一种多晶片LED混光支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶片LED混光支架结构。它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶优选为环氧树脂，导热块最好为四－六个，发光芯片设在支架底面的第四导热块上，且并联或串联或混联连接，发光芯片分别电连接于其它导热块和各自PIN脚，封装胶将各发光芯片封装于支架内，支架上设四－六个PIN引脚，且PIN脚与导热块相互对应设置。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠、热电分离等特点。能达到封装电路独立分开，实现红光、绿光、蓝光三基色大功率多晶片的独立驱动，可以实现封装成品颜色分路可调，可以做到热电分离，达到良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶片LED混光支架结构
本技术属于LED支架
，涉及一种多晶片LED混光支架结构。
技术介绍
LED支架是LED灯珠在封装之前的底部基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上金线连接正负电极，再用封装胶封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。在中国技术专利说明书205488196U中公开了一种LED支架结构，其特征在于，包括：金属支架端子，所述金属支架端子设置有引出脚；包裹金属支架端子的塑胶反射杯；固定在所述金属支架端子上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述金属支架端子上的所述引出脚起导通作用的键合线；覆盖所述金属支架端子和所述LED芯片的封装胶体，其中，在所述金属支架端子上设置有正面电路线路和背面电路线路，且所述金属支架端子为内置拉伸结构，所述引出脚从所述金属支架端子的底部进行延伸设计。本技术改变了传统的LED支架的功能区结构的设计，通过将金属支架端子内置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶片LED混光支架结构，其特征在于：它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四－六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，发光芯片分别电连接于其它导热块和各自PIN脚，封装胶将各发光芯片封装于支架内，支架上设四－六个PIN引脚，且PIN脚与导热块相互对应设置。

【技术特征摘要】
1.一种多晶片LED混光支架结构，其特征在于：它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四－六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，发光芯片分别电连接于其它导热块和各自PIN脚，封装胶将各发光芯片封装于支架内，支架上设四－六个PIN引脚，且PIN脚与导热块相互对应设置。2.如权利要求1所述的多晶片LED混光支架结构，其特征在于：所述导热块包括第一导热块、第二导热块、第三导热块、第四导热块、第五导热块、第六导热块或第一导热块、第二导热块、第三导热块、第四导热块、第五导热块或第一导热块、第二导热块、第三导热块、第四导热块；各导热块可以延伸至支架下表面，可以与铝基板或PCB板等线路板焊接一起。3.如权利要求1或2所述的多晶片LED混光支架结构，其特征在于：所述PIN脚包括第一PIN脚(G+)、第二PIN脚(G-)、第三PIN脚(R+)、第四PIN脚(R-)、第五PIN脚(B+)、第六PIN脚(B-)或所述PIN脚包括第一PIN脚、第二PIN脚、第三PIN脚、第四PIN脚、第五PIN脚或第一PIN脚、第二PIN脚、第三PIN脚、第四PIN脚，所述第四PIN脚中对应的第四导热块的面积占出光面的下表面截面积的30-90％。4.如权利要求1或2所述的多晶片LED混光支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄胜，刘志伟，林文斌，
申请(专利权)人：深圳市英唐光显技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44