热敏电阻专用基材制造技术

本发明专利技术公开了一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。通过上述方式，本发明专利技术热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件领域，特别是涉及一种热敏电阻专用基材。
技术介绍
尽管己知的HR基材因为减少了支持体中的信号损耗或因减少串扰所致改善了信噪比而适合于具有改善的性能的装置，但这些基材仍存在主要的缺陷它们的成本较高。这部分是因为以下事实已知的HR基材导入了高电阻率的支持体，而高电阻率的支持体相比于传统的非HR支持体的价格成本较高。当将基材用于制造待整合在诸如消费类产品电信市场等价格敏感性产品中时尤其关注高成本。HR支持体的制造需要额外的步骤，因而其成本往往较高。在单晶硅的情况中，这类额外的步骤通常涉及多步和长时间的退火以使支持体中存在的残余氧沉淀。这些额外的步骤例如也包括在绝缘层和支持体之间形成其它层，或移除支持体的表面层以进一步提高或保留基材的闻电阻率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1_7%、抗氧剂3-8%、软化剂2_10%、塑料光亮剂1_3%、流变剂1-4%和偶联剂1_5%。在本专利技术一个较佳实施例中，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。在本专利技术一个较佳实施例中，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。 在本专利技术一个较佳实施例中，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。在本专利技术一个较佳实施例中，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。本专利技术的有益效果是本专利技术热敏电阻专用基材能够提高使用寿命，生产成本低。具体实施例方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1_7%、抗氧剂3_8%、软化剂2_10%、塑料光亮剂1_3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。另外，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。另外，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。另外，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。另外，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。实施例1:高分子基料60%、导电填料15%、辅助填料5%、粘结剂2%、阻燃剂1%、抗氧·剂3%、软化剂2%、塑料光亮剂1%、流变剂1%和偶联剂1%。实施例2 :高分子基料20%、导电填料30%、辅助填料15%、粘结剂6%、阻燃剂7%、抗氧剂8%、软化剂10%、塑料光亮剂3%、流变剂4%和偶联剂5%。实施例3 :高分子基料40%、导电填料20%、辅助填料10%、粘结剂4%、阻燃剂5%、抗氧剂6%、软化剂8%、塑料光亮剂2%、流变剂3%和偶联剂4%。区别于现有技术，本专利技术热敏电阻专用基材能够提高使用寿命，生产成本低。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种热敏电阻专用基材，其特征在于，包括以下原料按质量百分比组成高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2_6%、阻燃剂1_7%、抗氧剂3_8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。2.根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。3.根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。4.根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。5.根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。全文摘要本专利技术公开了一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。通过上述方式，本专利技术热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。文档编号H01C7/04GK103000319SQ20121042675公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日专利技术者杨建标 申请人:杨建标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻专用基材，其特征在于，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20?60%、导电填料15?30%、辅助填料5?15%、粘结剂2?6%、阻燃剂1?7%、抗氧剂3?8%、软化剂2?10%、塑料光亮剂1?3%、流变剂1?4%和偶联剂1?5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建标，
申请(专利权)人：杨建标，
类型：发明
国别省市：