一种LED灯支架结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种LED灯支架结构，包括基板和LED芯片；基板上印刷有线路层，线路层上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。本发明专利技术还公开一种LED灯支架结构的制备方法。本发明专利技术使得不至于导致焊线断线，也不至于造成焊线塌线。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯支架结构及其制备方法
本专利技术涉及焊线
，特别涉及一种LED灯支架结构及其制备方法。
技术介绍
如图1所示，现有技术揭示的LED陶瓷灯丝支架结构，包括陶瓷基板10和LED芯片20；陶瓷基板10上印刷有线路层（图中未示出），在陶瓷基板10的线路层上设置金属导电架40，通常陶瓷基板10的侧部嵌入金属导电架40中，而使得金属导电架40部分层叠在陶瓷基板10表面上，LED芯片20设置在陶瓷基板10的线路层上，LED芯片20之间形成电连接后通过线弧40与金属导电架40连接，为使得线弧40与金属导电架40接触良好，通常在金属导电架40上设置镀银层50，线弧40与镀银层50焊接。所述LED陶瓷灯丝支架结构的缺陷在于：由于镀银层50设置在金属导电架40上，使得镀银层50的高度较大，芯片焊线时，需要打线弧40在镀银层50上，镀银层50过高的高度导致支架生产拉料时容易造成镀银层50的不同程度划伤；同时在封装完成后，线弧40易因手指按压导致塌线，报废整根灯丝。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种LED灯支架结构，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯支架结构，其特征在于：包括基板和LED芯片；基板上印刷有线路层，线路层上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯支架结构，其特征在于：包括基板和LED芯片；基板上印刷有线路层，线路层上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。2.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：基板为陶瓷基板。3.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：导电粘结剂为银浆。4.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：基板上设置多个LED芯片，LED芯片之间形成电连接后通过线弧与线路层形成电连接。5.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：基板的侧部嵌入金属导电架中，金属导电架部分层叠于基板表面上。6.一种LED灯支架结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：童华南，王祖亮，杜涛，楚新，苏哲，黄其飞，
申请(专利权)人：深圳市灏天光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44