LED灯珠制备方法技术

本发明专利技术提供了一种LED灯珠制备方法，包括：制备荧光膜片；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。其将荧光膜片直接固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)，无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏、膜片耐温等技术问题，大大提高了倒装LED芯片中心照度。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠制备方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种LED灯珠制备方法。
技术介绍
目前，倒装蓝宝石芯片已广泛应用在LED封装上，一般都是采用点胶工艺、喷涂工艺，也有小数企业采用贴荧光膜片工艺。但是采用贴荧光膜片片工艺的都会在芯片上点透明硅胶后，再将膜片贴上去，这有可能造成膜片位偏、膜片耐温等问题。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种LED灯珠制备方法，有效的解决了现有技术中在倒装LED芯片表面贴荧光膜片时可能会出现的膜片偏位、膜片耐温等问题。一种LED灯珠制备方法，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。进一步优选地，制备荧光膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。2.如权利要求1所述的LED灯珠制备方法，其特征在于，制备荧光膜片，进一步包括：在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：江柳杨，梁伏波，赵汉民，
申请(专利权)人：江西省晶瑞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36