电子零部件及其制造方法技术

本发明专利技术的电子零部件，具有在绝缘性基板（１）上设置导体布线图案（２），在导体布线图案（２）的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案（２）的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层（３）这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各种电子设备、通信设备等所用的。
技术介绍
以往，要求这种电子零部件小、薄还要有多种功能。随着信号高速化、数字化还要求导体布线图案高精度和超细微。为了满足上述要求，实现小型且高精度和超细微，正进行着导体布线图案的精细化和用以防止布线电阻增加的厚膜化。其结果，形成高宽比大的导体布线图案的必要性正愈加提高。下面用图9说明具有现有导体布线图案的电子零部件。图9为其剖面图。图9中，利用丝网印刷法等在基板21上形成有导体布线图案22。采用导电性能优良但可能会迁移的Ag等电极材料作为导体布线图案22的材料时，从确保可靠性这种观点考虑，通常在导体布线图案22上覆盖绝缘保护膜23。例如基板21为氧化铝等陶瓷基板时，玻璃的绝缘保护膜可通过将玻璃粉作为主要成分混合了粘接剂和溶剂等而成的玻璃糊用丝网印刷法印刷形成为规定厚度，此后经干燥、烧制而形成。而基板21用复合有机材料即环氧玻璃材料构成的情况下，难以在太高温度下进行热处理，因而通过采用以有机材料为主材料的树脂糊进行丝网印刷，然后使树脂热固化，可形成有机材料的绝缘保护膜23。此外，也可以用薄膜法即溅射法等构成SiO2膜等绝缘保护膜23等。另外，日本特开平11-288779号公报、特开平09-237976号公报中也披露了具有导体布线图案的电子零部件例。在上述各种材料制成的基板21上用Ag等电极材料形成微细导体布线图案22再在其上用丝网印刷等印刷法所形成的绝缘保护膜23，其涂膜厚度的均匀性欠佳，或容易产生气泡24、空隙25。因此存在导体布线图案22的绝缘可靠性降低这种问题。上述印刷法具有生产效率高这种特点，但由于糊的粘弹特性原因，难以高精度、均匀地形成绝缘保护膜23的膜厚。尤其是导体布线图案22的边缘部分其绝缘保护膜23的厚度容易变薄、或导体布线图案22之间有气泡24进入。此外导体布线图案22之间间隙较窄的情况下，糊无法完全填入到导体布线图案22彼此之间，因此有空隙25发生。另外，薄膜法中导体布线图案22的平面部(与基板21的面平行)可均匀成膜，因而无问题产生，但其壁面(与基板21的面垂直)难以与平面部同样均匀形成。具体来说，以现有方法形成绝缘保护膜23的话，难以充分防止因上述绝缘保护膜23的缺陷造成Ag电极迁移这种问题。而且，导体布线图案22的高宽比(高度相对于宽度的比)一旦增加，绝缘保护膜23产生各种缺陷的可能性就更大。因此，其问题在于无法针对迁移抵御性确保足够的可靠性。本专利技术解决上述现有问题，提供一种具有高宽比大的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。
技术实现思路
本专利技术提供一种在绝缘基板上设置导体布线图案，并在所述导体布线图案的表面上设置电镀形成的金属膜，再在所述导体布线图案的表面上设置所述金属膜经过氧化得到的金属氧化物层的电子零部件。另外，本专利技术提供一种电子零部件制造方法，该方法包括在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；利用电镀法在至少所述导体布线图案的表面上形成镍膜的步骤；以及通过用850℃和形成导体布线图案的电极材料的熔点或以下温度之间的温度对所述镍膜进行氧化热处理，从而在至少所述导体布线图案的表面上形成氧化镍作为金属氧化物层的步骤。附图说明图1为本专利技术实施方式1的一例电子零部件即共模扼流圈的立体图；图2为本专利技术实施方式1的一例电子零部件即共模扼流圈的A-A部的剖面图；图3为本专利技术实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的立体图；图4为本专利技术实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的B-B部的剖面图；图5为本专利技术实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的立体图；图6为本专利技术实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的C-C部的剖面图；图7A为说明本专利技术实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；图7B为说明本专利技术实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；图7C为说明本专利技术实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；图7D为说明本专利技术实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；图7E为说明本专利技术实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；图7F为说明本专利技术实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图； 图8为本专利技术实施方式2的电子零部件的剖面图；图9为现有电子零部件的剖面图。具体实施例方式本专利技术的电子零部件，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在该导体布线图案的表面上设置电镀形成的金属膜，在上述导体布线图案的表面上设置该金属膜经过氧化得到的金属氧化物层。通过这样形成，在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，所以可实现具有高宽比大的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在该导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上设置电镀形成的金属膜，在上述导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上设置该金属膜经过氧化得到的金属氧化物层。通过这样形成，在导体布线图案上及导体布线图案的布线图案间隔间的基板上均形成了薄且均匀的绝缘膜，因而可实现具有高宽比大且微细布线图案间隔的导体、可靠性更高的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在设置该导体布线图案的基板表面上设置电镀形成的金属膜，在基板表面上设置该金属膜经过氧化得到的金属氧化物层。通过这样形成，在导体布线图案和绝缘性基板的整面上形成的是薄且均匀的绝缘膜，因而可实现可靠性更高的、具有微细导体布线图案的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过使用耐热性好、热传导性优良的陶瓷基板，可实现功率用电源模块等要求高耐热性和散热性的、具有微细导体布线图案的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过使用容易做成多层、生产效率高的玻璃陶瓷基板，可实现具有微细导体布线图案的小型层迭结构的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过使用有机基板作为基板，可以实现生产效率优异、具有柔软性因而耐冲击性优良的具有微细导体布线图案的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过将至少包含Ag的电极材料用于导体布线图案，可实现导体布线电阻低故而损耗小、具有微细导体布线图案的可靠性好的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过从Ag、Ag-Pt、Ag-pd所组成的组合当中选出导体布线图案的电极材料，可实现迁移抵御性更高的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件将金属氧化物层形成为包含NiO、ZnO、CuO其中任何一个组分的构成。通过氧化用电镀法形成的金属膜可更容易构成，所以可实现生产效率优异的具有微细导体布线图案的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，可得到金属氧化物层厚度为0.5～5μm的膜厚均匀的金属氧化物层，所以可实现可靠性好的具有微细导体布线图案的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过使一部分导体布线图案外露，可实现能够焊接安装半导体、其它部件的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件，通过使一部分导体布线图案及基板外露，可实现能够形成其它导体布线图案、能够形成其它部件的电子零部件。另外，本专利技术的电子零部件制造方法包括在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在该导体布线图案的表面上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对该金属膜进行氧化处理在导体布线图案的表面上形成金属氧化物层的步骤。通过这样形成，即便是高宽比大且相当凹凸不平的导体布线图案的表面，也可形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零部件，其特征在于，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在所述导体布线图案的表面上设置电镀形成的金属膜，在所述导体布线图案的表面上设置对所述金属膜进行氧化得到的金属氧化物层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：桧森刚司，平井昌吾，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]