下载铜扩散面的热耦合的技术资料

文档序号:20223667

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导体板,包括带有上侧和下侧的基础覆层,其中,至少所述上侧具有为了电流引导设置的导体电路的至少一个第一层和至少一个第一和第二结构部件,此外其中,为了进行操控,至少两个导体电路各配属于结构部件,其中,为了互相的电绝缘,各在所述基础覆层的侧上的最...
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