一种IC封装晶圆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片，所述晶圆固定片的上表面一端固定连接有晶圆固定基板，所述晶圆固定片的后表面一端设置有调节丝杆,所述调节丝杆的一端固定连接有固定手轮，所述调节丝杆的外表面固定连接有丝杆基座，且丝杆基座与晶圆固定片固定连接，所述调节丝杆的另一端转动连接有晶圆活动基板，且晶圆活动基板与晶圆固定片滑动连接；通过设计了安装在晶圆底板后表面的晶圆固定片以及晶圆固定片两端的晶圆固定基板和晶圆活动基板便于固定移动晶圆底板，解决了现有的IC封装晶圆在单片运输时，使用者必须紧握晶圆两侧，不能接触晶圆，从而导致在单片运输时易发生意外的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装晶圆
本技术属于晶圆
，具体涉及一种IC封装晶圆。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。且晶圆分类为：8英寸晶圆，12英寸晶圆。现有的IC封装晶圆在单片运输时，使用者必须紧握晶圆两侧，不能接触晶圆，从而导致在单片运输时易发生意外，且现有的IC封装晶圆由于其表面较为精密，从而导致其表面受到灰尘侵染时不利于清理的问题，为此我们提出一种IC封装晶圆。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC封装晶圆，以解决上述
技术介绍
中提出现有的IC封装晶圆在单片运输时，使用者必须紧握晶圆两侧，不能接触晶圆，从而导致在单片运输时易发生意外，且现有的IC封装晶圆由于其表面较为精密，从而导致其表面受到灰尘侵染时不利于清理的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片，所述晶圆固定片的上表面一端固定连接有晶圆固定基板，所述晶圆固定片的后表面一端设置有调节丝杆,所述调节丝杆的一端固定连接有固定手轮，所述调节丝杆的外表面固定连接有丝杆基座，且丝杆基座与晶圆固定片固定连接，所述调节丝杆的另一端转动连接有晶圆活动基板，且晶圆活动基板与晶圆固定片滑动连接。优选的，所述晶圆机构包括晶圆底板和晶圆芯片，且晶圆芯片和晶圆底板通过粘胶粘黏固定连接。优选的，所述清理机构包括晶圆清理泡棉和泡棉活动螺栓，且晶圆清理泡棉和泡棉活动螺栓通过轴承转动连接。优选的，所述晶圆活动基板的剖面形状为“工”字形。优选的，所述调节丝杆的长度等于晶圆固定片长度的二分之一。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）通过设计了安装在晶圆底板后表面的晶圆固定片以及晶圆固定片两端的晶圆固定基板和晶圆活动基板便于固定移动晶圆底板，解决了现有的IC封装晶圆在单片运输时，使用者必须紧握晶圆两侧，不能接触晶圆，从而导致在单片运输时易发生意外的问题。（2）通过设计了安装在晶圆固定片上表面的晶圆清理泡棉便于随时清理晶圆芯片，解决了现有的IC封装晶圆由于其表面较为精密，从而导致其表面受到灰尘侵染时不利于清理的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的晶圆固定片部分侧面剖视结构示意图；图中：1、晶圆固定基板；2、晶圆底板；3、晶圆芯片；4、晶圆固定片；5、固定手轮；6、晶圆活动基板；7、晶圆清理泡棉；8、泡棉活动螺栓；9、调节丝杆；10、丝杆基座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片4，晶圆固定片4的上表面一端通过焊接固定连接有晶圆固定基板1，晶圆固定片4的后表面一端设置有调节丝杆9,调节丝杆9的一端通过焊接固定连接有固定手轮5，调节丝杆9的外表面固定连接有丝杆基座10，且丝杆基座10与晶圆固定片4通过螺纹凹槽卡合固定连接，调节丝杆9的另一端转动连接有晶圆活动基板6，且晶圆活动基板6与晶圆固定片4通过凹槽卡合滑动连接。