金属基电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金属基电路板及其制造方法，方法包括：在上一层电路的表面设置压合层，在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路，对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。本发明专利技术实施例的技术方案，实现了将用于散热的金属基嵌入电路板内部，从而可通过该金属基将电路板内部的热量散发出去，且若该金属基上方安装有元器件时，还可以为该元器件散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装
，具体涉及一种。
技术介绍
当今的电子产品朝着两个方向发展一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。集成电路封装作为电子信息产业发展的关键支柱之一，也不断向高集成度、高性能、高可靠性、低功耗和低成本方向发展。电路板，特别是其中作为封装集成电路的主要载体的封装基板，被要求具有更加优良的散热性能。如图1所示，目前常用的提高封装基板散热性能的方法是，在封装基板(a)上层压一层金属板作为金属基(b)进行散热。要实现高效散热的目的，就要层压较厚的金属基。然而，该方法仅能从电路板的最外层的表面导热，无法及时将电路板内部的热量导出，散热效果不佳。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，采用该方法制造的金属基电路板，可以将电路板内部的热量及时导出，提高散热效率。一种金属基电路板的制造方法，包括在上一层电路的表面设置压合层；在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路；对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。一种金属基电路板，包括基板，位于基板表面的电路层，以及设置在电路层表面的压合层；所述压合层上开设有抵达所述电路层的凹槽，所述凹槽中设置有电镀形成的金属基。本专利技术实施例采用在电路板的压合层上开设凹槽，对凹槽进行电镀形成位于凹槽内的金属基的技术方案，使得用于散热的金属基可以嵌入电路板内部，从而制成的金属基电路板可通过该嵌入电路板内部的金属基将电路板内部的热量散发出去，且若该金属基上方安装有元器件时，还可以为该元器件散热。附图说明图1是现有的层压了一层金属基的电路板的示意图；图2是本专利技术实施例提供的金属基电路板的制造方法的流程图；图3a-3n是本专利技术一个实施例的金属基电路板在制造过程中的示意图；图4a_4j是本专利技术一个实施例的金属基电路板在制造过程中的示意图。具体实施例方式本专利技术实施例提供一种金属基电路板的制造方法，包括在上一层电路的表面设置压合层；在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路；对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。本专利技术实施例还提供相应的金属基电路板。以下分别进行详细说明。实施例一、请参考图2，本专利技术实施例提供一种金属基电路板的制造方法。电路板的制造从对基板的加工开始。基板(Core)是制造电路板的基本材料。如图3a所示，基板包括内层的绝缘介质层210和覆盖在绝缘介质外面的金属导电层220，所说的绝缘介质层210可以是环氧树脂、玻璃布等，所说的金属导电层220可以是铜箔。通常， 所说的基板可以是覆铜箔层压板。可以通过在基板的金属导电层上进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤制作出电路图形，已制成电路的金属导电层可以称为电路层。所说的贴膜可以是贴干膜(Dry film)。干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于基板表面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。在金属导电层表面贴上干膜，将不需要形成电路的部位的干膜用挡光材料挡住，然后利用紫外线对干膜进行曝光， 再利用显影液进行显影，其中，未被挡住的干膜曝光后附着在金属导电层表面，被挡住未能曝光的干膜溶于显影液中。然后进行蚀刻，金属导电层的未被干膜保护的部分将被蚀刻液蚀掉，被保护的部分则保留下来形成电路图形。最后将干膜去掉，则制作电路以形成电路层的步骤就告以结束。可以仅在基板的一面制作电路，制成单面板；也可以同时在基板的上下两面制作电路，制成双面板；还可以以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法 (PTH)等方法制作多层板。本专利技术实施例的方法针对于多层板。请参考图2，本专利技术实施例提供的金属基电路板的制造方法包括110、在上一层电路的表面设置压合层。所说的上一层电路，可以指基板表面制作的电路。但是，随着层数的增加，所说的上一层电路也可以是指其它层的电路。可以通过两种方式设置压合层。一种方式，所述压合层包括设置在上一层电路表面的绝缘介质层和设置在所述绝缘介质层表面的金属导电层。如图3g所示，该方式设置的压合层包括设置在电路层231表面的绝缘介质层240和设置在所述绝缘介质层表面的金属导电层250。另一种方式，所述压合层包括设置在所述上一层电路表面的半固化片和设置在所述半固化片表面的下一层基板，所述下一层基板的至少接触所述半固化片的一面已制作好电路。以上两种方式中，所述的设置都可以是通过压合的方式设置。一种实施方式中，为了将基板一面电路的热量较好的传递到另一面，步骤110之前，可以先在基板上制作导热通孔，具体步骤包括101、在基板上开设通孔并对所述通孔进行金属化。如图北所示，在基板上预先开设好通孔301。然后对通孔301进行金属化，以便实现上下两面的热传导。如图3c所示，金属化是指在通孔301的孔壁上沉淀一层金属302，例如铜。这里开设的通孔301是用于导热的通孔，在实际制程中，也可以根据电路的需要开设其它用于导电的通孔，以实现两层电路间的电连接。102、在所述通孔中填充导热材料，所述导热材料为固化树脂或金属浆料。为了增加通孔热传递的截面积，提高热传达效率，可以在金属化后的通孔中填充导热材料303，如图3d所示。所填充的导热材料303可以是固化树脂或金属浆料。103、对进行步骤101和102处理的基板进行化学沉铜或电镀，形成覆盖基板表面的金属导电层。如图!Be所示，可以对进行了步骤101和102处理的基板进行化学沉铜或电镀，从而在原来的金属导电层上形成新的覆盖基板表面的金属导电层230。如果填充的导热材料是绝缘的固化树脂，则通过化学沉铜的方法形成金属导电层230 ；如果填充的导热材料是导电的金属浆料，则通过电镀的方法形成金属导电层230。设置金属导电层230的目的是为后续电镀形成金属基做准备，如果导热材料是绝缘的固化树脂，在不先进行化学沉铜的情况下，后续将无法电镀金属基；如果导热材料是导电的金属浆料，在不先进行电镀的情况下，后续也难以电镀足够厚度的金属基。形成金属导电层，意味着导热通孔已完成。当然， 也可在该镀铜孔上方层压一导热绝缘层，然后再沉铜电镀，如此一来，该镀铜孔除作为导热孔外，还可实现层间电路连接。104、在所述金属导电层上制作电路。如图3f所示，在导热通孔制作完成后，可以在金属导电层230上进行贴膜、曝光、 显影、蚀刻、去膜等步骤制作电路图形，形成电路层231。然后，再执行步骤110，在上一层电路即电路层231的表面设置压合层。120、在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述电路层。如图池所示，在压合层上开设凹槽304，以便后续制作嵌入凹槽的金属基。凹槽 304要具备一定的深度，其底部可以抵达上一层电路，即电路层231，当然，也可以更深。凹槽的位置可以是压合层上对应于通孔301的位置。130、对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。对凹槽进行电镀，电镀在凹槽中的金属即形成用于散热的金属基。本步骤具体可以包括131、在所述压合层的未开设凹槽的部位设置干膜。如图3i所示，本步骤在压合层的未开设凹槽的其它部位设置干膜沈0，目的在于防止凹槽以外的部位被电镀。设置干膜的步骤具体包括贴膜、曝光和显影，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种金属基电路板的制造方法，其特征在于，包括：在上一层电路的表面设置压合层；在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路；对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余怀鹏，谷新，彭勤卫，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94