本发明专利技术公开了一种可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片，上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间；通过向进气口充入气体，使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中；凹面的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片形成密封的流道。本发明专利技术结构紧凑，使用方便，可以更换不同的玻璃芯片以满足不同的实验需求，也可以实现用同一个玻璃芯片模型对不同流体进行性能实验；在流道发生堵塞时，可用简单的方式疏通流道。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片，上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间；通过向进气口充入气体，使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中；凹面的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片形成密封的流道。本专利技术结构紧凑，使用方便，可以更换不同的玻璃芯片以满足不同的实验需求，也可以实现用同一个玻璃芯片模型对不同流体进行性能实验；在流道发生堵塞时，可用简单的方式疏通流道。【专利说明】可重复使用的玻璃芯片模型
本专利技术涉及机械、材料、化学、流体力学的交叉领域，特别是涉及一种可重复使用的玻璃芯片模型。
技术介绍
微流体生物芯片(Micro—fluidic Chip)是近年来刚刚发展起来的一门新兴技术。它是与微电子机械系统(Micro Electro Mechanical System)、生物化学、分析化学等多学科交叉的研究领域。在其上可模拟与观察微空隙中流体的流动形态，亦可观察混合流体的物理形态与化学反应过程。它在高效快速的分离、灵活性的设计和多功能单元集成方面的潜力引人注目，成为当今的研究热点之一，并已经开始在生命科学、药物化学、医学等诸多领域得到应用。通常的渗流模型是在较大的容器内进行，内部填满岩土、沙粒等固体颗粒，向其中注入流体，用以模拟地层中流体的渗流规律。但由于其容器大，沙土厚，不易观察内部流体的渗流形态，也不易观察注入流体时其发生的物理化学反应状况。并且容器中布满沙土，不易观察其中某一流道的反应情况，实验可观测性差，不方便总结出有用的结论。近些年发展起来的玻璃芯片技术，虽解决了观察的问题，但由于芯片采用一次性烧结封装成型，如在实验中发生流道堵塞，堵塞处将很难被疏通，这就造成了实验的重复性大大降低。因此如何简单而有规律性地模拟渗流规律，并做到易于观察实验现象，更加准确地总结实验结论，成为了模拟渗流规律实验的重要技术难题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种可重复使用的玻璃芯片模型。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案: 可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片、进气口，其特征在于:上夹板上设有用于固定密封圈的凹槽，下夹板上有向内的凹面，玻璃芯片置于凹面中。所述的上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间，上夹板与压紧片之间通过密封圈进行密封，通过向进气口充入气体，使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中。所述的玻璃芯片上加工有流道，当玻璃芯片置于凹面中时，进出流体孔能与流道相通。所述的凹面的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片形成密封的流道。所述的上夹板、下夹板采用玻璃或塑料制成，压紧片为金属薄片或塑料薄片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是: 1、用气压密封玻璃芯片，有利于堵塞流道的清洗，以实现玻璃芯片的重复使用； 2、由于玻璃芯片上刻有预先设计好的流道，它可以模拟有规律的渗流过程，并且可以精确跟踪其中一条流道，观察其中的物理化学反应与流动规律； 3、可以更换不同流道的玻璃芯片以模拟不同的渗流情况，也可采用同一片玻璃芯片，更换不同流体进行实验； 4、在上下夹板处采用螺纹连接，便于拆卸与更换内部的玻璃芯片。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的整体结构组装图； 图2为本专利技术的上夹板内部结构示意图； 图3为本专利技术的上下夹板内部结构及玻璃芯片示意图； 图4为本专利技术的下夹板内部结构示意图。图中:1是上夹板；2是下夹板；3是压紧片；4是玻璃芯片；5是密封圈；6是进气口 ；7是凹面；8是凹槽；9是螺纹孔；10是进出流体孔。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术进一步说明。如图1、图2、图3、图4所示，可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板1、下夹板2、玻璃芯片4、密封圈5、压紧片3、进气口 6，上夹板I上设有用于固定密封圈的凹槽8，下夹板2上有向内的凹面7，玻璃芯片4置于凹面7中；上夹板1、下夹板2通过螺纹孔9将玻璃芯片4、密封圈5、压紧片3夹持在上夹板1、下夹板2之间；上夹板I与压紧片3之间通过密封圈5进行密封。通过向进气口 6充入气体，使得压紧片3向外膨胀将玻璃芯片4抵压于凹面7中；由于玻璃芯片4上加工有流道，其与凹面7底部设置的密封垫片或喷涂的密封胶形成密封的流道。当玻璃芯片4置于凹面7中时，进出流体孔10与流道相通。上夹板1、下夹板2采用玻璃或塑料制成，压紧片3为金属薄片或塑料薄片。【权利要求】1.可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板(I)、下夹板(2)、玻璃芯片(4)、密封圈(5)、压紧片(3)、进气口(6)，其特征在于:上夹板(I)上设有用于固定密封圈的凹槽(8)，下夹板(2)上有向内的凹面(7)，玻璃芯片(4)置于凹面(7)中。2.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的上夹板(I)、下夹板(2)通过螺纹孔(9)将玻璃芯片(4)、密封圈(5)、压紧片(3)夹持在上夹板(I)、下夹板(2)之间，上夹板(I)与压紧片(3)之间通过密封圈(5)进行密封，通过向进气口(6)充入气体，使得压紧片(3)向外膨胀将玻璃芯片(4)抵压于凹面(7)中。3.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的玻璃芯片(4)上加工有流道，当玻璃芯片(4)置于凹面(7)中时，进出流体孔(10)能与流道相通。4.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的凹面(7)的底面喷涂有密封胶或设置有密封垫片，以便与玻璃芯片(4)形成密封的流道。5.按照权利要求1所述的可重复使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的上夹板(I)、下夹板(2)采用玻璃或塑料制成，压紧片(3)为金属薄片或塑料薄片。【文档编号】G01N15/08GK103558135SQ201310547101【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月7日 优先权日:2013年11月7日 【专利技术者】刘清友, 李雨佳, 冯茹森, 任涛, 王其军 申请人:西南石油大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板（1）、下夹板（2）、玻璃芯片（4）、密封圈（5）、压紧片（3）、进气口（6），其特征在于：上夹板（1）上设有用于固定密封圈的凹槽（8），下夹板（2）上有向内的凹面（7），玻璃芯片（4）置于凹面（7）中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘清友，李雨佳，冯茹森，任涛，王其军，
申请(专利权)人：西南石油大学，
类型：发明
国别省市：
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