【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器
本技术涉及温度感应型石英晶体谐振器
,特别是涉及一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器。
技术介绍
随着温度感应型石英晶体谐振器越来越小型化,一方面现行业内通用H型陶瓷烧结基座加工过程中所需烧结温度极高,生产此类陶瓷基座存在技术瓶颈,导致其市场被日本同业企业长期垄断;另一方面,此类H型陶瓷基座小型化后,封装过程中存在结构应力问题,从而导致石英晶体谐振器的输出频率不稳定。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器,能够克服原有H型陶瓷结构加工时必须经过高温烧结的技术瓶颈,同时通过石英晶体谐振器层和热敏电阻腔体层的不同尺寸大小设计,降低各层陶瓷在封装过程中产生的应力,提升小型化温度感应型石英晶体谐振器的输出频率精度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器,包括陶瓷基座、金属上盖和平板式陶瓷体,所述的陶瓷基座内安装有电极部,所述的电极部上端通过导电银胶与石英晶体相连,所述的陶瓷基座下端面中部安装有热敏电阻,所述的热敏电阻通过两端的锡银铜焊锡与位于陶瓷基座下表面上的第二电极相连,所述的陶瓷基座下端面安装有与两个第二电极一一对应的两个第一电极,所述的第一电极与陶瓷基座内的内部线路连通,所述的陶瓷基座下端面四周安装有平板式陶瓷体,所述的平板式陶瓷体的上端和下端分别安装有上表电极和下表电极,所述的上表电极和下表电极分别与石英晶体和热敏电阻连通,形成导通,所述的陶瓷基座上端开口通过金属上盖进行密封。所述的陶瓷基座包括陶瓷基板和陶瓷框型件墙壁,所述 ...
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器,包括陶瓷基座(2)、金属上盖(1)和平板式陶瓷体(3),其特征在于:所述的陶瓷基座(2)内安装有电极部(11),所述的电极部(11)上端通过导电银胶(7)与石英晶体(6)相连,所述的陶瓷基座(2)下端面中部安装有热敏电阻(4),所述的热敏电阻(4)通过两端的锡银铜焊锡(8)与位于陶瓷基座(2)下表面上的第二电极(12b)相连,所述的陶瓷基座(2)下端面安装有与两个第二电极(12b)一一对应的两个第一电极(12a),所述的第一电极(12a)与陶瓷基座(2)内的内部线路连通,所述的陶瓷基座(2)下端面四周安装有平板式陶瓷体(3),所述的平板式陶瓷体(3)的上端和下端分别安装有上表电极(13)和下表电极(14),所述的上表电极(13)和下表电极(14)分别与石英晶体(6)和热敏电阻(4)连通,形成导通,所述的陶瓷基座(2)上端开口通过金属上盖(1)进行密封。
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器,包括陶瓷基座(2)、金属上盖(1)和平板式陶瓷体(3),其特征在于:所述的陶瓷基座(2)内安装有电极部(11),所述的电极部(11)上端通过导电银胶(7)与石英晶体(6)相连,所述的陶瓷基座(2)下端面中部安装有热敏电阻(4),所述的热敏电阻(4)通过两端的锡银铜焊锡(8)与位于陶瓷基座(2)下表面上的第二电极(12b)相连,所述的陶瓷基座(2)下端面安装有与两个第二电极(12b)一一对应的两个第一电极(12a),所述的第一电极(12a)与陶瓷基座(2)内的内部线路连通,所述的陶瓷基座(2)下端面四周安装有平板式陶瓷体(3),所述的平板式陶瓷体(3)的上端和下端分别安装有上表电极(13)和下表电极(14),所述的上表电极(13)和下表电极(14)分别与石英晶体(6)和热敏电阻(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁岗寅,沈俊男,赵岷江,黄国瑞,
申请(专利权)人:台晶宁波电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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