引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引线框架，包括多个框架单元，框架单元包括基体和管脚区，基体包括散热部和芯片基岛，散热部上开设有固定孔，该固定孔在引线框架的厚度方向上贯通散热部，固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm‑1.95mm。引线框架在进行塑胶封装后，部分胶体流入固定孔内部，形成适合安装螺钉的螺孔。螺孔直径一定时，固定孔的顶部边缘水平，且与散热部顶端边缘之间的距离较大，可以减小固定孔在散热部上占据的面积，使散热部上除固定孔以外的区域的尺寸增加。当螺钉与螺孔螺接固定时，尺寸增加的散热部区域能够在纵向上稳定地承受螺钉与螺孔螺接产生的锁紧力，保证螺钉与半导体器件之间连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种引线框架。
技术介绍
目前引线框架封装时，胶体会溢到散热片的通孔中而将通孔部分填充，以减小通孔的孔径，而在通孔中形成可供螺钉安装的螺孔。螺钉穿过螺孔，可以实现半导体器件的固定。但是现有的引线框架在塑封后形成的螺孔，螺钉穿过螺孔后主要与螺孔周边的胶体接触，螺钉与螺孔锁紧配合产生的锁紧力大部分会由胶体所承受，导致螺钉与半导体器件连接时稳定性较差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中引线框架在塑封后形成的螺孔，螺钉穿过螺孔后主要与螺孔周边的胶体接触，螺钉与螺孔锁紧配合产生的锁紧力大部分会由胶体所承受，导致螺钉与半导体器件连接时稳定性较差的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种引线框架，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括基体和管脚区，所述基体包括散热部和芯片基岛，所述散热部上开设有固定孔，该固定孔在所述引线框架的厚度方向上贯通所述散热部，所述固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与所述散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm-1.95mm。优选地，所述固定孔的轮廓线包括第一平直段、一对分别连接在所述第一平直段两端的弧形段、以及与两所述弧形段的底端连接的第二平直段，所述第一平直段与该第二平直段平行。优选地，所述第一平直段与所述散热部顶部边缘之间的距离为1.80mm。优选地，所述固定孔的内壁上设有用于胶体与所述定位孔固定的定位槽，所述定位槽布置在所述固定孔的弧形段处，所述定位槽的槽深为0.45mm-0.55mm。优选地，所述散热部包括第一散热区和第二散热区，所述第一散热区连接在第二散热区的顶部，第二散热区上设有所述芯片基岛，所述第一散热区向上超出所述芯片基岛，所述固定孔开设在该第一散热区上。优选地，所述第一散热区的顶部边缘设有用于胶体与所述散热部固定的固定槽，所述固定槽的槽深为0.45mm-0.55mm。优选地，所述第二散热区的两侧边缘均设有用于胶体与所述散热部固定的锁定槽，所述锁定槽的槽深为0.45mm-0.55mm。优选地，所述第二散热区的纵向长度为8.64mm-8.66mm。优选地，所述管脚区设有中间管脚、第一侧管脚以及第二侧管脚，所述中间管脚与所述芯片基岛连接，所述第一侧管脚和所述第二侧管脚分别设置在所述中间管脚的两侧，所述第一侧管脚的面积大于所述第二侧管脚的面积。优选地，所述引线框架的厚度为1.99mm-2.01mm。由上述技术方案可知，本技术的有益效果为：本技术引线框架在进行塑胶封装后，部分胶体流入固定孔内部的区域而填充部分固定孔，使固定孔的尺寸减小并形成适合安装螺钉的螺孔。螺孔直径一定时，固定孔的顶部边缘水平，且固定孔的顶部边缘与散热部顶端边缘之间的距离可达到1.65mm-1.95mm，可以减小固定孔在散热部上占据的面积，使散热部上除固定孔以外的区域的尺寸增加。当螺钉与螺孔螺接固定时，尺寸增加的散热部区域能够在纵向上稳定地承受螺钉与螺孔螺接产生的锁紧力，保证螺钉与半导体器件之间连接的稳定性。附图说明图1是本技术引线框架实施例的结构示意图。图2是本技术引线框架实施例中框架单元的结构示意图。附图标记说明如下：1、引线框架；10、框架单元；11、散热部；111、第一散热区；1111、固定槽；112、第二散热区；1121、锁定槽；12、芯片基岛；13、固定孔；131、第一平直段；132、弧形段；133、第二平直段；134、定位槽；14、中间管脚；15、第一侧管脚；16、第二侧管脚。具体实施方式体现本技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本技术。为了进一步说明本技术的原理和结构，现结合附图对本技术的优选实施例进行详细说明。参阅图1和图2，本申请优选实施例提供一种引线框架1，其包括多个框架单元10。每个框架单元10均包括基体和管脚区，基体包括散热部11和芯片基岛12，芯片基岛12上用于安装芯片。