布线电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在燃料电池等电池或者硬盘驱动器等电子设备中，作为电路元件之间的电信号的传输线路使用布线电路板。在制造布线电路板时，在基底绝缘层之上的导电层上形成具有规定图案的抗蚀层。在这种状态下，通过使用蚀刻液蚀刻导电层暴露出的区域来形成规定的导体图案。之后，除去抗蚀层。并且，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。这样，能够通过蚀刻导电层来制造具有规定的导体图案的布线电路板(例如参照日本特开 2008-258482 号公报)。布线电路板的基底绝缘层所采用的材料根据布线电路板的用途适当地选择。例如，在日本特开2000-319442号公报及日本特开2003-201362号公报中提出了将多孔质的聚酰亚胺膜用作基底绝缘层的方法。由此，能够降低基底绝缘层的介电常数。但是，作为日本特开2000-319442号公报所使用的基底绝缘层的聚酰亚胺膜具有微细的连续孔。因此，在制造日本特开2000-319442号公报的布线电路板时，蚀刻液等药液进入到聚酰亚胺膜的连续孔中，蔓延到基底绝缘层的背面。或者，药液残存在聚酰亚胺膜的连续孔中。另一方面，作为日本特开2003-201362号公报所使用的基底绝缘层的聚酰亚胺膜不具有连续孔，因此，在制造日本特开2003-201362号公报的布线电路板时，药液不会进入到多孔质材料中。但是，一般认为日本特开2003-201362号公报的基底绝缘层的介电常数大于日本特开2000-319442号公报的基底绝缘层的介电常数。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够在防止液体进入并残存于多孔质材料中的同时、 进一步降低绝缘层的介电常数的。(1)遵从本专利技术的一个方面的布线电路板包括绝缘层，其由具有连续孔的多孔质材料构成；导体层，其设在绝缘层上，且该导体层具有规定图案；多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯，聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为Ι.Ομπι以下。在该布线电路板中，绝缘层的聚四氟乙烯具有平均孔径1. Ομπι以下的连续孔。由此，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。另外，由于聚四氟乙烯的疏水性高于聚酰亚胺等其他的树脂的疏水性，因此，即使在处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔的情况下，也能够防止处理液残存在连续孔中。另外，绝缘层由具有连续孔的多孔质的聚四氟乙烯构成。由此，能够使绝缘层的介电常数低于由聚酰亚胺等其他的树脂构成的绝缘层的介电常数。基于这些，结果能够在防止液体进入并残存于多孔质材料中的同时，进一步降低绝缘层的介电常数。(2)聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径也可以为0. 2μπι以下。在这种情况下，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够充分地防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。(3)聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径也可以为0. Ιμπι以下。在这种情况下，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够更充分地防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。(4)聚四氟乙烯也可以是拉伸聚四氟乙烯。在这种情况下，能够容易地形成具有连续孔的多孔质的聚四氟乙烯。(5)遵从本专利技术的另一个方面的布线电路板的制造方法包括以下步骤准备绝缘层，该绝缘层由具有连续孔的多孔质材料构成；在绝缘层上使用处理液形成具有规定图案的导体层；多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯，聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为 1. Ομ 以下。在该布线电路板的制造方法中，绝缘层的聚四氟乙烯具有平均孔径Ι.Ομπι以下的连续孔。由此，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。另外，由于聚四氟乙烯的疏水性高于聚酰亚胺等其他的树脂的疏水性， 因此，即使在处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔的情况下，也能够防止处理液残存在连续孔中。另外，绝缘层由具有连续孔的多孔质的聚四氟乙烯构成。由此，能够使绝缘层的介电常数低于由聚酰亚胺等其他的树脂构成的绝缘层的介电常数。基于这些，结果能够在防止液体进入并残存于多孔质材料中的同时，进一步降低绝缘层的介电常数。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的布线电路板的示意性剖视图。图2的(a) (c)是用于说明布线电路板的第1制造方法的工序剖视图。图3的(a) (c)是用于说明布线电路板的第1制造方法的工序剖视图。图4的(a) (d)是用于说明布线电路板的第2制造方法的工序剖视图。图5的(a) (c)是用于说明布线电路板的第2制造方法的工序剖视图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的一实施方式的挠性布线电路板。另外，在以下说明中，将挠性布线电路板简记作布线电路板。(1)布线电路板的构造图1是本专利技术的一实施方式的布线电路板的示意性剖视图。如图1所示，在由 ePTFE(拉伸聚四氟乙烯)构成的多孔质的基底绝缘层1上形成有多个导体图案2。通过使用ePTFE，能够容易地形成具有连续孔的多孔质的PTFE。各导体图案2是布线图案或者接地图案。各导体图案2具有例如由铬和铜的层叠膜构成的晶种层加和例如由铜构成的导体层2b层叠而成的的层叠构造。以覆盖各导体图案2的方式在基底绝缘层1之上形成有覆盖绝缘层3。覆盖绝缘层3既可以覆盖整个导体图案2地形成在基底绝缘层1之上，也可以覆盖导体图案2的一部分地形成在基底绝缘层1之上。用作多孔质的基底绝缘层1的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0. 05 μ m 以上、Ι.Ομ 以下，优选为0. 05μπι以上、0. 2μπι以下，更优选为0. 05 μ m以上、0. IymW下。多孔质的基底绝缘层1的厚度例如为Ιμπι以上、500μπι以下，优选为10 μ m以上、200 μ m以下，更优选为10 μ m以上、100 μ m以下。通过多孔质的基底绝缘层1的厚度为 500 μ m以下，挠性良好。通过多孔质的基底绝缘层1的厚度为Iym以上，绝缘性良好。晶种层加的厚度优选为0. 05 μ m以上、1 μ m以下。导体图案2的厚度为IymW 上、100 μ m以下，优选为10 μ m以上、50 μ m以下。覆盖绝缘层3的厚度例如为Iym以上、500 μπι以下，优选为10 μ m以上、200 μ m 以下，更优选为10 μ m以上、100 μ m以下。通过覆盖绝缘层3的厚度为500 μ m以下，挠性良好。通过覆盖绝缘层3的厚度为Ιμπι以上，绝缘性良好。(2)布线电路板的第1制造方法图2及图3是用于说明布线电路板10的第1制造方法的工序剖视图。图2的例子表示采用半添加法的布线电路板10的制造方法。首先，如图2的(a)所示，在由ePTFE构成的多孔质基底绝缘层1上，例如利用溅射法形成例如由铬和铜的层叠膜构成的晶种层加。也可以利用无电解电镀形成晶种层2a。 之后，使用过硫酸钾等整平液将晶种层加整平(整平工序)(smoothing step) 0接着，在晶种层加上，例如利用干膜抗蚀剂等形成抗蚀膜，使用具有规定图案的掩模对该抗蚀膜曝光之后，使用碳酸钠等显影液来显影(显影工序)。这样，如图2的(b) 所示，在晶种层加上形成抗镀层21。接着，如图2的(C)所示，除了抗镀层21的区域之外，在晶种层加上，利用采用硫酸铜等电镀液的电解电镀形成例如由铜构成的导体层2b(电镀工序)。接着，如图3的(a)所示，利用化学蚀刻(湿蚀刻)或者利用采用氢化钠本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种布线电路板，其中，包括：绝缘层，其由具有连续孔的多孔质材料构成；导体层，其设在上述绝缘层之上，且该导体层具有规定图案；上述多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯；上述聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为１．０μｍ以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川峰快，奥村圭佑，井上真一，花园博行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP