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本实用新型公开了摄像头模组封装结构，涉及到摄像头模组技术领域，包括底座，底座上表面的中心处固定连接有芯片，底座上表面的中心处固定连接有支架，芯片的四周表面与支架内壁的下侧相接触，支架上表面的后侧转动连接有玻璃盖板，玻璃盖板下表面前侧的左右两...
该专利属于深圳晶芯半导体封测有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳晶芯半导体封测有限公司授权不得商用。

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