小尺寸侧发光式LED照明带制造技术

本发明专利技术涉及一种小尺寸侧发光式LED照明带，公开了一种发光二极管器件。发光二极管器件包括其上安装有至少一个发光二极管的柔性印刷电路板。至少一个发光二极管包括配置为发射光的发射部分。发光二极管器件还包括设置在柔性印刷电路板上方的封装结构，该封装结构具有反射侧以及与反射侧相对的发光侧。发光二极管还包括设置在封装结构的反射侧上方的反射部分，并且发光二极管的发射部分定向为朝向反射侧发射光。

Small Side Light Emitting LED Lighting Belt

The invention relates to a small size side light-emitting LED illumination belt, and discloses a light-emitting diode device. The light emitting diode device includes a flexible printed circuit board on which at least one light emitting diode is mounted. At least one light emitting diode includes a transmitting portion configured to emit light. The light emitting diode device also includes a package structure arranged above the flexible printed circuit board, which has a reflection side and a light emitting side opposite to the reflection side. The light-emitting diode also includes a reflective part arranged above the reflective side of the packaging structure, and the emitting part of the light-emitting diode is directed towards the reflective side to emit light.

【技术实现步骤摘要】
小尺寸侧发光式LED照明带引言本部分提供的信息是为了大体上介绍本公开的背景。当前署名的专利技术人的就在此
技术介绍
部分中所描述的程度的工作，以及说明书中可能尚未构成提交时的现有技术的各方面，无论是以明确或隐含的方式均不被视为针对于本公开的现有技术。本公开涉及一种柔性发光二极管(LED)照明带，并且更具体地涉及一种包括侧发光式发光二极管的柔性LED照明带。诸如柔性LED带之类的灯带被用于各种应用中，例如但不限于橱柜照明、电视背面照明、楼梯照明、建筑照明、酒吧照明、厨房照明、车辆辅助照明等。柔性LED灯带通常包括其上设置有为LED提供电力的导电迹线的印刷电路板的柔性细长带。柔性LED灯带以期望的配置进行布置，并连接到电源，以便提供照明环境。
技术实现思路
在一个示例中，公开了一种发光二极管器件。发光二极管器件包括其上安装有至少一个发光二极管的柔性印刷电路板。至少一个发光二极管包括配置为发射光的发射部分。发光二极管器件还包括设置在柔性印刷电路板上方的封装结构，该封装结构具有反射侧以及与反射侧相对的发光侧。发光二极管还包括设置在封装结构的反射侧上方的反射部分，并且发光二极管的发射部分定向为朝向反射侧发射光。在其他特征中，反射部分包括与封装结构成一体的反射结构。在其他特征中，封装结构和反射结构包括聚合物材料。在其他特征中，反射结构包括一毫米的一半(0.5)的最大厚度。在其他特征中，聚合物材料包括范围为四十(40)肖氏硬度到七十五(75)肖氏硬度的硬度特性。在其他特征中，聚合物材料包括范围为一百七十(170)in/in℃到一百八十(180)in/in℃的热膨胀系数(CTE)。在其他特征中，反射部分包括施加到封装结构的反射材料。在其他特征中，反射材料包括白色反射膜和白色反射涂料中的至少一种。在其他特征中，反射材料包括范围从一毫米的十分之一(0.1)到一毫米的一半(0.5)的厚度。在其他特征中，发射部分沿着与由柔性印刷电路板的顶表面限定的平面平行的轴线定向，其中该轴线垂直于由反射侧的顶表面限定的平面。在一个示例中，公开了一种发光二极管器件。发光二极管器件包括其上安装有至少一个发光二极管的柔性印刷电路板。至少一个发光二极管包括配置为发射光的发射部分。发光二极管器件还包括设置在柔性印刷电路板上方的封装结构，该封装结构具有反射侧以及与反射侧相对的发光侧。发光二极管还包括设置在封装结构的反射侧上方的反射部分，并且发光二极管的发射部分定向为朝向反射侧发射光。在其他特征中，反射部分包括与封装结构成一体的反射结构。在其他特征中，封装结构和反射结构包括聚合物材料。在其他特征中，反射结构包括一毫米的一半(0.5)的最大厚度。在其他特征中，聚合物材料包括范围为四十(40)肖氏硬度到七十五(75)肖氏硬度的硬度特性。在其他特征中，聚合物材料包括范围为一百七十(170)in/in℃到一百八十(180)in/in℃的热膨胀系数(CTE)。在其他特征中，反射部分包括施加到封装结构的反射材料。在其他特征中，反射材料包括白色反射膜和白色反射涂料中的至少一种。在其他特征中，反射材料包括范围从一毫米的十分之一(0.1)到一毫米的一半(0.5)的厚度。在其他特征中，发射部分沿着与由柔性印刷电路板的顶表面限定的平面平行的轴线定向，其中该轴线垂直于由反射侧的顶表面限定的平面。在一个示例中，公开了一种发光二极管器件。发光二极管器件包括柔性基板。柔性基板包括其上安装有至少一个发光二极管的柔性印刷电路板。至少一个发光二极管包括配置为发射光的发射部分。发光二极管器件还包括设置在柔性印刷电路板上方的封装结构，该封装结构具有反射侧以及与反射侧相对的发光侧。发光二极管还包括设置在封装结构的反射侧上方的反射部分。发光二极管的发射部分沿着与由柔性印刷电路板的顶表面限定的平面平行的轴线定向，并且该轴线垂直于由反射侧的顶表面限定的平面。在其他特征中，反射部分包括与封装结构成一体的反射结构。在其他特征中，封装结构和反射结构包括聚合物材料。在其他特征中，反射结构包括一毫米的一半(0.5)的最大厚度。在其他特征中，聚合物材料包括范围为四十(40)肖氏硬度到七十五(75)肖氏硬度的硬度特性。在其他特征中，聚合物材料包括范围为一百七十(170)in/in℃到一百八十(180)in/in℃的热膨胀系数(CTE)。在其他特征中，反射部分包括施加到封装结构的反射材料。在其他特征中，反射材料包括白色反射膜和白色反射涂料中的至少一种。在其他特征中，反射材料包括范围从一毫米的十分之一(0.1)到一毫米的一半(0.5)的厚度。在其他特征中，封装结构配置为漫射发光二极管所发射的百分之五十(50％)至百分之九十(90％)之间的光。根据详细描述、权利要求和附图，本公开的其他应用领域将变得显而易见。详细描述和具体示例仅旨在用于说明的目的，并不意图限制本公开的范围。附图说明通过详细描述和附图将更加全面地理解本公开，其中：图1A是根据本公开的示例性实施方式的侧发光式LED照明带的剖视图；图1B是根据本公开的另一示例性实施方式的侧发光式LED照明带的剖视图；图2是示出了用于制造图1A中示出的侧发光式LED照明带的示例性方法的流程图；图3至图6示出了根据图2所示的制造过程的侧发光式LED照明带的示例性剖视图；图7是示出了用于制造图1B中示出的侧发光式LED照明带的示例性方法的流程图；以及图8至图12示出了根据图7所示的制造过程的侧发光式LED照明带的示例性剖视图。在附图中，附图标记可以被重新用来表示相似和/或相同的元件。具体实施方式本公开涉及一种侧发光式LED照明带。侧发光式LED照明带包括采用侧发光式LED的基板，该侧发光式LED包括与封装结构的透射表面相对定向的发射部分。因此，观看者没有直接暴露在LED的发射部分所发射的光下。基板还可以包括具有漫射特性以漫射由一个或多个LED所发射的光的封装结构。漫射光可以提供均匀的照度，这在视觉上令观看者感到愉悦。与具有最小漫射特性的封装结构相比，漫射特性还可以散发光所产生的热量。图1A和图1B示出了根据本公开的示例性实施方式的示例性侧发光式LED照明带100。侧发光式LED照明带100包括具有一个或多个LED104的柔性基板102。柔性基板102包括封装结构106和柔性印刷电路板108。例如，柔性结构102包括细长的封装结构106，该细长的封装结构106附着到细长的柔性印刷电路板108，从而形成LED带。封装结构106设置在LED104和柔性印刷电路板108上方。LED104安装并连接到柔性印刷电路板108。例如，柔性印刷电路板108包括与对应的LED104相接的多个导电焊盘或端子。LED104发射光，所述光可以包括可见光、紫外光或红外光。LED104可以由一个或多个III族元素和一个或多个V族元素(III-V族半导体)的组合形成。合适的III-V族半导体材料的示例包括氮化物(如氮化镓)和磷化物(如磷化铟镓)。也可以采用其他类型的III-V族材料。在一些实施方式中，封装结构106包括对LED104进行封装的光学透射型聚合物材料。聚合物材料可以包括合适的聚氨酯、聚氨酯化合物等。在各种实施方式中，聚合物材料包括范围为约四十(40)肖氏硬度到约七十五(75)肖氏硬度(肖氏D)的硬度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管器件，包括：其上安装有至少一个发光二极管的柔性印刷电路板，所述至少一个发光二极管包括配置为发射光的发射部分；设置在所述柔性印刷电路板上方的封装结构，所述封装结构具有反射侧以及与所述反射侧相对的发光侧；以及设置在所述封装结构的所述反射侧上方的反射部分，其中所述发光二极管的所述发射部分定向为朝向所述反射侧发射光。

【技术特征摘要】
2017.07.20 US 15/6550111.一种发光二极管器件，包括：其上安装有至少一个发光二极管的柔性印刷电路板，所述至少一个发光二极管包括配置为发射光的发射部分；设置在所述柔性印刷电路板上方的封装结构，所述封装结构具有反射侧以及与所述反射侧相对的发光侧；以及设置在所述封装结构的所述反射侧上方的反射部分，其中所述发光二极管的所述发射部分定向为朝向所述反射侧发射光。2.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述反射部分包括与所述封装结构成一体的反射结构。3.根据权利要求2所述的发光二极管器件，其中所述封装结构和所述反射结构包括聚合物材料。4.根据权利要求2所述的发光二极管器件，其中所述反射结构包括一毫米的一半(0.5)的最大厚度。5.根据权利要求2所述的发光二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雪，陈后立，
申请(专利权)人：通用汽车环球科技运作有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US