半导体器件及电子设备制造技术

本申请提供一种半导体器件及电子设备。半导体器件包括半导体基板、半导体芯片、塑封体、多个第一引脚及多个第二引脚。半导体芯片安装于所述半导体基板；塑封体塑封包覆半导体基板和半导体芯片；多个第一引脚及多个第二引脚位于塑封体外部，且多个第一引脚固定于塑封体一侧并间隔排列，多个第二引脚位于塑封体另一侧并间隔排列；第一引脚与半导体基板电性连接，第二引脚与半导体芯片电性连接；第一引脚的第一焊接段和第二引脚的第二焊接段位于塑封体的底面的相对两侧；在半导体器件厚度方向上，第一焊接段和第二焊接段凸出塑封体的底面且凸出底面的高度相同。本申请的技术方案能够增强半导体器件与电路板的连接可靠性，提高电子设备的稳定性。设备的稳定性。设备的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及电子设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种半导体器件及电子设备。

技术介绍

[0002]半导体器件是电力电子领域的基本元件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制。在半导体器件的封装中，一般是通过引脚实现半导体器件与电路板的连接，但半导体器件的引脚并不是处于同一水平高度，这就使得引脚与电路板不能完全贴合，从而导致半导体器件与电路板之间的连接可靠性低，影响电子设备的稳定性。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种半导体器件及电子设备，以解决现有技术中半导体器件与电路板之间的连接可靠性低、电子设备稳定性差的技术问题。
[0004]第一方面，本申请提供一种半导体器件，所述半导体器件包括半导体基板、半导体芯片、塑封体、多个第一引脚及多个第二引脚。所述半导体芯片安装于所述半导体基板；所述塑封体塑封包覆所述半导体基板和所述半导体芯片，多个所述第一引脚及多个所述第二引脚位于所述塑封体外部，且多个所述第一引脚固定于所述塑封体一侧并间隔排列，多个所述第二引脚位于所述塑封体另一侧并间隔排列；所述第一引脚与所述半导体基板电性连接，所述第二引脚与所述半导体芯片电性连接；所述第一引脚包括第一焊接段，所述第二引脚包括第二焊接段，所述塑封体包括底面，所述第一焊接段和所述第二焊接段位于所述底面相对两侧；在所述半导体器件厚度方向上，所述第一焊接段和所述第二焊接段凸出所述底面，并且所述第一焊接段和所述第二焊接段凸出所述底面的高度相同。本实施例中，通过使第一焊接段和第二焊接段凸出塑封体的底面，且二者凸出底面的高度相同，能够使第一引脚和第二引脚完全与电路板贴合并稳固地焊接至电路板，以增强半导体器件与电路板的连接可靠性，从而提高电子设备的稳定性。
[0005]一种可能的实施方式中，所述塑封体还包括与所述底面背向设置的顶面，所述第一焊接段包括第一焊接面，所述第二焊接段包括第二焊接面，所述第一焊接面和所述第二焊接面平齐且与所述底面朝向相同，沿着所述顶面到底面的方向，所述第一焊接面和所述第二焊接面凸出所述底面。本实施例中，第一焊接面和第二焊接面平齐，能够保证半导体器件相对电路板的支撑平衡，增强半导体器件与电路板的连接可靠性。
[0006]一种可能的实施方式中，沿着所述顶面到底面的方向，所述第一焊接面和所述第二焊接面凸出所述底面的高度大于0mm小于等于0.1mm。本实施例中，第一焊接面和第二焊接面到基准面的距离，与底面到基准面的距离的差值范围设置为大于0mm小于等于0.1mm，可以使第一引脚、第二引脚稳固地安装在电路板上，从而避免差值过大造成半导体器件受到外力作用与电路板脱离，影响电子设备的稳定性。
[0007]一种可能的实施方式中，所述第一引脚与所述半导体基板通过绑定线电性连接，所述第二引脚通过绑定线与所述半导体芯片电性连接，所述绑定线嵌设在所述塑封体内。
本实施例中，通过将第一引脚与半导体基板通过绑定线电性连接，将第二引脚通过绑定线与半导体芯片电性连接，一方面，可以同时接入更多种类的电信号，更加高效地进行信号的传输与转换；另一方面，可以提高电路板的利用率，减小电路板的使用面积，降低生产成本。
[0008]一种可能的实施方式中，所述第一引脚部分伸入所述塑封体内与所述半导体基板一侧连接，以实现电性连接；所述第二引脚通过嵌设在所述塑封体内的绑定线与所述半导体芯片电性连接。本实施例中，通过将第一引脚与半导体基板直接固定连接，可以使第一引脚与半导体基板实现电性导通，同时还能简化安装工艺，降低生产成本。
[0009]一种可能的实施方式中，所述第一引脚与所述半导体基板一体成型。本实施例中，第一引脚与电路板为一体成型结构，能够简化半导体器件的安装工艺，降低生产成本。
[0010]一种可能的实施方式中，所述第一焊接段包括第一上表面，所述第二焊接段包括第二上表面，所述第一上表面和所述第二上表面平齐，且所述第一上表面和所述第二上表面与所述底面平齐；或者，沿着所述顶面到所述底面方向，所述第一上表面和所述第二上表面低于所述底面。本实施例中，通过使第一上表面和第二上表面与底面平齐或者第一上表面和第二上表面低于底面，能够保证第一焊接段和第二焊接段均凸出塑封体的底面，以使第一引脚和第二引脚与电路板完全贴合，从而提高半导体器件与电路板的连接可靠性。
