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本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED器件的制作方法及LED器件，LED器件的制作方法包括，在支架的第一凹槽内将芯片与引线架电性连接并在芯片上形成第一封装胶层，在第一封装胶层上形成隔热胶层，在隔热胶层上形成量子点层以及在量子点层上形成...
该专利属于合肥惠科金扬科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥惠科金扬科技有限公司授权不得商用。

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