下载一种多晶片LED混光支架结构的技术资料

文档序号:20197277

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本实用新型公开了一种多晶片LED混光支架结构。它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶,所述封装胶优选为环氧树脂,导热块最好为四-六个,发光芯片设在支架底面的第四导热块上,且并联...
该专利属于深圳市英唐光显技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市英唐光显技术有限公司授权不得商用。

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