在本实施例中，散热部11上开设有固定孔13，固定孔13在引线框架1的厚度方向上贯通散热部11，固定孔13的顶部边缘水平，该固定孔13顶部边缘与散热部11顶端边缘之间的距离为1.65mm-1.95mm。在本实施例中，引线框架1的厚度为2mm。本实施例的引线框架1的厚度相较于传统的引线框架1的厚度有所增加，此种设置在提高产品耐热性的同时，还可以减少引线框架1在制造及封装加工的过程中产生形变，提高引线框架1结构的稳定性，保证产品的可靠度。进一步地，本实施例的固定孔13位于在散热部11的纵向中线上。该固定孔13的轮廓呈扁鼓形，其轮廓线包括第一平直段131、一对分别连接在第一平直段131两端的弧形段132、以及与两段弧形段132的底端连接的第二平直段133。其中第一平直段131与第二平直段133平行，两段弧形段132相对设置。在本实施例中，第一平直段131与散热部11顶端边缘之间的距离为1.80mm。对于本实施例的引线框架1，该引线框架1在进行塑胶封装后，部分胶体流入固定孔13内部的区域而填充部分固定孔13，使固定孔13的尺寸减小并形成适合安装螺钉的螺孔。在螺孔直径一定时，固定孔13的顶部边缘水平，且固定孔13的顶部边缘与散热部11顶端距离较大，以减小固定孔13在散热部11上占据的面积，使散热部11上除固定孔13以外的区域的尺寸增加。当螺钉与螺孔螺接固定时，尺寸增加的散热部11区域能够在纵向上稳定地承受螺钉与螺孔螺接产生的锁紧力，保证螺钉与半导体器件之间连接的稳定性。此外，固定孔13在散热部11上占据的面积减小，可使散热部11散热区的面积增大，以保证产品的较优的散热性。较佳地，在本实施例中，固定孔13的内壁上设有定位槽134，定位槽134位于固定孔13的弧形段132上。该定位槽134用于胶体与引线框架1的锁紧，使胶体与引线框架1结合更加牢固，保证引线框架1顶部与胶体结合的紧固性。在本实施例中，定位槽134的槽深为0.45mm-0.55mm。进一步地，本实施例的散热部11包括第一散热区111和第二散热区112。在本实施例中，第一散热区111连接在第二散热区112的顶部，第二散热区112上设有芯片基岛12。本实施例的固定孔13开设在第一散热区111上。在本实施例中，第一散热区111呈矩形，该第一散热区111的两顶角均为圆角。第一散热区111的两个圆角的边缘处均设有固定槽1111，固定槽1111用于胶体与引线框架1的锁紧，保证胶体与引线框架1结合的紧密性。在本实施例中，固定槽1111的槽深为0.45mm-0.55mm。进一步地，本实施例的第二散热区112的纵向长度为8.64mm-8.66mm。相较于传统的引线框架1，本实施例引线框架1的散热面积增大，可增强产品的耐热性能，使产品的耐热温度由150℃提升至175℃，以满足市场的需求。在本实施例中，第二散热区112的两侧边缘均设有锁定槽1121。锁定槽1121用于胶体与引线框架1的锁紧，保证胶体与引线框架1紧密地结合。本实施例中锁定槽1121的槽深为0.45mm-0.55mm，可使塑封成型过程中胶体与引线框架1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括基体和管脚区，所述基体包括散热部和芯片基岛，所述散热部上开设有固定孔，该固定孔在所述引线框架的厚度方向上贯通所述散热部，所述固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与所述散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm‑1.95mm。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括基体和管脚区，所述基体包括散热部和芯片基岛，所述散热部上开设有固定孔，该固定孔在所述引线框架的厚度方向上贯通所述散热部，所述固定孔的顶部边缘水平，该固定孔顶部边缘与所述散热部顶端边缘之间的距离为1.65mm-1.95mm。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述固定孔的轮廓线包括第一平直段、一对分别连接在所述第一平直段两端的弧形段、以及与两所述弧形段的底端连接的第二平直段，所述第一平直段与该第二平直段平行。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一平直段与所述散热部顶部边缘之间的距离为1.80mm。4.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述固定孔的内壁上设有用于胶体与所述固定孔固定的定位槽，所述定位槽布置在所述固定孔的弧形段处，所述定位槽的槽深为0.45mm-0.55mm。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述散热部包括第一散热区和第二散热区，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭碧云，王丽岩，都俊兴，周杰，宋翠勤，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44