The invention discloses a method and device for predicting the characteristic data of integrated circuit components, which includes the following steps: dividing the characteristic curve of the measured device into segments to obtain the characteristic curve after segments; generating the same number of data points on each segment of the characteristic curve after segments, and predicting each segment of the curve by spline interpolation; When the curve does not satisfy the preset conditions, the predicted curve is interpolated by splines to obtain the data points needed. This method can effectively solve the problem that the interpolation points can not be matched directly by piecewise interpolation of curve and line type. It can effectively reduce the test points of each device, thus effectively reduce the overall test cost, effectively improve the practicability of prediction, low cost, high efficiency, simple and easy to realize.
【技术实现步骤摘要】
集成电路元器件特性数据预测方法及装置
本专利技术涉及电路数据预测
,特别涉及一种集成电路元器件特性数据预测方法及装置。
技术介绍
目前,在先进工艺节点下,考虑工艺浮动的元器件统计测试是非常重要的任务,在这项任务中,需要测试大量的元器件,往往需要耗费大量的时间与成本,效率低、成本高,实用性差。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下问题的认识和发现作出的:如图1所示,解决电路中数据预测的问题,可以采用传统的插值方法,比如样条插值,但是插值对应的点之间不是完全匹配的,造成插值效果并不理想,误差较大。本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种集成电路元器件特性数据预测方法,该方法可以有效降低整体的测试代价,有效提高预测的实用性,成本低、效率高,简单易实现。本专利技术的另一个目的在于提出一种集成电路元器件特性数据预测装置。为达到上述目的,本专利技术一方面实施例提出了一种集成电路元器件特性数据预测方法,包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。本专利技术实施例的集成电路元器件特性数据预测方法,通过曲线线型进行分段插值,效解决插值点直接无法匹配的问题,能有效减少每个器件的测试点数,从而有效降低整体的测试代价,有效提高预测的实用性,成本低、效率高,简单易实现。另外,根据本专利技术上述实施例的集成电路元器件特性数 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;以及在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;以及在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。2.根据权利要求1所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,所述对待测器件的特性曲线进行分段,进一步包括:根据所述待测器件的线型对所述待测器件的特性曲线进行分段。3.根据权利要求1或2所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,其中,以曲线曲率最大点作为分界点对所述待测器件的特性曲线进行分段。4.根据权利要求1所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,所述在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,进一步包括:对所述分段后的特性曲线中每段曲线进行自身样条插值。5.根据权利要求1所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,所述预设条件为所述预测曲线的曲线点数和点的位置符合...
【专利技术属性】
技术研发人员:王燕,潘志建,叶佐昌,张进宇,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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