发光器件封装制造技术

本发明专利技术提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开；主体，该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，该第一粘合剂在凹部上；发光器件，该发光器件在第一粘合剂上；第二粘合剂，该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间；以及树脂部分，该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。

Light Emitting Device Packaging

The invention provides an encapsulation of light emitting devices. The package of the light emitting device includes a first frame and a second frame, which are arranged separated from each other; a main body, which is arranged between the first and second frames and includes concaves; a first binder, which is on concaves; a light emitting device, which is on the first binder; and a second binder, which is arranged on the first binder. Between the second frame and the light emitting device; and the resin portion, which is arranged around a portion of the second binder and the light emitting device.

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装
本实施例涉及半导体器件封装、制造半导体器件封装的方法和光源装置。
技术介绍
包括诸如GaN和AlGaN的化合物的半导体器件具有许多优点，诸如宽且易于调节的带隙能，因此该器件能够以各种方式用作发光器件、光接收器件和各种二极管。特别地，由于薄膜生长技术和器件材料的发展，通过使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质获得的诸如发光二极管和激光二极管的发光器件能够实现具有各种波段的光，诸如红色、绿色、蓝色和紫外线。另外，通过使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质获得的诸如发光二极管和激光二极管的发光器件能够通过使用荧光物质或组合颜色来实现具有高效率的白光源。与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比，这种发光器件具有诸如低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全性和环境友好性的优点。此外，当使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质制造诸如光电探测器或太阳能电池的光接收器件时，随着器件材料的发展，通过吸收具有各种波长域的光来产生光电流，使得能够使用具有各种波长域的光，例如从伽马射线到无线电波。另外，上述光接收器件具有诸如响应速度快、安全、环保、易于控制器件材料等优点，使得光接收器件能够方便地用于电源控制、超高频电路或通信模块。因此，半导体器件已经应用并扩展到光通信工具的传输模块、替换构成液晶显示器(LCD)的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光源、可替换荧光灯或白炽灯泡的白色发光二极管照明装置、车辆前灯、交通灯和用于检测气体或火的传感器。另外，半导体器件的应用能够被扩展到高频应用电路、电力控制装置或通信模块。例如，发光器件可以被提供作为具有通过使用元素周期表中的III-V族元素或II-VI族元素将电能转换成光能的特性的pn结二极管，并且能够通过调节化合物半导体物质的组分比实现各种波长。例如，因为氮化物半导体具有高热稳定性和宽带隙能，所以在光学器件和高电力电子设备的开发领域中已经受到极大关注。特别地，使用氮化物半导体的蓝色发光器件、绿色发光器件、紫外(UV)发光器件和红色发光器件被商业化并广泛使用。例如，紫外发光器件指的是产生分布在200nm至400nm的波长范围内的光的发光二极管。在上述波长范围中，短波长可以被用于灭菌、纯化等，并且长波长可以被用于光刻机、固化装置等。紫外线可以按照长波长的顺序被分类成UV-A(315nm至400nm)、UV-B(280nm至315nm)和UV-C(200nm至280nm)。UV-A(315nm至400nm)领域被应用于各种领域，诸如工业UV固化、印刷油墨固化、曝光机、鉴别假币、光催化灭菌、特殊照明(诸如水族箱/农业)，UV-B(280nm至315nm)域被应用于医疗用途，并且UV-C(200nm至280nm)域被应用于空气净化、水净化、灭菌产品等。同时，由于已经要求能够提供高输出的半导体器件，因此正在进行能够通过施加高电力源来增加输出电力的半导体器件的研究。另外，对于半导体器件封装，已经进行改进半导体器件的光提取效率和改进封装阶段中的光强度的方法的研究。另外，关于半导体器件封装，已经进行改进封装电极和半导体器件之间的结合强度的方法的研究。另外，对于半导体器件封装，已经进行通过改进工艺效率和改变结构来降低制造成本和改进制造产量的方法的研究。
技术实现思路
实施例可以提供能够改进光提取效率和电特性的半导体器件封装、制造半导体器件封装的方法和光源装置。实施例可以提供能够降低制造成本并且改进制造产量的半导体器件封装、制造半导体器件封装的方法和光源装置。实施例提供半导体器件封装和制造半导体器件封装的方法，其能够防止在将半导体器件重新结合到衬底等的工艺期间在半导体器件封装的结合区域中发生再熔化现象。根据实施例的制造发光器件封装的方法包括：形成包括穿过其上表面和下表面的第一开口的第一框架、包括穿过其上表面和下表面的第二开口的第二框架、以及被布置在第一框架与第二框架之间并且包括布置成从其上表面朝向其下表面凹入的凹部的主体；向凹部设置粘合剂；在主体上设置发光器件，其包括第一结合部和第二结合部，其中第一结合部布置在第一开口上并且第二结合部布置在第二开口上，并且发光器件的下表面与粘合剂附接接触；固化粘合剂；在第一和第二框架上的第一和第二结合部周围设置树脂部分；以及在第一和第二开口处分别设置第一和第二导电层。根据实施例，树脂部分可以设置在第一上凹部和第二上凹部中，第一上凹部可以布置成与第一开口隔开并且设置成从第一框架的上表面朝向第一框架的下表面凹入，并且第二上凹部可以布置为与第二开口隔开并且设置成从第二框架的上表面朝向第二框架的下表面凹入。根据实施例的制造发光器件封装的方法还可以包括：在设置树脂部分之后在发光器件上设置模制部。根据实施例的制造发光器件封装的方法还可以包括：在分别在第一开口和第二开口处设置第一导电层和第二导电层之后在发光器件上设置模制部(moldingpart)。根据实施例，第一导电层和第二导电层可以以导电膏的形式设置在第一开口和第二开口中。根据实施例，在第一开口和第二开口处设置第一导电层和第二导电层可以包括：在第一开口和第二开口中设置第一导电膏；在第一和第二开口中进一步设置第二导电膏，其中第一导电膏和第二导电膏可以包括不同的材料。根据实施例，第一导电层可以设置在第一开口中并且可以与第一结合部的下表面直接接触，并且第二导电层可以设置在第二开口中并且可以与第二结合部的下表面直接接触。根据实施例，在第一开口处设置第一导电层可以包括在第一开口中设置第一上导电层和第一下导电层，并且第一上导电层和第一下导电层可以包括不同的材料。根据实施例，第一上导电层可以设置为与第一结合部直接接触，并且第一下导电层可以设置为与第一上导电层直接接触。根据实施例，树脂部分可以包括白色硅酮(silicone)。根据实施例，第一导电层和第二导电层可以布置为在主体的下表面上彼此隔开。根据实施例，第一和第二结合部可以设置有选自由Ti、Al、In、Ir、Ta、Pd、Co、Cr、Mg、Zn、Ni、Si、Ge、Ag、Ag合金、Au、Hf、Pt、Ru、Rh、Sn、Cu、ZnO、IrOx、RuOx、NiO、RuOx/ITO、Ni/IrOx/Au和Ni/IrOx/Au/ITO或其合金组成的组中的至少一种材料。根据实施例，第一导电层和第二导电层可以设置有选自由Ag、Au、Pt、Sn和Cu、SAC(Sn-Ag-Cu)或合金组成的组中的至少一种材料。根据实施例，粘合剂可以设置成与主体的上表面和发光器件的下表面直接接触。根据实施例的制造发光器件封装的方法包括：形成包括第一开口的第一框架、包括第二开口的第二框架、以及布置在第一框架与第二框架之间并包括被设置从其上表面朝向其下表面凹入的凹部的主体；向凹部设置粘合剂；在主体上设置发光器件，该发光器件包括第一结合部和第二结合部，其中第一结合部布置在第一开口上，并且第二结合部布置在第二开口上，并且发光器件的下表面被附接为接触粘合剂；固化粘合剂；在第一和第二结合部周围设置树脂部分；以及通过设置导电膏，分别在第一和第二开口处形成第一和第二导电层。根据实施例，第一导电层可以设置在第一开口中并且形成为与第一结合部的下表面直接接触，并且第二导电层可以设置在第二开口中并且被形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架被布置成彼此隔开；主体，所述主体被布置在所述第一框架与所述第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，所述第一粘合剂在所述凹部上；发光器件，所述发光器件在所述第一粘合剂上；第二粘合剂，所述第二粘合剂被布置在所述第一框架和所述第二框架与所述发光器件之间；以及树脂部分，所述树脂部分被布置为围绕所述第二粘合剂和所述发光器件的部分区域。

