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本发明揭示了一种超高导热金属基线路板，包括基材层，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层及采用印刷电子技术印制的导电线路层，所述复合导热绝缘层包括衬底层和绝缘层，所述衬底层的上表面与所述绝缘层贴附，所述衬底层的下表面附着在所述基材层表面...
该专利属于苏州热驰光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州热驰光电科技有限公司授权不得商用。

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