摄像头模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了摄像头模组封装结构，涉及到摄像头模组技术领域，包括底座，底座上表面的中心处固定连接有芯片，底座上表面的中心处固定连接有支架，芯片的四周表面与支架内壁的下侧相接触，支架上表面的后侧转动连接有玻璃盖板，玻璃盖板下表面前侧的左右两方均固定连接有插块，两个插块的相对一侧均开设有插接槽，支架上表面前侧的左右两方均开设有插槽，两个插槽内壁的相反一侧均开设有放置槽。本实用新型专利技术通过为卡接方式对芯片进行防护，便于对芯片进行维修和更换，再通过改变摄像头模组封装中的封装顺序，实现防止塑胶溢流到芯片的感光区，导致芯片损坏，拆卸方便，防护安全性高，操作简易，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组封装结构


[0001]本技术涉及摄像头模组
，特别涉及摄像头模组封装结构。

技术介绍

[0002]摄像头作为一种影像输入设备，被广泛地应用到相机拍摄、手机视频、安防监控等终端产品上，现在已成为人们必不可少的生活物品，摄像头的好坏与摄像头模组有很大的关系，随着科技的不断进步，摄像头模组的工艺也不断地提高。
[0003]目前市场上，由于摄像头模组在进行对芯片封装时，防护使用的玻璃盖板与支架之间通常都是用注塑塑胶进行连接，从而对芯片进行防护，但由于注塑塑胶为固定式安装，玻璃盖板和支架之间拆卸不易，当芯片发生故障或损坏，在对其进行维修和更换时，导致拆卸很是不便，并且一旦注塑塑胶溢胶到芯片的感光区，就会造成芯片感光区失效的不良，由于芯片感光区很脆弱，此类不良是不可修复的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供摄像头模组封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的由于摄像头模组在进行对芯片封装时，防护使用的玻璃盖板与支架之间通常都是用注塑塑胶进行连接，从而对芯片进行防护，但由于注塑塑胶为固定式安装，玻璃盖板和支架之间拆卸不易，当芯片发生故障或损坏，在对其进行维修和更换时，导致拆卸很是不便，并且一旦注塑塑胶溢胶到芯片的感光区，就会造成芯片感光区失效的不良，由于芯片感光区很脆弱，此类不良是不可修复的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：摄像头模组封装结构，包括底座，所述底座上表面的中心处固定连接有芯片，所述底座上表面的中心处固定连接有支架，所述芯片的四周表面与支架内壁的下侧相接触，所述支架上表面的后侧转动连接有玻璃盖板，所述玻璃盖板下表面前侧的左右两方均固定连接有插块，两个所述插块的相对一侧均开设有插接槽，所述支架上表面前侧的左右两方均开设有插槽，两个所述插槽内壁的相反一侧均开设有放置槽，两个所述放置槽内壁的上下两侧均开设有滑槽，两组所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，两组相应的所述滑块的相对一侧共同设置有插接机构。
[0006]优选的，所述插接机构包括两个插接头，两个所述插接头的上下两侧表面分别与相应的滑块的一侧表面固定连接，两个所述插接头的相反一侧表面均与相应的插接槽的内壁相互卡扣连接，两个所述插接头的相对一侧均固定连接有连接杆，所述支架内壁前侧的上方开设有方形空腔，两个所述连接杆的相对一端分别贯穿相应的放置槽内壁的一侧并延伸至方形空腔内壁的一侧，两个所述连接杆相对一侧的表面共同设置有转动机构。
[0007]优选的，所述转动机构包括两个连接块，两个所述连接块的相反一侧表面分别与相应的连接杆的相对一侧表面固定连接，两个所述连接块的相对一侧表面均固定连接有直齿条，所述方形空腔内壁的后侧固定连接有齿轮，所述齿轮的上下两侧表面分别与相应的直齿条的相对一侧表面啮合连接，所述支架前表面的上侧转动连接有螺帽，所述螺帽的后
端贯穿支架前表面的上侧并延伸至方形空腔内壁的前侧，所述螺帽的后表面与齿轮的前表面固定连接，两个所述连接杆杆臂的一侧均套接有弹簧。
[0008]优选的，所述底座上表面的前后两侧均固定连接有bonding线。
[0009]优选的，所述底座下表面的中心处固定连接有连接器。
[0010]优选的，所述底座下表面的四周均固定连接有传导器。
[0011]优选的，所述bonding线的材质为金线所制，所述支架的材质为环氧树脂所制。
[0012]优选的，所述支架的左右两侧表面均开设有散热口，两个所述散热口的内壁均固定连接有网板。
[0013]优选的，所述底座的前表面固定连接有铭牌。
[0014]优选的，所述底座的材质为纯铜所制，所述玻璃盖板的材质为蓝宝石玻璃所制。
[0015]本技术的技术效果和优点：
