摄像头模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了摄像头模组封装结构，涉及到摄像头模组技术领域，包括底座，底座上表面的中心处固定连接有芯片，底座上表面的中心处固定连接有支架，芯片的四周表面与支架内壁的下侧相接触，支架上表面的后侧转动连接有玻璃盖板，玻璃盖板下表面前侧的左右两方均固定连接有插块，两个插块的相对一侧均开设有插接槽，支架上表面前侧的左右两方均开设有插槽，两个插槽内壁的相反一侧均开设有放置槽。本实用新型专利技术通过为卡接方式对芯片进行防护，便于对芯片进行维修和更换，再通过改变摄像头模组封装中的封装顺序，实现防止塑胶溢流到芯片的感光区，导致芯片损坏，拆卸方便，防护安全性高，操作简易，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组封装结构


[0001]本技术涉及摄像头模组
，特别涉及摄像头模组封装结构。

技术介绍

[0002]摄像头作为一种影像输入设备，被广泛地应用到相机拍摄、手机视频、安防监控等终端产品上，现在已成为人们必不可少的生活物品，摄像头的好坏与摄像头模组有很大的关系，随着科技的不断进步，摄像头模组的工艺也不断地提高。
[0003]目前市场上，由于摄像头模组在进行对芯片封装时，防护使用的玻璃盖板与支架之间通常都是用注塑塑胶进行连接，从而对芯片进行防护，但由于注塑塑胶为固定式安装，玻璃盖板和支架之间拆卸不易，当芯片发生故障或损坏，在对其进行维修和更换时，导致拆卸很是不便，并且一旦注塑塑胶溢胶到芯片的感光区，就会造成芯片感光区失效的不良，由于芯片感光区很脆弱，此类不良是不可修复的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供摄像头模组封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的由于摄像头模组在进行对芯片封装时，防护使用的玻璃盖板与支架之间通常都是用注塑塑胶进行连接，从而对芯片进行防护，但由于注塑塑胶为固定式安装，玻璃盖板和支架之间拆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.摄像头模组封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面的中心处固定连接有芯片(2)，所述底座(1)上表面的中心处固定连接有支架(3)，所述芯片(2)的四周表面与支架(3)内壁的下侧相接触，所述支架(3)上表面的后侧转动连接有玻璃盖板(4)，所述玻璃盖板(4)下表面前侧的左右两方均固定连接有插块(5)，两个所述插块(5)的相对一侧均开设有插接槽(6)，所述支架(3)上表面前侧的左右两方均开设有插槽(7)，两个所述插槽(7)内壁的相反一侧均开设有放置槽(8)，两个所述放置槽(8)内壁的上下两侧均开设有滑槽(9)，两组所述滑槽(9)的内壁均滑动连接有滑块(10)，两组相应的所述滑块(10)的相对一侧共同设置有插接机构。2.根据权利要求1所述的摄像头模组封装结构，其特征在于：所述插接机构包括两个插接头(11)，两个所述插接头(11)的上下两侧表面分别与相应的滑块(10)的一侧表面固定连接，两个所述插接头(11)的相反一侧表面均与相应的插接槽(6)的内壁相互卡扣连接，两个所述插接头(11)的相对一侧均固定连接有连接杆(12)，所述支架(3)内壁前侧的上方开设有方形空腔(13)，两个所述连接杆(12)的相对一端分别贯穿相应的放置槽(8)内壁的一侧并延伸至方形空腔(13)内壁的一侧，两个所述连接杆(12)相对一侧的表面共同设置有转动机构。3.根据权利要求2所述的摄像头模组封装结构，其特征在于：所述转动机构包括两个连接块(14)，两个所述连接块(14)的相反一侧表面分别与相应的连接杆(12)的相对一侧表面固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋谋义，
申请(专利权)人：深圳晶芯半导体封测有限公司，
类型：新型
国别省市：