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一种电子部件封装，包括：封装部分，该封装部分包括在该封装部分的第一表面上的多个接触焊盘；无源部件，该无源部件具有第一表面以及与该第一表面间隔开的第二表面，第一表面包括接合至封装部分的第一表面上的多个接触焊盘中的第一组接触焊盘的接触焊盘；多个...
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