【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种具有超高导热性能的金属基线路板及其制备方法,属于电子
技术介绍
随着微电子技术的快速发展,电子器件的微型化、芯片的主频不断提高、单个芯片的功耗逐渐増大,这些都导致热流密度急剧提高,尤其表现在照明LED、太阳能电池、处理器等领域。线路板作为电子器件的重要电子部件,不仅是电子器件的支撑体,而且是电子元器件线路连接的提供者,进ー步也作为所封装的通常会产生高热流密度器件的直接导热散热途径。无树脂的金属基线路板,即引入各类绝缘导热材料代替传统高热阻高分子聚合物作为介质层的金属基线路板,作为新一代的电子元器件封装的热管理解决方案,已展现出其突出的导热优势。目前无树脂的金属基线路板的结构通常为:金属基材层一绝缘导热材料层一导电线路层。上述结构的无树脂金属基线路板虽具有极为优异的导热散热能力,但仍存在下述缺陷: 1.由于上述金属基材层一绝缘导热材料层一导电线路层的三层结构、且绝缘导热材料层和导电线路层一般通过气相沉积技术、化学电镀技术或等离子喷涂技术获得,使上述三层结构的各层由于各自的晶格排列及膨胀系数存在差异而导致线路板剥离强度差,具体解释为金属基材层与绝缘导热材料层之间、绝缘导热材料层与导电线路层之间的附着力较弱。2.气相沉积技术、化学电镀技术或等离子喷涂技术获得的绝缘导热材料层,其表面有微观空隙或缺陷,以至采用气相沉积技术或化学电镀技术设置导电线路层时,制得导电线路层所用材料中的金属粒子会渗入绝缘导热材料层表面上的微观空隙或缺陷内,从而使绝缘导热材料层的有效厚度降低,进ー步造成线路板耐击穿电压下降。3.无树脂金属基线路板的导电线路层主 ...
【技术保护点】
一种超高导热金属基线路板,其特征在于:包括基材层(6),和按序附着在所述基材层(6)表面的复合导热绝缘层(5)及采用印刷电子技术印制的导电线路层(3),所述复合导热绝缘层(5)包括衬底层和绝缘层,所述衬底层的上表面与所述绝缘层贴附,所述衬底层的下表面附着在所述基材层(6)表面上。
【技术特征摘要】
1.ー种超高导热金属基线路板,其特征在于:包括基材层(6),和按序附着在所述基材层(6)表面的复合导热绝缘层(5)及采用印刷电子技术印制的导电线路层(3),所述复合导热绝缘层(5 )包括衬底层和绝缘层,所述衬底层的上表面与所述绝缘层贴附,所述衬底层的下表面附着在所述基材层(6)表面上。2.根据权利要求1所述的超高导热金属基线路板,其特征在于:所述衬底层是包括Cr、T1、N1、Fe、Mo、Zr、Au、Cu、Ag、Pd、S1、SiC, Al2O3 中的ー种或多种材料,经 PVD 技术、CVD 技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层。3.根据权利要求1所述的超高导热金属基线路板,其特征在于:所述绝缘层是包括DLC材料或陶瓷材料中的ー种材料或两种材料,经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层。4.根据权利要求1所述的超高导热金属基线路板,其特征在于:所述基材层(6)是包括铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、铁、铁合金中的ー种或多种材料制得。5.根据权利要求1所述的超高导热金属基线路板,其特征在于:所述导电线路层(3)是包括铜颗粒、银颗粒或石墨颗粒中的一种或多种导电材料制得。6.ー种超高导热金属基线路板的制备方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:张国昌,阮国宇,林昕,
申请(专利权)人:苏州热驰光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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