LED灯珠制备方法技术

本发明专利技术提供了一种LED灯珠制备方法，包括：制备荧光膜片；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。其将荧光膜片直接固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)，无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏、膜片耐温等技术问题，大大提高了倒装LED芯片中心照度。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠制备方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种LED灯珠制备方法。
技术介绍
目前，倒装蓝宝石芯片已广泛应用在LED封装上，一般都是采用点胶工艺、喷涂工艺，也有小数企业采用贴荧光膜片工艺。但是采用贴荧光膜片片工艺的都会在芯片上点透明硅胶后，再将膜片贴上去，这有可能造成膜片位偏、膜片耐温等问题。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种LED灯珠制备方法，有效的解决了现有技术中在倒装LED芯片表面贴荧光膜片时可能会出现的膜片偏位、膜片耐温等问题。一种LED灯珠制备方法，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。进一步优选地，制备荧光膜片，进一步包括：在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层；在预设条件下对荧光粉层进行烘烤得到荧光膜片。进一步优选地，荧光粉层的预设厚度为50～150μm；荧光粉层烘烤的预设条件为，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min。进一步优选地，所述荧光膜片的粘力大于6g。进一步优选地，将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上，进一步包括：LED芯片之间的距离为50～400μm。进一步优选地，所述荧光膜片中包括氧化铝，且在所述荧光膜片中，透明硅胶、荧光粉及氧化铝的质量比为1:(1～2):(0.01～0.08)。在本专利技术提供的LED灯珠制备方法中，预先制备具备粘性的荧光膜片，并将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜片表面，在LED芯片之间点入透明硅胶后固化，以此将荧光膜片直接固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)，无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏等技术问题，大大提高了倒装LED芯片中心照度，同时有效减少了因LED芯片与荧光膜片之间存在一层薄的透明硅胶带来的热量；另外，在相邻LED芯片之间点适量的透明硅胶，使LED芯片和荧光膜片相接的表面固化的透明硅胶呈弧状，保证了填充LED芯片之间、透明硅胶表面的白胶(高反射率胶)同样呈现弧状，以此倒装LED芯片侧面发出的光通过白胶反射回去后成为有效光从发光面输出，从而大大提高了白光芯片的出光效率，即提高了LED灯珠的亮度，改善出光颜色的均一性；最后，在荧光膜片制备的过程中，添加一定比例的氧化铝，提高LED灯珠的光通量，实验表明，添加了少量氧化铝的LED产品的光通量提升了2％～4％。附图说明图1为本专利技术中将倒装LED芯片均匀黏贴在荧光膜片表面结构示意图；图2为本专利技术中在相邻LED芯片之间印刷透明硅胶结构示意图；图3为本专利技术中单颗带荧光膜片的LED芯片的结构示意图；图4为本专利技术中带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面结构示意图；图5为本专利技术中在荧光膜片表面压制透镜后LED灯珠结构示意图；图6为本专利技术中在荧光膜片表面压制透明硅胶层后LED灯珠结构示意图。1-荧光膜片，2-LED芯片，3-透明硅胶，4-支架，5-白胶，6-透镜，7-透明硅胶层。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。本专利技术提供的LED灯珠制备方法，在一种实施方式中，包括：S10制备荧光膜片1，所述荧光膜片1具备足以黏贴LED芯片2的粘性；具体，按照一定质量比将荧光粉和透明硅胶(透明硅胶:荧光粉:SiO2＝1:(1～2):(0.3～1))混合后使用脱泡机均匀混合，在第二支撑膜表面均匀涂覆预设厚度(如50～150μm)，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min，烘烤后，荧光膜片1仍然具备一定的粘性，保证荧光膜片1的粘力大于6g，便于在后续步骤中能够黏住倒装LED芯片2。S20将荧光膜片1贴于耐高温的第一支撑膜(如UV膜)表面，并将倒装LED芯片2(具体为倒装蓝光LED芯片)均匀黏贴于荧光膜片1上，如图1所示。倒装LED芯片2之间的距离可以根据实际情况在50～400μm间进行调整，且黏贴后，保证荧光膜片1下表面与第二支撑膜之间无空气存在。S30在相邻LED芯片2之间印刷适量的透明硅胶3并固化，所述透明硅胶3呈弧状固于LED芯片2的四周，如图2所示；这里对透明硅胶3的用量不做具体限定，可以根据实际情况(如LED芯片之间的距离等)调整，只要确保透明硅胶3的厚度小于LED芯片2的厚度，不会溢出至LED芯片2上，且固化后倒装LED芯片2四周表面的透明硅胶3呈现下凹弧状即可，在一实例中，其高度范围为10～150μm，宽度范围为10～1000μm。S40沿LED芯片2之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片1的LED芯片2，如图3所示。S50将带有荧光膜片1的LED芯片2固定于支架4表面，且荧光膜片1一侧朝上，如图4所示，具体，固定支架可以为陶瓷底板、EMC、SMC、PCT、PPA等。S60在相邻LED芯片2之间填充白胶5并固化，具体，白胶5不能溢到荧光膜片1的上方，即白胶5的厚度小于LED芯片2+荧光膜片1的厚度。S70沿LED芯片2之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片1表面压制透镜6或制备一层透明硅胶层7得到LED灯珠，如图5所示为在荧光膜片1表面压制透镜6后LED灯珠结构示意图，如图6所示为在荧光膜片1表面压制透明硅胶层7后LED灯珠结构示意图。具体，透明硅胶层7可以由透明硅胶制备而成，也可以由掺有钛白粉的透明硅胶制备而成，厚度在30～150μm。在另一实施方式中，在步骤S10制备荧光膜片1的过程中，添加适量的氧化铝以提高LED灯珠的光通量，具体，按照一定质量比将透明硅胶、荧光粉及氧化铝(1:(1～2):(0.01～0.08))混合后使用脱泡机均匀混合，在第二支撑膜表面均匀涂覆预设厚度(如50～150μm)，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min，得到仍然具备一定的粘性的荧光膜片1(粘力大于6g)，便于在后续步骤中能够黏住倒装LED芯片2。在实际应用中，为了进一步提高LED灯珠的光通量，可以使用纳米氧化铝添加入荧光膜片。实施例一1：按照一定质量比(透明硅胶:黄色荧光粉:红色荧光粉:SiO2＝1:1.067:0.033:0.33)将荧光粉与透明硅胶混合，并用脱泡机进行均匀混合后，在第一支撑膜上均匀涂覆一层厚度65μm，在温度80℃的条件下烘烤30min，得到荧光膜片；2：将荧光膜片贴在耐高温的UV(紫外)膜上；3：将尺寸为28mil的倒装蓝光LED芯片等距离固定粘结在荧光膜片上，LED芯片之间的距离50μm；之后将透明硅胶点在LED芯片之间，放入烤箱将荧光膜片和透明硅胶固化；4：按照LED芯片之间的中心位置(即距离LED芯片25μm处)，用刀片切开成单颗带有荧光膜片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。2.如权利要求1所述的LED灯珠制备方法，其特征在于，制备荧光膜片，进一步包括：在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：江柳杨，梁伏波，赵汉民，
申请(专利权)人：江西省晶瑞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36