【技术特征摘要】
2017.07.21 KR 10-2017-0093032;2017.07.21 KR 10-2011.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架被布置成彼此隔开；主体，所述主体被布置在所述第一框架与所述第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，所述第一粘合剂在所述凹部上；发光器件，所述发光器件在所述第一粘合剂上；第二粘合剂，所述第二粘合剂被布置在所述第一框架和所述第二框架与所述发光器件之间；以及树脂部分，所述树脂部分被布置为围绕所述第二粘合剂和所述发光器件的部分区域。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及在所述第一导电类型半导体层与所述第二导电类型半导体层之间布置的有源层；第一结合部，所述第一结合部在所述发光结构上并且被电连接到所述第一导电类型半导体层；以及第二结合部，所述第二结合部被布置为与所述发光结构上的第一结合部隔开并且电连接到所述第二导电类型半导体层，其中，所述第一框架包括：第一区域，在所述第一区域中布置所述第二粘合剂和所述第一结合部；以及第一上凹部，所述第一上凹部被布置成围绕所述第一区域的一部分，以及其中，所述第二框架包括：第二区域，在所述第二区域中布置所述第二粘合剂和所述第二结合部；以及第二上凹部，所述第二上凹部设置成围绕所述第二区域的一部分。3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述树脂部分被布置在所述第一上凹部和所述第二上凹部上。4.根据权利要求2所述的发光器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李太星，宋俊午，金基石，金永信，任仓满，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR