一种无线充电柔性线路板表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种无线充电柔性线路板表面处理方法，步骤一：在柔性线路板进行沉金处理前，在柔性线路板上粘贴一层微粘膜；步骤二：在柔性线路板的焊盘位置上进行开窗，微粘膜的开窗位置及大小跟覆盖膜的开窗一致；步骤三：所述柔性线路板进行等离子及磨板处理；步骤四：撕开所述柔性线路板上的微粘膜，对所述柔性线路板进行喷砂处理；步骤五：对所述柔性线路板进行沉金处理，挂篮上每一格放置两张所述柔性线路板，所述柔性线路板之间采用背面相对焊盘面外露的方式放置活化缸内进行沉金处理；步骤六：取出所述柔性线路板，并检查所述柔性线路板有无不良现象；本发明专利技术方法可以有效的提高产品品质，且生产效率高，适用于大批量生产。

A Surface Processing Method for Wireless Charging Flexible Circuit Board

The invention discloses a surface treatment method for wireless charging flexible circuit board, step 1: paste a layer of micro-mucous film on flexible circuit board before gold sinking treatment of flexible circuit board; step 2: open a window on the welding pad position of flexible circuit board, the position and size of the window opening of micro-mucous film are the same as that of the covering film; step 3: the flexible circuit board is plasma and plasma-coated. Grinding board processing; Step 4: Tear off the micro-mucous film on the flexible circuit board and sand blasting the flexible circuit board; Step 5: Gold sinking treatment is carried out on the flexible circuit board, two flexible circuit boards are placed on each cell of the hanging basket, and gold sinking treatment is carried out in the activation cylinder by placing the back of the flexible circuit board relative to the surface of the welding pad. Remove the flexible circuit board and check whether the flexible circuit board has any undesirable phenomena; the method of the invention can effectively improve product quality, and has high production efficiency, and is suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电柔性线路板表面处理方法
本专利技术涉及FPC柔性印制线路板
，特别地是一种无线充电柔性线路板表面处理方法。
技术介绍
随着无线充电技术越来越成熟，智能手机无线充电器市场竞争越来越大。目前市场上手机无线充电器上的主体线圈制作一般是基于FPC的线路设计方式进行制作，是呈线圈状的精密线路。这种FPC无线充电线圈采用双面厚铜基材(单面铜厚约60μm)搭载超薄覆盖膜(PI厚度约7μm，胶厚度约5μm)的方式进行制作。此种产品由于结构特殊，压覆盖膜一般采用传压的方式进行压合，需要到的填充辅材较多，高温压合后易产生残胶及杂物留在开窗的焊盘铜面上。铜面不能有效处理时，化学沉金后就容易产生焊盘金面发白异色、漏镀、露铜露镍等品质不良问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以有效的提高产品的品质，且效率高，适用于大批量生产的无线充电柔性线路板表面处理方法。本专利技术通过以下技术方案实现的：一种无线充电柔性线路板表面处理方法，包括以下步骤：步骤一：在柔性线路板进行沉金处理前，在柔性线路板上粘贴一层微粘膜；步骤二：在柔性线路板的焊盘位置上进行开窗，微粘膜的开窗位置及大小跟覆盖膜的开窗一致；步骤三：所述柔性线路板粘贴微粘膜后进行等离子及磨板处理；步骤四：所述柔性线路板进行等离子及磨板处理后，撕开所述柔性线路板上的微粘膜，对所述柔性线路板进行喷砂处理；步骤五：对所述柔性线路板进行沉金处理，挂篮上每一格放置两张所述柔性线路板，所述柔性线路板之间采用背面相对焊盘面外露的方式放置活化缸内进行沉金处理；步骤六：取出所述柔性线路板，并检查所述柔性线路板有无不良现象。进一步地，在步骤一中，所述柔性线路板粘贴微粘膜采用套PIN钉的方式进行贴合，贴完后使用过塑机器进行过塑，过塑温度设定为120℃。