【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种整流桥的烧结工艺，尤其涉及一种整流桥多层烧结焊接工艺， 适用于整流桥两层及两层以上的烧结焊接。
技术介绍
传统整流桥烧结工艺将连接片安装入石墨模具内，在连接片上喷上酒精和松 香形成的助焊剂，利用真空吸盘如筛盘吸附相应规格的焊片，将吸盘的定位柱放入 石墨模具的定位孔内，关闭真空，使焊片落到连接片相应凸台上，再次喷上助焊剂 于焊片上，使用真空吸笔将芯片按要求吸到焊片上，喷上助焊剂于芯片上，再重复 使用真空吸盘在芯片上方放上相应规格的悍片，并喷上助焊剂，校正芯片及焊片位 置，使之中心与连接片的凸台中心对齐，将框架轻轻放在在吸好芯片的连接片上， 盖上石墨上模，连同上下模一并再轻轻送入烧结炉进行焊接。采用上述传统整流桥烧结工艺主要存在以下不足1、在整个工艺过程中两次使 用焊片，使模具仅能在操作台上以缓慢的速度轻轻移动，否则会导致芯片与焊片大 量错位，工作人员在操作时很不方便，生产效率极低。2、装配过程中模具必需要在 各个工序中不停的周转移动，尽管均为缓慢且轻轻移动，但是也必然会导致部分的 芯片与焊片错位，在烧结完成后，会产生较多的焊接不良和电性不良，使成...
【技术保护点】
一种整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于包括如下工艺步骤： ａ、将连接片安装入模具的石墨下模内，将锡膏均匀的刷在连接片和框架的凸点上，再将对应的芯片吸附在连接片凸点上，最后将已刷好锡膏的框架安放在已吸好芯片的连接片上形成待烧结的半成品， 盖上平整的石墨上模，紧握上下石墨模具，翻转１８０°后放于平台上，完成翻转作业； ｂ、取下石墨下模放于平台上，将待烧结的半成品从石墨上模水平转移至已取下的石墨下模上； ｃ、用同一个石墨上模或多个石墨上模重复ａ步骤和ｂ步骤，将二个或 二个以上的石墨下模叠放，相邻两石墨下模之间设置有支撑分隔条，完成两层或两层以上的叠...
【技术特征摘要】
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