一种指纹识别芯片的封装结构、封装方法及电子设备技术

本申请提供了一种指纹识别芯片的封装结构、封装方法及电子设备，具体地，封装结构包括：封装基底，具有第一表面；第一胶层，配置于第一表面上；指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对设置的主动表面和粘接表面，主动表面与第一表面相背离，指纹识别芯片的粘接表面通过第一胶层连接至封装基底的第一表面，且指纹识别芯片的主动表面通过金属引线电性连接至封装基底的第一表面；第二胶层，配置于指纹识别芯片的主动表面上；保护构件，通过第二胶层配置于指纹识别芯片的主动表面，保护构件用于保护所述指纹识别芯片；封装胶体，配置于封装基底的第一表面上，封装胶体包覆指纹识别芯片、保护构件、第一胶层、第二胶层以及金属引线。第二胶层以及金属引线。第二胶层以及金属引线。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片的封装结构、封装方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装结构及封装方法,特别是涉及一种指纹识别芯片的封装结构、封装方法及电子设备。

技术介绍

[0002]基于电容检测原理的侧边指纹识别芯片(Side
‑
key FPC)，是现阶段全面屏手机时代综合性能与成本考量后的最优生物识别解决方案之一。侧边指纹方案自上市以来，该方案在终端出货数量中的占比逐年上升。不断增长的市场需求，对该方案的可靠性提出了更高的要求。
[0003]不同于单纯用于逻辑处理或存储功能的芯片，基于电容检测原理的指纹识别芯片需要直接与外界接触来感知待识别生物体信息。目前，对指纹识别芯片的保护，仅仅依靠充当电容传感媒介的塑封层及面漆，其百微米上下的厚度，对于指纹识别芯片的保护作用非常有限。在整机跌落、撞击等实际应用场景下，处于侧边按键凸出部分的指纹识别芯片极易受到物理损伤。
[0004]因此，亟需一种提升指纹识别芯片机械性能、可靠性的装结构、封装方法及电子设备。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供指纹识别芯片的封装结构、封装方法及电子设备。
[0006]第一方面，提供了一种指纹识别芯片的封装结构，包括：
[0007]封装基底，具有第一表面；
[0008]第一胶层，配置于所述第一表面上；
[0009]指纹识别芯片，所述指纹识别芯片具有相对设置的主动表面和粘接表面，所述主动表面与所述第一表面相背离，所述指纹识别芯片的粘接表面通过所述第一胶层连接至所述封装基底的第一表面，且所述指纹识别芯片的主动表面通过金属引线电性连接至所述封装基底的第一表面；
[0010]第二胶层，配置于所述指纹识别芯片的主动表面上；
[0011]保护构件，通过所述第二胶层配置于所述指纹识别芯片的主动表面，所述保护构件用于保护所述指纹识别芯片；
[0012]封装胶体，配置于所述封装基底的第一表面上，所述封装胶体包覆所述指纹识别芯片、所述保护构件、所述第一胶层、所述第二胶层以及所述金属引线。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述指纹识别芯片的主动表面包括：有源区和无源区，所述有源区用于指纹感测，所述无源区用于设置焊盘，所述焊盘包括：焊点，所述金属引线通过所述焊盘的所述焊点与所述指纹识别芯片连接。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述保护构件的正投影、所述第二胶层覆盖所述有源
区、所述焊盘和至少部分所述金属引线，且所述第二胶层的对应于所述焊盘位置处的厚度大于或等于所述金属引线的最高点到所述主动表面的高度。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述第一胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，所述第二胶层包括：裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，且所述保护构件的材料包括：聚偏氟乙烯和/或聚偏氟乙烯的共聚物。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述保护构件的形状和面积中的至少一个与所述指纹识别芯片的形状和面积中的至少一个相同。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述第二胶层的厚度小于或等于50um，所述保护构件的厚度大于或等于100um。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述保护构件的正投影和所述第二胶层覆盖所述有源区，且不覆盖所述焊盘和所述金属引线。
[0019]在一些可选的实施方式中，沿着垂直所述第一表面的方向，所述保护构件具有相对设置的第三表面和第四表面，所述焊点与所述第三表面在沿着平行于所述第一表面的方向上的距离大于或等于1/2*D+1.5*d，其中，所述D为劈刀直径，所述d为所述金属引线的直径。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述第一胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，所述第二胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，且所述保护构件的材料包括：聚偏氟乙烯和/或聚偏氟乙烯的共聚物。
[0021]在一些可选的实施方式中，所述保护构件的厚度大于或等于150um。
[0022]在一些可选的实施方式中，所述保护构件由相对介电常数大于或等于10的材料构成。
[0023]在一些可选的实施方式中，所述封装胶体包覆所述保护构件，进一步包括：所述封装胶体包覆所述保护构件的所有表面。
[0024]第二方面，提供了一种指纹识别芯片的封装方法，包括：
[0025]提供指纹识别芯片和封装基底；
[0026]通过第一胶层将所述指纹识别芯片配置在所述封装基底上；
[0027]使所述指纹识别芯片与所述封装基底通过金属引线电性连接；
[0028]通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片；
[0029]形成封装胶体于所述封装基底上，并使所述封装胶体包覆所述指纹识别芯片、所述保护构件，所述第一胶层、第二胶层以及所述金属引线。
[0030]在一些可选的实施方式中，所述指纹识别芯片的主动表面包括：有源区和无源区，所述有源区用于指纹感测，所述无源区用于设置焊盘，所述焊盘包括：焊点，所述金属引线通过所述焊盘的所述焊点与所述指纹识别芯片连接。
