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本发明公开了一种可重复使用的玻璃芯片模型，包括上夹板、下夹板、玻璃芯片、密封圈、压紧片，上夹板、下夹板通过螺纹孔将玻璃芯片、密封圈、压紧片夹持在上夹板、下夹板之间；通过向进气口充入气体，使得压紧片向外膨胀将玻璃芯片抵压于凹面中；凹面的底面喷...
该专利属于西南石油大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南石油大学授权不得商用。

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