铜扩散面的热耦合制造技术

导体板，包括带有上侧和下侧的基础覆层，其中，至少所述上侧具有为了电流引导设置的导体电路的至少一个第一层和至少一个第一和第二结构部件，此外其中，为了进行操控，至少两个导体电路各配属于结构部件，其中，为了互相的电绝缘，各在所述基础覆层的侧上的最近地相邻的导体电路具有相对于彼此间隔开的边界面，其中，至少所述第一结构部件的导体电路的边界面至少部分区段地具有第一组突出部并且所述第二结构部件的对于其最近地相邻的导体电路的边界面至少部分区段地具有第二组突出部，其中，所述第一组突出部和所述第二组突出部互补地补充。

【技术实现步骤摘要】
铜扩散面的热耦合
本专利技术涉及导体板，包括带有上侧和下侧的基础覆层（Basisschicht），其中，至少所述上侧具有为了电流引导设置的导体电路的至少一个第一层和至少一个第一和第二电结构部件，此外其中，为了操控所述结构部件，至少两个导体电路各配属于结构部件，其中，为了互相的电绝缘，各在所述基础覆层的侧上的最近地相邻的导体电路具有相对于彼此间隔开的边界面。
技术介绍
导体板一般情况下是由铜涂层的塑料板构成的借助于人造树脂压制的层压物，其中，目前通常在环氧树脂中浸渍的玻璃纤维垫（简称FR4（阻燃4））被应用于导体板的制造。在此，在所述上侧和下侧上的通常由铜形成的导体图（Leiterbild，有时称为导电图）光化学地通过腐蚀（Ätzung）产生。然而，这种导体板的温度抗性受限。在通常应用于导体板的标准材料FR4的情况下，在持续负载的情况下推荐的运行温度为大约120摄氏度、取决于FR4的相应的玻璃化点（Glaspunkt）。在较高温度的情况下能够引起化学反应、分层以及弯曲并且由此引起电功能能力的损失。同样，相应的焊料较严重地老化并且倾向于不期望地蔓延到金属间的地带，所述地带较易受裂纹。在导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导体板（100），包括带有上侧（120）和下侧（130）的基础覆层（110），其中，至少所述上侧（120）具有为了电流引导设置的导体电路（200）的至少一个第一层（150）和至少一个第一和第二电结构部件（310、320），此外其中，为了操控所述结构部件，至少两个导体电路（200）各配属于结构部件（310、320、330、340），其中，为了互相的电绝缘，各在所述基础覆层（110）的侧（120、130）上的最近地相邻的导体电路（200）具有相对于彼此间隔开的边界面（210），其特征在于，至少所述第一结构部件（310）的导体电路（200）的边界面（210）至少部分区段地具有第一组突出部（401...

【技术特征摘要】
2017.07.18 AT A50601/20171.导体板（100），包括带有上侧（120）和下侧（130）的基础覆层（110），其中，至少所述上侧（120）具有为了电流引导设置的导体电路（200）的至少一个第一层（150）和至少一个第一和第二电结构部件（310、320），此外其中，为了操控所述结构部件，至少两个导体电路（200）各配属于结构部件（310、320、330、340），其中，为了互相的电绝缘，各在所述基础覆层（110）的侧（120、130）上的最近地相邻的导体电路（200）具有相对于彼此间隔开的边界面（210），其特征在于，至少所述第一结构部件（310）的导体电路（200）的边界面（210）至少部分区段地具有第一组突出部（401、405、501）并且所述第二结构部件（320）的对于其最近地相邻的导体电路（200）的边界面（210）至少部分区段地具有第二组突出部（402、406、502），其中，所述第一组突出部（401、405、501）和所述第二组突出部（402、406、502）互补地补充。2.根据权利要求1所述的导体板，其特征在于，在所述导体板的上侧（120）和下侧（130）上各布置有导体电路的至少一个第一层（150、160）。3.根据权利要求2所述的导体板，其特征在于，在所述下侧（130）上布置有至少一个第三和第四结构部件（330、340）。4.根据权利要求3所述的导体板，其特征在于，至少所述第三结构部件（330）的导体电路（200）的边界面（210）至少部分区段地具有第一组突出部（403、503）并且所述第四结构部件（340）的对于其最近地相邻的导体电路（200）的边界面（210）至少部分区段地具有第二组突出部（404、504），其中，所述第一组突出部（403、503）和所述第二组突出部（404、504）互补地补充。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导体板，其特征在于，在所述导体板的上侧（120）上的至少一个第一层（150）的第一和第二组突出部（401、402、501、502）形成具有周期（T）的第一周期的结构（410、510）。6.根据权利要求4或5所述的导体板，其特征在于，在所述导体板的下侧（130）上的至少一个第一层（160）的第一和第二组突出部（403、404、503、504）形成具有周期（T）的第一周期的结构（420、520）。7.根据权利要求1至6中任一项所述的导体板，其特征在于，所述导体电路（200）的相应的边界面（210）的成组的突出部（401、402、403、404）作为凸出的矩形构造。8.根据权利要求1至6中任一项所述的导体板，其特征在于，所述导体电路（200）的相应的边界面（210）的成组的突出部（501、502、503、504）作为凸出的尖齿构造。9.根据权利要求5至8中任一项所述的导体板，其特征在于，在所述导体板（100）的上侧（120）上的至少一个第一层（150）的第一周期的结构（410、510）如下地在所述导体板（100）的下侧（130）上的至少一个第一层（160）的第一周期的结构（420、520）上方布置，使得所述周期的结构（410、420、510、520）相对于彼此错开了半个周期（T）地并且重...

【专利技术属性】
技术研发人员：E埃德林格，
申请(专利权)人：ZKW集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT