【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有集成部件和重新分布层堆叠的电子部件封装
[0001]本专利技术涉及电子部件封装和制造电子部件封装的方法。
技术介绍
[0002]电子设备的小型化已经成为数十年来的趋势，这使得我们能够看到具有许多功能的不同种类的小装置。在很大程度上，这种进展通过将用于逻辑应用的晶体管、电阻器和电容器小型化并集成到硅上来实现。通过比较，电路板级的无源部件(电阻器、电容器和电感器)在尺寸和密度方面仅取得了逐渐增长的进步。因此，无源部件占据电子系统的日益增大的面积和质量分数(mass fraction)，并且是以较低系统成本使许多电子系统进一步小型化的主要障碍。例如，目前的智能电话通常使用超过1000个分立无源部件。电动汽车的电路板使用约10000个这样的分立无源部件，并且这一趋势在上升。对这样大数目的无源部件的需求主要是由解决电力管理系统的问题的需要驱动的，该电力管理系统通过封装方案(PCB/SLP/SiP)将电力从能量源(电池/主电力)一直驱动到芯片集成电路。
[0003]硅电路的小型化允许每单位面积更多的功能。这样的成果是有代价的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件封装，包括：封装部分，所述封装部分包括在所述封装部分的第一表面上的多个接触焊盘；部件，所述部件具有第一表面以及与所述第一表面间隔开的第二表面，所述第一表面包括接合至所述封装部分的第一表面上的所述多个接触焊盘中的第一组接触焊盘的接触焊盘；多个连接结构，所述多个连接结构用于所述电子部件封装的外部电连接；以及RDL堆叠，所述RDL堆叠将所述封装部分的第一表面上的所述多个接触焊盘中的第二组接触焊盘与用于外部电连接的所述连接结构互连，所述RDL堆叠包括：第一导体层，所述第一导体层布置在所述封装部分的第一表面与包括所述部件的第二表面的平面之间；第二导体层，所述第二导体层布置在所述第一导体层与包括所述部件的第二表面的所述平面之间；以及电介质层，所述电介质层布置在所述第一导体层与所述第二导体层之间，并且包括用于将所述第一导体层与所述第二导体层导电连接的通孔。2.根据权利要求1所述的电子部件封装，其中，所述RDL堆叠将所述部件嵌入，包括所述部件的第二表面。3.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中，所述RDL堆叠还包括至少部分地覆盖所述部件的第二表面的第三导体层。4.根据权利要求3所述的电子部件封装，其中，所述部件至少部分地被用于所述电子部件封装的外部电连接的所述多个连接结构中的至少一个连接结构覆盖。5.根据权利要求4所述的电子部件封装，其中，所述第三导体层直接连接至用于所述电子部件封装的外部电连接的所述连接结构的至少一个子集。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子部件封装，其中：所述封装部分的第一表面上的所述多个接触焊盘中的所述第一组接触焊盘中的每个接触焊盘被氧化物层包围；所述部件的第一表面上的每个接触焊盘被氧化物层包围；以及所述封装部分的第一表面上的氧化物层通过共价键接合至所述部件的第一表面上的氧化物层。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子部件封装，其中，所述部件是电容器部件。8.根据权利要求7所述的电子部件封装，其中，所述电容器部件是分立的基于纳米结构的电容器，其包括：至少第一多个导电纳米结构；电介质材料，所述电介质材料将所述第一多个导电纳米结构中的每个纳米结构嵌入；第一电极，所述第一电极导电连接至所述第一多个纳米结构中的每个纳米结构；第二电极，所述第二电极通过所述电介质材料与所述第一多个纳米结构中的每个纳米结构分隔开，其中：所述电容器部件的第一表面上的第一接触焊盘导电连接至所述第一电极；以及所述电容器部件的第一表面上的第二接触焊盘导电连接至所述第二电极。9.根据权利要求8所述的电子部件封装，其中：
所述第一电极是第一电极层；以及所述第一多个纳米结构中的每个纳米结构垂直地布置在所述第一电极层上。10.根据权利要求9所述的电子部件封装，其中，所述第...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。