【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子,更加具体来说,本技术涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
1、随着消费电子行业的发展,尤其移动通讯设备显示器模组往全面屏方向发展,屏幕的透过率越来越低,光学传感器也需要不断更新换代,提升性能;为了进一步提升光学传感芯片的性能,可以通过降低噪声提升信噪比;测试发现在室内环境下干扰频点与环境工频接近,屏下场景干扰频点与屏幕驱动刷新率强相关。但是,目前的光学传感芯片通过金属线与基板互连,屏幕驱动刷新形成的电磁场会对光学传感芯片的信号造成干扰形成结电容,造成噪声干扰,影响光学传感芯片的性能。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术创新地提供了一种芯片封装结构及电子设备,在透明封装上采用倒装的封装方式,去掉芯片与基板电学互连的金属线,使得屏幕驱动刷新形成的电磁场不会对光学传感芯片的信号造成干扰,不再形成结电容,从而避免整机及环境的噪声干扰,提升信噪比,进一步提升光学传感芯片的使用性能。
2、为实现上述的技术目的,本技术第一方面公开了一种芯片封装结构,包括第一基
...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括第一基板(1)、光学传感芯片(2)、处理芯片(3)和第一透明封装层(4),所述光学传感芯片(2)与所述处理芯片(3)电连接,
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述光学传感芯片(2)上开设有第一TSV孔(21),用于将所述光学传感芯片(2)的第一打线pad(23)引到所述光学传感芯片(2)下方,所述光学传感芯片(2)的下表面设有第一重布线层(22),所述第一重布线层(22)包括第一RDL走线(221)和第一RDL pad(222),所述第一RDL走线(221)分别连接所述第一TSV孔(21)和所述第一R
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括第一基板(1)、光学传感芯片(2)、处理芯片(3)和第一透明封装层(4),所述光学传感芯片(2)与所述处理芯片(3)电连接,
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述光学传感芯片(2)上开设有第一tsv孔(21),用于将所述光学传感芯片(2)的第一打线pad(23)引到所述光学传感芯片(2)下方,所述光学传感芯片(2)的下表面设有第一重布线层(22),所述第一重布线层(22)包括第一rdl走线(221)和第一rdl pad(222),所述第一rdl走线(221)分别连接所述第一tsv孔(21)和所述第一rdl pad(222),所述第一rdl pad(222)通过金属球(5)与所述光学传感芯片(2)下方的所述处理芯片(3)或所述第一基板(1)焊接。
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构,其特征在于,所述处理芯片(3)上开设有第二tsv孔(31),用于将所述处理芯片(3)的第二打线pad(33)引到所述处理芯片(3)下方,所述处理芯片(3)的下表面设有第二重布线层(32),所述第二重布线层(32)包括第二rdl走线(321)和第二rdl pad(322),所述第二rdl走线(321)分别连接所述第二tsv孔(31)和所述第二rdl pad(322),所述第二rdl pad(322)通过金属球(5)与所述第一基板(1)焊接。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第一透明封装层(4)为emc层。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:段晓锋,佟小峰,
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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