一种散热优化的集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热优化的集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。从而保证了芯片的散热。从而保证了芯片的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种散热优化的集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种散热优化的集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板，其芯片和相应的封装胶组成，将芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，但是这种方法对芯片的封装虽然方便，但是也导致了芯片的散热效果不好，其次一旦芯片损坏，由于封胶的作用，芯片难以取下，不方便对电路进行维修，对此本方案为了解决上述问题，提供一种散热优化的集成电路封装结构。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]现有的封装结构通常采用的是封胶进行封装，封装后芯片的散热效果会大大衰减，而且一旦芯片损坏后，由于封胶的作用，芯片取下困难，不方便对电路进行维修。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种散热优化的集成电路封装结构，不仅在芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散，还能在芯片损坏时，拆开螺栓将固定耳从螺栓座上拆除，即可将封装组件取下，便于更换芯片对电路进行维修。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种散热优化的集成电路封装结构，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；
[0008]所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁，所述安装槽开设在封装外壳底部，所述封装胶圈固定安装在安装槽内部。
[0009]进一步的，所述封装内壳和散热柱均采用金属铜制成，所述散热翅片金属铝制成。
[0010]进一步的，所述封装外壳顶部开设有开口，所述散热翅片一端固定安装在封装外壳顶部开口内侧。
[0011]进一步的，所述封装外壳侧壁开设有若干开口，所述散热柱一端固定安装在封装外壳侧壁开口内侧。
[0012]进一步的，所述芯片外壁固定安装有绝缘膜，所述绝缘膜外壁开设有硅脂导热层，所述硅脂导热层固定安装在绝缘膜和封装内壳之间。
[0013]进一步的，所述基板顶部焊接有螺栓座，所述封装外壳外侧固定连接有固定耳，所述固定耳于螺栓座之间采用螺栓固定。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]本技术公开的通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。
[0016]通过设置固定耳和螺栓座，具体的，使用时通过螺栓将固定耳和螺栓座相固定，即可将封装组件固定在芯片外对芯片进行封装，若芯片损坏时，拆开螺栓将固定耳从螺栓座上拆除，即可将封装组件取下，便于更换芯片对电路进行维修。
[0017]在封装外壳底部开设安装槽，并安装有封装胶圈，使用时在封装组件进行封装时，利用封装胶圈的弹性作用，使得封装外壳与基板之间贴合严实，从而保证封装效果。
[0018]本技术的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0019]下面结合附图对本技术做进一步的说明：
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术侧面局部剖视图；
[0022]图3为本技术封装组件结构爆炸图。
[0023]图中：1、基板；2、芯片；3、封装内壳；4、散热翅片；5、散热柱；6、封装外壳；7、固定耳；8、螺栓座；9、安装槽；10、封装胶圈；11、硅脂导热层；12、绝缘膜。
具体实施方式
[0024]下面结合本技术实施例的附图对本技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0025]请参阅图1
‑
图3，本实施方案中：一种散热优化的集成电路封装结构，包括基板1，基板1顶部固定安装有芯片2，芯片2外侧设置有封装组件；
[0026]封装组件包括封装内壳3、散热翅片4、散热柱5、封装外壳6、安装槽9和封装胶圈10，封装内壳3设置在芯片2外侧，散热翅片4固定连接在封装内壳3顶部，散热柱5固定连接在封装内壳3侧壁，封装外壳6固定连接在封装内壳3外壁，安装槽9开设在封装外壳6底部，封装胶圈10固定安装在安装槽9内部，封装内壳3和散热柱5均采用金属铜制成，散热翅片4金属铝制成；封装组件通过设置封装内壳3的作用是用于芯片2进行导热，设置散热翅片4和散热柱5的作用是，在芯片2相封装内壳3导热后，然后封装内壳3再利用散热翅片4和散热柱5向外界散热，以保证芯片2的散热效果，封装外壳6的作用是用于固定封装内壳3，设置安装槽9的作用是用于安装封装胶圈10，使用时利用封装胶圈10的弹性保证密封组件的密封效果。
[0027]在一些实施例中，封装外壳6顶部开设有开口，散热翅片4一端固定安装在封装外壳6顶部开口内侧，封装外壳6侧壁开设有若干开口，散热柱5一端固定安装在封装外壳6侧
壁开口内侧；在封装外壳6顶部和两侧开设有开口，的作用是，便于散热翅片4和散热柱5一端与外界接触，以便能够向外界散热。
[0028]在一些实施例中，芯片2外壁固定安装有绝缘膜12，绝缘膜12外壁开设有硅脂导热层11，硅脂导热层11固定安装在绝缘膜12和封装内壳3之间；设置绝缘膜12的作用是用于芯片2绝缘，防止芯片2短路，设置硅脂导热层11的作用是利用硅脂导热层11作为媒介向封装内壳3导热。
[0029]在一些实施例中，基板1顶部焊接有螺栓座8，封装外壳6外侧固定连接有固定耳7，固定耳7于螺栓座8之间采用螺栓固定；设置螺栓座8和固定耳7的作用，使用时通过螺栓将固定耳7和螺栓座8相固定，即可将封装组件固定在芯片2外对芯片2进行封装，若芯片2损坏时，拆开螺栓将固定耳7从螺栓座8上拆除，即可将封装组件取下，便于更换芯片2对电路进行维修。
[0030]本实施例中所涉及的基板1、芯片2、绝缘膜12可以根据实际应用场景自由配置基板1、芯片2、绝缘膜12工作采用现有技术中常用的方法。
[0031]本技术的工作原理及使用流程：封装前，在基板1上预留焊接点，通过锡焊将螺栓座8焊接于基板1，然后对装配在基板1上的芯片2进行封装，将封装组件盖在设有绝缘膜12和硅脂导热层11的外侧，然后通过螺栓将固定耳7和焊接在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热优化的集成电路封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)顶部固定安装有芯片(2)，所述芯片(2)外侧设置有封装组件；所述封装组件包括封装内壳(3)、散热翅片(4)、散热柱(5)、封装外壳(6)、安装槽(9)和封装胶圈(10)，所述封装内壳(3)设置在芯片(2)外侧，所述散热翅片(4)固定连接在封装内壳(3)顶部，所述散热柱(5)固定连接在封装内壳(3)侧壁，所述封装外壳(6)固定连接在封装内壳(3)外壁，所述安装槽(9)开设在封装外壳(6)底部，所述封装胶圈(10)固定安装在安装槽(9)内部。2.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装内壳(3)和散热柱(5)均采用金属铜制成，所述散热翅片(4)金属铝制成。3.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄梓泓，梁华清，郑涛，
申请(专利权)人：深圳市联润丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：