[0016]1、通过设置有底座、芯片、支架、玻璃盖板、插块、插接槽、插槽、放置槽、滑槽、滑块、插接头、连接杆、方形空腔、连接块、直齿条、齿轮、螺帽、弹簧，通过为卡接方式对芯片进行防护，便于对芯片进行维修和更换，再通过改变摄像头模组封装中的封装顺序，实现防止塑胶溢流到芯片的感光区，导致芯片损坏，拆卸方便，防护安全性高，操作简易，实用性强。
[0017]2、通过设置有bonding线、连接器、传导器，通过bonding线便于对芯片进行防护，对芯片进行覆膜，降低芯片的物理磨损，稳定性更高，连接器和传导器提供设备的正常使用功能。
[0018]3、通过设置有散热口、网板、铭牌，便于对芯片进行散热，避免设备由于内部温度过高，而影响设备正常使用功能的问题，提高设备的工作效果。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体立体结构示意图。
[0020]图2为本技术的整体仰视立体结构示意图。
[0021]图3为本技术的整体正面剖面结构示意图。
[0022]图4为本技术的整体侧面剖面结构示意图。
[0023]图5为本技术的图3中A处放大结构示意图。
[0024]图6为本技术的图3中B处放大结构示意图。
[0025]图中：1、底座；2、芯片；3、支架；4、玻璃盖板；5、插块；6、插接槽；7、插槽；8、放置槽；9、滑槽；10、滑块；11、插接头；12、连接杆；13、方形空腔；14、连接块；15、直齿条；16、齿轮；17、螺帽；18、弹簧；19、bonding线；20、连接器；21、传导器；22、散热口；23、网板；24、铭牌。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术提供了如图1
‑
6所示的摄像头模组封装结构，包括底座1，底座1上表面的中心处固定连接有芯片2，底座1与芯片2之间为焊接连接，底座1上表面的中心处固定连
接有支架3，支架3材质为环氧树脂所制，芯片2的四周表面与支架3内壁的下侧相接触，支架3上表面的后侧转动连接有玻璃盖板4，玻璃盖板4的材质为蓝宝石玻璃所制，玻璃盖板4下表面前侧的左右两方均固定连接有插块5，两个插块5的相对一侧均开设有插接槽6，插接槽6为机器切割而成，支架3上表面前侧的左右两方均开设有插槽7，插槽7为机器切割而成，两个插槽7内壁的相反一侧均开设有放置槽8，放置槽8为机器切割而成，两个放置槽8内壁的上下两侧均开设有滑槽9，滑槽9为机器切割而成，两组滑槽9的内壁均滑动连接有滑块10，两组相应的滑块10的相对一侧共同设置有插接机构，便于对芯片2进行维修和更换，再通过改变摄像头模组封装中的封装顺序，实现防止塑胶溢流到芯片2的感光区，导致芯片2损坏，拆卸方便，防护安全性高，操作简易，实用性强。
[0028]如图1和图2所示，底座1上表面的前后两侧均固定连接有bon本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.摄像头模组封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面的中心处固定连接有芯片(2)，所述底座(1)上表面的中心处固定连接有支架(3)，所述芯片(2)的四周表面与支架(3)内壁的下侧相接触，所述支架(3)上表面的后侧转动连接有玻璃盖板(4)，所述玻璃盖板(4)下表面前侧的左右两方均固定连接有插块(5)，两个所述插块(5)的相对一侧均开设有插接槽(6)，所述支架(3)上表面前侧的左右两方均开设有插槽(7)，两个所述插槽(7)内壁的相反一侧均开设有放置槽(8)，两个所述放置槽(8)内壁的上下两侧均开设有滑槽(9)，两组所述滑槽(9)的内壁均滑动连接有滑块(10)，两组相应的所述滑块(10)的相对一侧共同设置有插接机构。2.根据权利要求1所述的摄像头模组封装结构，其特征在于：所述插接机构包括两个插接头(11)，两个所述插接头(11)的上下两侧表面分别与相应的滑块(10)的一侧表面固定连接，两个所述插接头(11)的相反一侧表面均与相应的插接槽(6)的内壁相互卡扣连接，两个所述插接头(11)的相对一侧均固定连接有连接杆(12)，所述支架(3)内壁前侧的上方开设有方形空腔(13)，两个所述连接杆(12)的相对一端分别贯穿相应的放置槽(8)内壁的一侧并延伸至方形空腔(13)内壁的一侧，两个所述连接杆(12)相对一侧的表面共同设置有转动机构。3.根据权利要求2所述的摄像头模组封装结构，其特征在于：所述转动机构包括两个连接块(14)，两个所述连接块(14)的相反一侧表面分别与相应的连接杆(12)的相对一侧表面固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋谋义，
申请(专利权)人：深圳晶芯半导体封测有限公司，
类型：新型
国别省市：