为了便于使用，本实施例中，优选的，晶圆机构包括晶圆底板2和晶圆芯片3，且晶圆芯片3和晶圆底板2通过粘胶粘黏固定连接。为了便于清理晶圆芯片3，本实施例中，优选的，清理机构包括晶圆清理泡棉7和泡棉活动螺栓8，且晶圆清理泡棉7和泡棉活动螺栓8通过轴承转动连接。为了便于在晶圆固定片4上滑动，本实施例中，优选的，晶圆活动基板6的剖面形状为“工”字形。为了便于调节晶圆活动基板6，本实施例中，优选的，调节丝杆9的长度等于晶圆固定片4长度的二分之一。实施例2请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片4，晶圆固定片4的上表面一端通过螺栓固定连接有晶圆固定基板1，晶圆固定片4的后表面一端设置有调节丝杆9,调节丝杆9的一端通过焊接固定连接有固定手轮5，调节丝杆9的外表面固定连接有丝杆基座10，且丝杆基座10与晶圆固定片4通过螺纹凹槽卡合固定连接，调节丝杆9的另一端转动连接有晶圆活动基板6，且晶圆活动基板6与晶圆固定片4通过凹槽卡合滑动连接。为了便于使用，本实施例中，优选的，晶圆机构包括晶圆底板2和晶圆芯片3，且晶圆芯片3和晶圆底板2通过粘胶粘黏固定连接。为了便于清理晶圆芯片3，本实施例中，优选的，清理机构包括晶圆清理泡棉7和泡棉活动螺栓8，且晶圆清理泡棉7和泡棉活动螺栓8通过轴承转动连接。为了便于在晶圆固定片4上滑动，本实施例中，优选的，晶圆活动基板6的剖面形状为“工”字形。为了便于调节晶圆活动基板6，本实施例中，优选的，调节丝杆9的长度等于晶圆固定片4长度的五分之四。本技术的工作原理及使用流程：该装置安装完成后，将晶圆底板2放置于晶圆固定片4的上表面，然后通过固定手轮5旋转调节丝杆9，从而活动晶圆活动基板6，使得晶圆活动基板6与晶圆固定基板1共同卡合固定晶圆底板2，然后即可手握晶圆固定片4的一端移动晶圆底板2，而当晶圆芯片3的上表面沾染灰尘时，再次通过固定手轮5旋转调节丝杆9，使得晶圆活动基板6向外移动，从而松开晶圆底板2，并取下晶圆底板2，然后旋转泡棉活动螺栓8，使得晶圆清理泡棉7从晶圆固定片4的内部伸出，然后即可使用晶圆清理泡棉7清理晶圆芯片3。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片（4），其特征在于：所述晶圆固定片（4）的上表面一端固定连接有晶圆固定基板（1），所述晶圆固定片（4）的后表面一端设置有调节丝杆（9）,所述调节丝杆（9）的一端固定连接有固定手轮（5），所述调节丝杆（9）的外表面固定连接有丝杆基座（10），且丝杆基座（10）与晶圆固定片（4）固定连接，所述调节丝杆（9）的另一端转动连接有晶圆活动基板（6），且晶圆活动基板（6）与晶圆固定片（4）滑动连接。

【技术特征摘要】
1.一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片（4），其特征在于：所述晶圆固定片（4）的上表面一端固定连接有晶圆固定基板（1），所述晶圆固定片（4）的后表面一端设置有调节丝杆（9）,所述调节丝杆（9）的一端固定连接有固定手轮（5），所述调节丝杆（9）的外表面固定连接有丝杆基座（10），且丝杆基座（10）与晶圆固定片（4）固定连接，所述调节丝杆（9）的另一端转动连接有晶圆活动基板（6），且晶圆活动基板（6）与晶圆固定片（4）滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种IC封装晶圆，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪文坚，刘少丽，朱威莉，张慧，袁泉，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32