The embodiment of this application discloses an LED device and a display screen, including an LED device, including an insulating filler, an LED light emitting chip, a lead and a multi-layer circuit component; a multi-layer circuit component is stacked, and a first electrode is arranged on the surface of the top circuit component, which is used for welding with a circuit board; a step hole through the multi-layer circuit component is arranged and is arranged on the circuit part. A step surface is formed on the surface of the part; a circuit is arranged on the step surface and the circuit is electrically connected with the first electrode; the LED light-emitting chip is arranged in the step hole, and the light-emitting surface of the LED light-emitting chip is backward to the top part of the circuit; the second electrode is arranged on the back of the LED light-emitting chip, and the second electrode is electrically connected with the circuit through the lead, and the back side is opposite to the light-emitting surface; the insulating filler is filled in the step hole. Inside and wrapped with LED light-emitting chip and lead. It solves the technical problem that the existing flip-chip structure will lead to the failure of the normal power supply of the LED chip.
【技术实现步骤摘要】
一种LED器件和显示屏
本申请涉及LED
,尤其涉及一种LED器件和显示屏。
技术介绍
随着LED芯片制造工艺的不断提高,LED芯片的亮度不断增加,所以达到相同亮度需要的LED芯片面积越来越小,为了节省制造成本,制造商采用面积越来越小的LED芯片,这在显示屏的制造中体现地更为明显。在显示屏领域,MiniLED,又称次毫米发光二极管,其应用越来越广泛。未来MiniLED市场将进一步扩大,显示屏点间距将进一步缩小,单一像素的发光亮度要求越来越低,如果采用较大面积的LED芯片,那么必须降低芯片电流密度,这样会导致芯片发光效能无法得到充分利用,因此必然要采用更小面积的LED芯片进行显示,即MicroLED芯片,MicroLED芯片的面积小于100*100μm2。因此,未来LED芯片的面积将越来越小,为了满足LED芯片的小型化需求,现在主要采用倒装结构对LED芯片进行封装。在倒装结构中,LED芯片的背面存在电极,先将金属布线部与电极连接,然后将金属布线部焊接在电路板上,以实现对LED芯片的供电。然而,由于LED芯片的面积很小,所以LED芯片背面的电极更小,导致金属布线部与电极的焊接面积很小,焊接推力较低,容易出现脱落或焊接不良的情况,使得LED芯片不能正常供电。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种LED器件和显示屏,解决了现有的倒装结构会导致LED芯片不能正常供电的技术问题。有鉴于此,本申请第一方面提供了一种LED器件,包括:绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件基板;所述多层线路部件层叠设置,且顶层线路部件上表面设置有第一电极,所述第一电极用于与电路板 ...
【技术保护点】
1.一种LED器件,其特征在于,包括:绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件;所述多层线路部件层叠设置,且顶层线路部件上表面设置有第一电极,所述第一电极用于与电路板焊接;所述多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔,并在线路部件表面形成台阶面;所述台阶面上设置有线路,所述线路与所述第一电极电性连接;所述LED发光芯片设置在所述台阶孔中,所述LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置;所述LED发光芯片背面上设置有第二电极,所述第二电极通过所述引线与所述线路电性连接,所述背面与所述发光面相背;所述绝缘填充物填充在所述台阶孔内且包裹住所述LED发光芯片和所述引线。
【技术特征摘要】
1.一种LED器件,其特征在于,包括:绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件;所述多层线路部件层叠设置,且顶层线路部件上表面设置有第一电极,所述第一电极用于与电路板焊接;所述多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔,并在线路部件表面形成台阶面;所述台阶面上设置有线路,所述线路与所述第一电极电性连接;所述LED发光芯片设置在所述台阶孔中,所述LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置;所述LED发光芯片背面上设置有第二电极,所述第二电极通过所述引线与所述线路电性连接,所述背面与所述发光面相背;所述绝缘填充物填充在所述台阶孔内且包裹住所述LED发光芯片和所述引线。2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第一电极的数量为多个;所述线路的数量为多条且相互独立;所述第二电极的数量为多个,且每个所述第二电极与不同的所述第一电极连接。3.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述线路延伸至所述第一电极在线路部件表面的投影面内;所述第一电极和所述线路之间的线路部件上设置有过孔;所述第一电极和所述线路通过所述过孔内壁的导电层电性连接。4.根据权利要求3所述的LED器件,其特征在于,所述过孔为圆形或扇形。5.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第一电极和所述线路通过所述台阶孔内壁的导电层电性连接。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李宗涛,梁观伟,方琦琳,李宏浩,袁毅凯,梁丽芳,
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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