进一步地，在步骤一中，所述微粘膜采用PET。进一步地，在步骤二中，所述微粘膜和覆盖膜使用同一套模具生产。进一步地，在步骤三中，所述柔性线路板在磨板处理中磨板水平线线微蚀量控制在0.5-0.7μm。进一步地，在步骤四中，所述柔性线路板进行喷砂处理的喷砂微蚀量为0.4-0.6μm。进一步地，在步骤五中，所述活化缸采用镍缸。进一步地，在步骤五中，所述柔性线路板在活化缸内的活化时间为300s。进一步地，在步骤五中，所述柔性线路板在镍缸内每持续沉镍金2h后使用光铜板对镍缸进行拖缸一次，保证持续生产时活化缸有足够的活性。本专利技术的有益效果：通过采用沉金前在柔性线路板贴上一层微粘膜(PET)后再进行等离子、磨板、喷砂、柔性线路板背面相对双倍沉金、加大活化时间，持续生产2h对镍缸拖缸一次的生产方式进行生产，可以有效的改善焊盘金面发白异色，漏镀、露铜露镍等不良问题，提高了产品品质，同时生产效率高。附图说明图1为本专利技术实施例微粘膜开窗示意图；图2为本专利技术实施例无线充电柔性线路板结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意性实施例及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1至图2所示，一种无线充电柔性线路板表面处理方法，包括以下步骤：步骤一：在柔性线路板进行沉金处理前，在柔性线路板上粘贴一层微粘膜；步骤二：在柔性线路板的焊盘位置上进行开窗，微粘膜的开窗位置及大小跟覆盖膜的开窗一致；微粘膜可以有效避免磨板时磨刷对覆盖膜的直接冲击，也能对开窗位置的铜面进行有效的磨刷处理。步骤三：所述柔性线路板粘贴微粘膜后进行等离子及磨板处理；步骤四：所述柔性线路板进行等离子及磨板处理后，撕开所述柔性线路板上的微粘膜，防止金刚砂残留在PET开窗边缘处，造成不必要的二次焊盘污染；对所述柔性线路板进行喷砂处理；步骤五：对所述柔性线路板进行沉金处理，挂篮上每一格放置两张所述柔性线路板，所述柔性线路板之间采用背面相对焊盘面外露的方式放置活化缸内进行沉金处理；步骤六：取出所述柔性线路板，并检查所述柔性线路板有无不良现象。具体的，本实施例方案中，在步骤一中，所述柔性线路板粘贴微粘膜采用套PIN钉的方式进行贴合，贴完后使用过塑机器进行过塑，过塑温度设定为120℃。具体的，本实施例方案中，在步骤一中，所述微粘膜采用PET。具体的，本实施例方案中，在步骤二中，所述微粘膜和覆盖膜使用同一套模具生产，不需要更多的硬件成本。具体的，本实施例方案中，在步骤三中，所述柔性线路板在磨板处理中磨板水平线线微蚀量控制在0.6μm。具体的，本实施例方案中，在步骤四中，所述柔性线路板进行喷砂处理的喷砂微蚀量为0.5μm。具体的，本实施例方案中，在步骤五中，所述活化缸采用镍缸。具体的，本实施例方案中，在步骤五中，所述柔性线路板在活化缸内的活化时间为300s。具体的，本实施例方案中，在步骤五中，所述柔性线路板在镍缸内每持续沉镍金2h后使用光铜板对镍缸进行拖缸一次，保证持续生产时活化缸有足够的活性。通过采用沉金前在柔性线路板贴上一层微粘膜(PET)后再进行等离子、磨板、喷砂、柔性线路板背面相对双倍沉金、加大活化时间，持续生产2h对镍缸拖缸一次的生产方式进行生产，可以有效的改善焊盘金面发白异色，漏镀、露铜露镍等不良问题，提高了产品品质，同时生产效率高。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电柔性线路板表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在柔性线路板进行沉金处理前，在柔性线路板上粘贴一层微粘膜；步骤二：在柔性线路板的焊盘位置上进行开窗，微粘膜的开窗位置及大小跟覆盖膜的开窗一致；步骤三：所述柔性线路板粘贴微粘膜后进行等离子及磨板处理；步骤四：所述柔性线路板进行等离子及磨板处理后，撕开所述柔性线路板上的微粘膜，对所述柔性线路板进行喷砂处理；步骤五：对所述柔性线路板进行沉金处理，挂篮上每一格放置两张所述柔性线路板，所述柔性线路板之间采用背面相对焊盘面外露的方式放置活化缸内进行沉金处理；步骤六：取出所述柔性线路板，并检查所述柔性线路板有无不良现象。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电柔性线路板表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在柔性线路板进行沉金处理前，在柔性线路板上粘贴一层微粘膜；步骤二：在柔性线路板的焊盘位置上进行开窗，微粘膜的开窗位置及大小跟覆盖膜的开窗一致；步骤三：所述柔性线路板粘贴微粘膜后进行等离子及磨板处理；步骤四：所述柔性线路板进行等离子及磨板处理后，撕开所述柔性线路板上的微粘膜，对所述柔性线路板进行喷砂处理；步骤五：对所述柔性线路板进行沉金处理，挂篮上每一格放置两张所述柔性线路板，所述柔性线路板之间采用背面相对焊盘面外露的方式放置活化缸内进行沉金处理；步骤六：取出所述柔性线路板，并检查所述柔性线路板有无不良现象。2.根据权利要求1所述的一种无线充电柔性线路板表面处理方法，其特征在于：在步骤一中，所述柔性线路板粘贴微粘膜采用套PIN钉的方式进行贴合，贴完后使用过塑机器进行过塑，过塑温度设定为120℃。3.根据权利要求1或2所述的一种无线充电柔性线路板表面处理方法，其特征在于：在步骤一中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢书远，梁冲，刘超，梁凯，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44