LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED照明灯，包括：玻璃基板，完全包覆于所述玻璃基板外侧的化学强化层，通过气相沉积技术制备于所述化学强化层上方的导电层，固设于所述化学强化层之上的LED芯片，所述导电层与LED芯片之间通过导线电性导通。本实用新型专利技术的有益效果主要体现在：可采用普通玻璃作为LED线路板的基板；可使得光源全周发光，避免传统基板不透光致使光源只能在180°之内发光的缺陷，光线能得到充分利用，减少热量产生；采用气相沉积技术在玻璃基板上制作导电线路，确保线路具有良好的附着性和导电特性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种LED照明灯，包括：玻璃基板，完全包覆于所述玻璃基板外侧的化学强化层，通过气相沉积技术制备于所述化学强化层上方的导电层，固设于所述化学强化层之上的LED芯片，所述导电层与LED芯片之间通过导线电性导通。本技术的有益效果主要体现在：可采用普通玻璃作为LED线路板的基板；可使得光源全周发光，避免传统基板不透光致使光源只能在180°之内发光的缺陷，光线能得到充分利用，减少热量产生；采用气相沉积技术在玻璃基板上制作导电线路，确保线路具有良好的附着性和导电特性。【专利说明】LED照明灯
本技术涉及一种LED照明灯，属于照明
。
技术介绍
LED作为一种固态半导体照明技术，实现照明的过程必须通过LED芯片固定在线路板上实现。LED线路板的材料目前均为金属基(铝、铜等)、树脂基(FR4、PI等)、陶瓷基(氧化铝、氮化铝等)，这些材料大多因为其绝缘性能良好和导热性良好而被用作以用途。为了提高LED光效，低功率密度LED封装领域已有研究透明基板。透明基板可使LED芯片底面的光直接发出，使LED芯片可以360°发光。透明基板多采用人造蓝宝石晶片、镁铝尖晶石透本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明灯，其特征在于：包括一玻璃基板（1），一完全包覆于所述玻璃基板（1）外侧的化学强化层（2），一通过气相沉积技术制备于所述化学强化层（2）上方的导电层（3），一固设于所述化学强化层（2）之上的LED芯片（4），所述导电层（3）与LED芯片（4）之间通过导线（5）电性导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱涛，张爱斌，阮国宇，
申请(专利权)人：苏州热驰光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：