LED器件的制作方法及LED器件技术

本发明专利技术适用于LED技术领域，提供了一种LED器件的制作方法及LED器件，LED器件的制作方法包括，在支架的第一凹槽内将芯片与引线架电性连接并在芯片上形成第一封装胶层，在第一封装胶层上形成隔热胶层，在隔热胶层上形成量子点层以及在量子点层上形成第二封装胶层。本发明专利技术通过在芯片和第一封装胶层上形成隔热胶层和量子点层，隔热胶层使量子点层免受来自芯片和引线架的热量的影响，量子点层能够将芯片发出的光线进行转换，量子点对芯片发出的光线的干扰性小，这样得到的LED器件用于液晶还原技术上，能够使得液晶显示器的色域更广、色彩饱和度高，画面更接近真实，提高用户视觉感受。

Fabrication Method of LED Devices and LED Devices

The invention is applicable to the field of LED technology, and provides a method for making LED devices. The method for making LED devices includes electrically connecting the chip with the lead frame in the first groove of the bracket and forming a first packaging adhesive layer on the chip, forming a thermal insulation adhesive layer on the first packaging adhesive layer, forming a quantum dot layer on the thermal insulation adhesive layer and forming a second packaging on the quantum dot layer. Glue layer. By forming a thermal insulating adhesive layer and a quantum dot layer on the chip and the first packaging adhesive layer, the thermal insulating adhesive layer protects the quantum dot layer from the influence of heat from the chip and the lead frame. The quantum dot layer can convert the light emitted by the chip, and the interference of the light emitted by the quantum dot to the light emitted by the chip is small. The resulting LED device can be used in the liquid crystal reduction technology to enable the liquid crystal display. The color gamut of the device is wider, the color saturation is higher, the picture is closer to the reality, and the user's visual perception is improved.

【技术实现步骤摘要】
LED器件的制作方法及LED器件
本专利技术属于LED
，特别涉及一种LED器件的制作方法及LED器件。
技术介绍
LED(Light-EmittingDiode,发光二极管)中包括设置于支架内的芯片以及封装于芯片上的封装胶层。封装胶层中包括硅胶和荧光粉，电流通过芯片后，激发不同类型的芯片发出不同颜色的光线，光线照射到封装胶层内的荧光粉将会激发荧光粉，通过对不同波长的光线进行干扰或吸收后形成单一的色彩。如蓝光芯片激发荧光粉发出黄光，蓝光和黄光混合后将会得到白色光，即得到白光LED。然而，由于荧光粉对芯片的发光波长产生干扰，这样形成的单一色彩应用于液晶还原技术上，将会造成色彩还原的衰减，使得还原显示的色彩范围比原来的LED所能显示的色彩范围大大减小，从而降低了液晶显示器所能表现的色域范围，降低了画面的色彩饱和度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED器件的制作方法，旨在解决LED器件的色彩还原性差的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种LED器件的制作方法，包括：提供引线架，并在引线架上形成支架；所述支架包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽连通，所述第二凹槽位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件的制作方法，其特征在于，包括：提供引线架，并在引线架上形成支架；所述支架包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽连通，所述第二凹槽位于所述第一凹槽的上方，所述第一凹槽具有第一底面，所述第一凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的内部；所述引线架的部分位于所述第一凹槽内；在所述第一凹槽内放置芯片并将所述芯片与所述引线架电性连接，在所述第一凹槽内和所述芯片上形成第一封装胶层；在所述第二凹槽内以及所述第一封装胶层上形成隔热胶层；在所述第二凹槽内以及所述隔热胶层上形成量子点层；以及在所述量子点层上形成第二封装胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件的制作方法，其特征在于，包括：提供引线架，并在引线架上形成支架；所述支架包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽连通，所述第二凹槽位于所述第一凹槽的上方，所述第一凹槽具有第一底面，所述第一凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的内部；所述引线架的部分位于所述第一凹槽内；在所述第一凹槽内放置芯片并将所述芯片与所述引线架电性连接，在所述第一凹槽内和所述芯片上形成第一封装胶层；在所述第二凹槽内以及所述第一封装胶层上形成隔热胶层；在所述第二凹槽内以及所述隔热胶层上形成量子点层；以及在所述量子点层上形成第二封装胶层。2.如权利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，通过喷墨打印方法形成所述隔热胶层。3.如权利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，通过喷墨打印方法形成所述量子点层。4.如权利要求1所述的LED器件的制作方法，其特征在于，所述支架还包括第三凹槽，所述第三凹槽与第二凹槽连通，所述第三凹槽位于所述第二凹槽的上方，所述第二凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影位于所述第三凹槽在垂直于所述第一底面的方向的投影的内部；所述第二封装胶层形成于所述第三凹槽内。5.如权利要求4所述的LED器件的制作方法，其特征在于，通过喷墨打印...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，陈祖华，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34