[0031]在一些可选的实施方式中，在所述通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片之前，执行所述使所述指纹识别芯片与所述封装基底通过金属引线电性连接。
[0032]在一些可选的实施方式中，在所述通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片之后，执行所述使所述指纹识
别芯片与所述封装基底通过金属引线电性连接。
[0033]在一些可选的实施方式中，在所述通过第一胶层将指纹识别芯片配置在封装基底上之后，固化所述第一胶层。
[0034]在一些可选的实施方式中，在所述通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片之后，固化所述第二胶层。
[0035]在一些可选的实施方式中，在所述通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片时，使所述保护构件的正投影、所述第二胶层覆盖所述有源区、所述焊盘和至少部分所述金属引线，且使所述第二胶层的对应于所述焊盘位置处的厚度大于或等于所述金属引线的最高点到所述主动表面的高度。
[0036]在一些可选的实施方式中，使所述第一胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，使所述第二胶层包括：裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，且使所述保护构件的材料包括：聚偏氟乙烯和/或聚偏氟乙烯的共聚物。
[0037]在一些可选的实施方式中，在所述通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片之前，切割所述保护构件，使所述保护构件的形状和面积中的至少一个与所述指纹识别芯片的形状和面积中的至少一个相同。
[0038]在一些可选的实施方式中，所述通过第二胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基底，具有第一表面；第一胶层，配置于所述第一表面上；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片具有相对设置的主动表面和粘接表面，所述主动表面与所述第一表面相背离，所述指纹识别芯片的粘接表面通过所述第一胶层连接至所述封装基底的第一表面，且所述指纹识别芯片的主动表面通过金属引线电性连接至所述封装基底的第一表面；第二胶层，配置于所述指纹识别芯片的主动表面上；保护构件，通过所述第二胶层配置于所述指纹识别芯片的主动表面，所述保护构件用于保护所述指纹识别芯片；封装胶体，配置于所述封装基底的第一表面上，所述封装胶体包覆所述指纹识别芯片、所述保护构件、所述第一胶层、所述第二胶层以及所述金属引线。2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的主动表面包括：有源区和无源区，所述有源区用于指纹感测，所述无源区用于设置焊盘，所述焊盘包括：焊点，所述金属引线通过所述焊盘的所述焊点与所述指纹识别芯片连接。3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述保护构件的正投影、所述第二胶层覆盖所述有源区、所述焊盘和至少部分所述金属引线，且所述第二胶层的对应于所述焊盘位置处的厚度大于或等于所述金属引线的最高点到所述主动表面的高度。4.根据权利要求3所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，所述第二胶层包括：裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，且所述保护构件的材料包括：聚偏氟乙烯和/或聚偏氟乙烯的共聚物。5.根据权利要求3所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述保护构件的形状和面积中的至少一个与所述指纹识别芯片的形状和面积中的至少一个相同。6.根据权利要求5所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第二胶层的厚度小于或等于50um，所述保护构件的厚度大于或等于100um。7.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述保护构件的正投影和所述第二胶层覆盖所述有源区，且不覆盖所述焊盘和所述金属引线。8.根据权利要求7所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，沿着垂直所述第一表面的方向，所述保护构件具有相对设置的第三表面和第四表面，所述焊点与所述第三表面在沿着平行于所述第一表面的方向上的距离大于或等于1/2*D+1.5*d，其中，所述D为劈刀直径，所述d为所述金属引线的直径。9.根据权利要求8所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，所述第二胶层包括：上芯胶层或裸芯片上贴合的薄膜的胶膜，且所述保护构件的材料包括：聚偏氟乙烯和/或聚偏氟乙烯的共聚物。10.根据权利要求9所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述保护构件的厚度大于或等于150um。11.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述保护构件由相对介电常数大于或等于10的材料构成。12.根据权利要求1
‑
11中任一项所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封
装胶体包覆所述保护构件，进一步包括：所述封装胶体包覆所述保护构件的所有表面。13.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供指纹识别芯片和封装基底；通过第一胶层将所述指纹识别芯片配置在所述封装基底上；使所述指纹识别芯片与所述封装基底通过金属引线电性连接；通过第二胶层将保护构件配置在所述指纹识别芯片的主动表面上，使所述保护构件保护所述指纹识别芯片；形成封装胶体于所述封装基底上，并使所述封装胶体包覆所述指纹识别芯片、所述保护构件，所述第一胶层、第二胶层以及所述金属引线。14.据权利要求13所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：所述指纹识别芯片的主动表面包括：有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恭谨，罗军平，佟小峰，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：