[0011]一种可能的实施方式中，所述第一引脚包括与所述第一焊接段连接的第一固定段，所述第一固定段设有第一顶面，所述第二引脚包括与所述第二焊接段连接的第二固定段，所述第二固定段设有第二顶面；所述第一固定段和所述第二固定段均与所述塑封体固定连接，并且所述第一固定段和所述第二固定段位于所述顶面的相对两侧；沿着所述顶面到所述底面的方向，所述第一顶面和所述第二顶面平齐，且所述第一顶面和所述第二顶面低于所述顶面。本实施例中，第一顶面和第二顶面低于塑封体的顶面，可以保证第一引脚和第二引脚被完全固定在塑封体中，避免第一引脚和第二引脚在受到外力作用时脱离电路板而影响半导体器件与电路板之间的连接可靠性。
[0012]一种可能的实施方式中，所述半导体基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一表面露出所述塑封体的顶面，所述顶面围绕所述第一表面；所述第一表面与所述顶面平齐，或者，所述第一表面高于所述顶面；所述半导体芯片层叠并焊接于所述第二表面。本实施例中，通过使第一表面露出或者完全露出顶面，可以使散热器与半导体基板接触，以将半导体器件产生的热量传导至散热器，从而有利于半导体器件的散热；半导体芯片焊接至半导体基板的第二表面，可以使半导体芯片与半导体基板电性连接，从而实现信号传输。
[0013]一种可能的实施方式中，所述第一引脚还包括第一连接段，所述第一连接段连接所述第一固定段和所述第一焊接段，所述第一固定段和所述第一焊接段与所述第一连接段呈夹角设置，所述第一固定段与所述第一焊接段错位平行且背向所述第一连接段方向延伸；所述第二引脚还包括第二连接段，所述第二连接段连接所述第二固定段和所述第二焊接段，所述第二固定段和所述第二焊接段与所述第二连接段呈夹角设置，所述第二固定段和所述第二焊接段错位平行且背向所述第二连接段方向延伸。本实施例中，通过使第一连接段连接第一固定段和第一焊接段、第二连接段连接第二固定段和第二焊接段，能够使第一引脚和第二引脚分别从塑封体底面的相对两侧伸出并呈翼状结构，便于将半导体器件安装至电路板，有利于简化组装步骤，降低生产成本。
[0014]第二方面，本申请还提供一种电子设备，包括电路板、散热器和如上所述的半导体器件，所述电路板包括表面，所述第一焊接段和所述第二焊接段焊接于所述电路板的表面，所述散热器层叠设于所述半导体器件背向所述第一焊接段和所述第二焊接段的一侧，所述散热器与所述半导体器件的半导体基板接触，所述底面与所述电路板的表面具有间隙。本实施例提供的电子设备，通过设置具有相同高度的第一引脚和第二引脚的半导体器件，并使第一引脚的第一焊接段和第二引脚的第二焊接段凸出塑封体的底面，可以使半导体器件牢固地安装至电路板，增强半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括：半导体基板、半导体芯片、塑封体、多个第一引脚及多个第二引脚，所述半导体芯片安装于所述半导体基板；所述塑封体塑封包覆所述半导体基板和所述半导体芯片，多个所述第一引脚及多个所述第二引脚位于所述塑封体外部，且多个所述第一引脚固定于所述塑封体一侧并间隔排列，多个所述第二引脚位于所述塑封体另一侧并间隔排列；所述第一引脚与所述半导体基板电性连接，所述第二引脚与所述半导体芯片电性连接；所述第一引脚包括第一焊接段，所述第二引脚包括第二焊接段，所述塑封体包括底面，所述第一焊接段和所述第二焊接段位于所述底面相对两侧；在所述半导体器件厚度方向上，所述第一焊接段和所述第二焊接段凸出所述底面，并且所述第一焊接段和所述第二焊接段凸出所述底面的高度相同。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封体还包括与所述底面背向设置的顶面，所述第一焊接段包括第一焊接面，所述第二焊接段包括第二焊接面，所述第一焊接面和所述第二焊接面平齐且与所述底面朝向相同，沿着所述顶面到底面的方向，所述第一焊接面和所述第二焊接面凸出所述底面。3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，沿着所述顶面到底面的方向，所述第一焊接面和所述第二焊接面凸出所述底面的高度大于0mm小于等于0.1mm。4.根据权利要求1
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3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一引脚与所述半导体基板通过绑定线电性连接，所述第二引脚通过绑定线与所述半导体芯片电性连接，所述绑定线嵌设在所述塑封体内。5.根据权利要求1
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3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述第一引脚部分伸入所述塑封体内与所述半导体基板一侧连接，以实现电性连接；所述第二引脚通过嵌设在所述塑封体内的绑定线与所述半导体芯片电性连接。6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述第一引脚与所述半导体基板一体成型。7.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述第一焊接段包括第一上表面，所述第二焊接段包括第二上表面，所述第一上表面和所述第二上表面平齐，且所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔兆雪，张维，刘韧，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：