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本技术公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感芯片、处理芯片和第一透明封装层，光学传感芯片与处理芯片电连接，处理芯片倒装在第一基板上，光学传感芯片倒装在第一基板上或处理芯片上，第一透明封装层包封光学传感芯片和处理...
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