填充完成后，注气的喷头脱离密封盘43，弹片411回弹，将密封盘43推入凹槽421将通孔422封死。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括芯片本体(1)、底座(2)和顶盖(3)；所述芯片设置在所述底座(2)和所述顶盖(3)之间，所述芯片本体(1)设有金线(11)，所述金线(11)的一端与所述芯片本体(1)的接触点焊接，所述底座(2)固定安装有引脚(21)，所述金线(11)的另一端与所述引脚(21)焊接，所述顶盖(3)内设有空腔(31)，所述空腔(31)内设有氮气。2.根据权利要求1所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述顶盖(3)的后端面安装有气管(32)，所述气管(32)与所述空腔(31)连通，所述气管(32)内设有单向进气组件(4)。3.根据权利要求2所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述单向进气组件(4)包括安装板(41)、密封板(42)和密封盘(43)，所述安装板(41)的左右两端与所述气管(32)的内壁固定连接，所述安装板(41)的上下两壁不与所述气管(32)内壁接触，进而形成通道，所述密封板(42)固定安装在所述安装板(41)的后端，所述密封板(42)的外壁与所述气管(32)的内壁固定连接，所述密封板(42)的前端面设有凹槽(421)，所述密封盘(43)与所述凹槽(421)契合，所述密封盘(43)设置在所述凹槽(421)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆明，花苗，
申请(专利权)人：江苏瑞元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：