刚柔结合的印制线路板半成品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刚柔结合的印制线路板半成品，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第二刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。本实用新型专利技术可以实现方便的进行加工，效率高，精度更容易控制。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制线路板领域，具体涉及ー种刚柔结合的印制线路板半成品。
技术介绍
刚挠结合印制板具有体积小、重量轻，可三维立体安装的优点，同时兼有优良的电性能、耐热性能等，已成为印制板主要发展方向之一。其一般是在ー块板上同时具有ー个或多个刚性区和挠性区，挠性区有保护膜，可实现动态弯曲功能。现刚挠结合印制板常规的做法是采用铣床开半槽形式，此种加工方式对刚性区的板厚较厚时较适宜，但仍存在一些问题I、当刚性层厚度小于O. 3mm以下吋，由于设备的控深精度问题，对这类薄板很难 控深铣半槽，常出现部分区域未铣到而部分区域已铣穿的缺陷；2、在后续控深开盖过程亦存在控深精度要求高，对板面平整性要求高，存在手工揭开易引起边缘撕裂风险；3、压合时刚挠结合边缘的胶溢出粘住上盖后导致开盖困难；4、压合前对刚性板的开半槽毎次只能操作ー块，效率较低。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚柔结合的印制线路板半成品，本技术可以实现方便的进行加工，效率高，精度更容易控制。其技术方案如下一种刚柔结合的印制线路板半成品，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第ニ刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第ニ刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。下面对进ー步技术方案进行说明在所述虚接部上设有排孔。所述排孔为至少三个，其孔径为O. 3毫米至O. 7毫米。所述第一半固化层、第二半固化层、第三半固化层、第四半固化层均半固化的环氧树脂片。所述第二半固化层的厚度大于或等于所述覆盖层的厚度，所述第三半固化层的厚度也大于或等于所述覆盖层的厚度。所述第二半固化层的厚度大于所述覆盖层的厚度，所述覆盖层的第一表面与所述第一半固化层连接，所述覆盖层的第二表面与所述柔性层之间具有间隙；所述第三半固化层的厚度也大于所述覆盖层的厚度，所述覆盖层的第一表面与所述第四半固化层连接，所述覆盖层的第二表面与所述柔性层之间也具有间隙。前述方案的加工エ艺如下I、通过铣床在第一刚性层及第ニ刚性层上开槽铣穿，其局部通过虚接部连接，使整个第一刚性层、第二刚性层连接而不断掉；2、在第一刚性层及第ニ刚性层的内表面分别粘贴第一半固化层、第四半固化层；3、在第一半固化层、第四半固化层上分别贴覆盖层，覆盖层的位置与开槽的区域相对应，贴上后进行第一次压合；4、将压合好后的第一刚性层、第一半固化层、第二刚性层、第四半固化层层，分别与柔性层、第二半固化层、第三半固化层叠加，此时第二半固化层、第三半固化层上中空的 挠性区分别与覆盖层相対，再进行第二次压合，形成刚柔结合的印制线路板半成品；5、第二次压合后，经过钻孔、沉铜电镀、外层线路制作、印绿油等操作；6、铣穿第一半固化层和覆盖层、第四半固化层和覆盖层，将切铣后的多余材料取开后，形成刚柔结合的印制线路板。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明I、对于较薄的印制线路板而言，也可以方便的进行加工，且可以较好的保证其加エ精度；2、在加工过程中，可以避免药水对挠性层的浸蚀；3、覆盖层具有阻胶功能，可以避免半固化层的溢胶溢出而导致开盖困难。附图说明图I是本技术实施例所述刚柔结合的印制线路板半成品的结构图；1图2是通过铣床切铣后的结构图；图3是本技术实施例所述刚柔结合的印制线路板成品的结构图；附图标记说明10、第一刚性层，11、开槽，12、虚接部，20、第一半固化层，30、第二半固化层，40、柔性层，50、第三半固化层，60、第四半固化层，70、第二刚性层，71、开槽，72、虚接部，80、覆盖层，81、间隙，90、覆盖层，91、间隙，100、刚性区，200、挠性区。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明如图I所示，一种刚柔结合的印制线路板半成品，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层10、第一半固化层20、第二半固化层30、柔性层40、第三半固化层50、第四半固化层60及第ニ刚性层70，第一刚性层10及第ニ刚性层70上分別设有开槽11及开槽71，开槽11及开槽71位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层10及第ニ刚性层70的刚性区与挠性区之间分别通过虚接部12及虚接部72连接，第二半固化层30与第三半固化层50的挠性区中空，并在其内分别设置有覆盖层80及覆盖层90。其中，在所述虚接部12及虚接部72上设有排孔(类似于邮票孔)，所述排孔为四个，其孔径为O. 3毫米至O. 7毫米。所述第一半固化层20、第二半固化层30、第三半固化层50、第四半固化层60均半固化的环氧树脂片。所述第二半固化层30的厚度大于所述覆盖层80的厚度，所述覆盖层80的第一表面与所述第一半固化层20连接，所述覆盖层80的第二表面与所述柔性层40之间具有间隙81 ;所述第三半固化层50的厚度大于所述覆盖层90的厚度，所述覆盖层90的第一表面与所述第四半固化层60连接，所述覆盖层90的第二表面与所述柔性层40之间也具有间隙91。其加工エ艺如下I、通过铣床在第一刚性层10及第ニ刚性层70上开槽11及开槽71铣穿，其局部通过虚接部12及虚接部72连接，使整个第一刚性层10、第二刚性层70连接而不断掉；2、在第一刚性层10及第ニ刚性层70的内表面分别粘贴第一半固化层20、第四半固化层60 ；3、在第一半固化层20、第四半固化层60上分别贴覆盖层80及覆盖层90，贴覆盖层80及覆盖层90的位置与开槽11及开槽71的区域相对应，贴上后进行第一次压合； 4、将压合好后的第一刚性层10、第一半固化层20、第二刚性层70、第四半固化层60层，分别与柔性层40、第二半固化层30、第三半固化层50叠加，此时第二半固化层30、第三半固化层50上中空的挠性区分别与贴覆盖层80及覆盖层90相対，再进行第二次压合，形成刚柔结合的印制线路板半成品；5、第二次压合后，经过钻孔、沉铜电镀、外层线路制作、印绿油等操作；6、铣穿第一半固化层20和覆盖层80、第四半固化层60和覆盖层90后，其结构如图2所示,将切统后的多余材料取开后的成品结构图如图3所示。本实施例具有如下优点I、对于较薄的印制线路板而言，也可以方便的进行加工，且可以较好的保证其加ェ精度；2、在加工过程中，可以避免药水对挠性层的浸蚀；3、贴覆盖层80及覆盖层90具有阻胶功能，可以避免半固化层的溢胶溢出而导致开盖困难。以上所述实施例仅表达了本技术的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第二刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。

【技术特征摘要】
1.一种刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第ニ刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第ニ刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。2.根据权利要求I所述刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，在所述虚接部上设有排孔。3.根据权利要求2所述刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，所述排孔为至少三个，其孔径为O. 3毫米至O. 7毫米。4.根据权利要求I至3中任一项所述刚柔结合的印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，莫欣满，梁鹏，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：