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集成电路元器件特性数据预测方法及装置制造方法及图纸

技术编号:20043382 阅读:7 留言:0更新日期:2019-01-09 03:37
本发明专利技术公开了一种集成电路元器件特性数据预测方法及装置,其中,方法包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;在预测曲线不满足预设条件时,对预测曲线通过样条插值得到所需数据点。该方法通过曲线线型进行分段插值,效解决插值点直接无法匹配的问题,能有效减少每个器件的测试点数,从而有效降低整体的测试代价,有效提高预测的实用性,成本低、效率高,简单易实现。

Prediction Method and Device of IC Component Characteristic Data

The invention discloses a method and device for predicting the characteristic data of integrated circuit components, which includes the following steps: dividing the characteristic curve of the measured device into segments to obtain the characteristic curve after segments; generating the same number of data points on each segment of the characteristic curve after segments, and predicting each segment of the curve by spline interpolation; When the curve does not satisfy the preset conditions, the predicted curve is interpolated by splines to obtain the data points needed. This method can effectively solve the problem that the interpolation points can not be matched directly by piecewise interpolation of curve and line type. It can effectively reduce the test points of each device, thus effectively reduce the overall test cost, effectively improve the practicability of prediction, low cost, high efficiency, simple and easy to realize.

【技术实现步骤摘要】
集成电路元器件特性数据预测方法及装置
本专利技术涉及电路数据预测
,特别涉及一种集成电路元器件特性数据预测方法及装置。
技术介绍
目前,在先进工艺节点下,考虑工艺浮动的元器件统计测试是非常重要的任务,在这项任务中,需要测试大量的元器件,往往需要耗费大量的时间与成本,效率低、成本高,实用性差。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下问题的认识和发现作出的:如图1所示,解决电路中数据预测的问题,可以采用传统的插值方法,比如样条插值,但是插值对应的点之间不是完全匹配的,造成插值效果并不理想,误差较大。本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种集成电路元器件特性数据预测方法,该方法可以有效降低整体的测试代价,有效提高预测的实用性,成本低、效率高,简单易实现。本专利技术的另一个目的在于提出一种集成电路元器件特性数据预测装置。为达到上述目的,本专利技术一方面实施例提出了一种集成电路元器件特性数据预测方法,包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。本专利技术实施例的集成电路元器件特性数据预测方法,通过曲线线型进行分段插值,效解决插值点直接无法匹配的问题,能有效减少每个器件的测试点数,从而有效降低整体的测试代价,有效提高预测的实用性,成本低、效率高,简单易实现。另外,根据本专利技术上述实施例的集成电路元器件特性数据预测方法还可以具有以下附加的技术特征:进一步地,在本专利技术的一个实施例中,所述对待测器件的特性曲线进行分段,进一步包括:根据所述待测器件的线型对所述待测器件的特性曲线进行分段。进一步地,在本专利技术的一个实施例中,其中,以曲线曲率最大点作为分界点对所述待测器件的特性曲线进行分段。进一步地,在本专利技术的一个实施例中,所述在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,进一步包括:对所述分段后的特性曲线中每段曲线进行自身样条插值。进一步地,在本专利技术的一个实施例中,所述预设条件为所述预测曲线的曲线点数和点的位置符合目标点数和目标位置。为达到上述目的,本专利技术另一方面实施例提出了一种集成电路元器件特性数据预测装置,包括:分段模块,用于对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;预测模块,用于在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;处理模块,用于在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。本专利技术实施例的集成电路元器件特性数据预测装置,通过曲线线型进行分段插值,效解决插值点直接无法匹配的问题,能有效减少每个器件的测试点数,从而有效降低整体的测试代价,有效提高预测的实用性,成本低、效率高,简单易实现。另外,根据本专利技术上述实施例的集成电路元器件特性数据预测装置还可以具有以下附加的技术特征:进一步地,在本专利技术的一个实施例中,所述分段模块进一步用于根据所述待测器件的线型对所述待测器件的特性曲线进行分段。进一步地,在本专利技术的一个实施例中,其中,以曲线曲率最大点作为分界点对所述待测器件的特性曲线进行分段。进一步地,在本专利技术的一个实施例中,所述预测模块进一步用于对所述分段后的特性曲线中每段曲线进行自身样条插值。进一步地,在本专利技术的一个实施例中,所述预设条件为所述预测曲线的曲线点数和点的位置符合目标点数和目标位置。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1为传统样条插值方法得到的数据预测结果的示意图;图2为根据本专利技术一个实施例的集成电路元器件特性数据预测方法的流程图;图3为根据本专利技术一个实施例的晶体管的一组log(Id)随Vg变化曲线示意图;图4为根据本专利技术一个实施例的数据预测结果的示意图;图5为根据本专利技术一个实施例的集成电路元器件特性数据预测装置的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。下面参照附图描述根据本专利技术实施例提出的集成电路元器件特性数据预测方法及装置,首先将参照附图描述根据本专利技术实施例提出的集成电路元器件特性数据预测方法。图2是本专利技术一个实施例的集成电路元器件特性数据预测方法的流程图。如图2所示,该集成电路元器件特性数据预测方法包括以下步骤:在步骤S201中,对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线。在本专利技术的一个实施例中,其中,以曲线曲率最大点作为分界点对待测器件的特性曲线进行分段。可以理解的是,本专利技术实施例根据线型对曲线进行分段,分段的方法是以曲线曲率最大点作为分界点分段进一步地,在本专利技术的一个实施例中,对待测器件的特性曲线进行分段,进一步包括:根据待测器件的线型对待测器件的特性曲线进行分段。可以理解的是,如图3所示,给出了对集成电路中晶体管测试得到的一组电流随电压变化的曲线,横坐标为晶体管的栅极电压Vg,纵坐标为晶体管的漏极电流Id,不同的曲线对应不同的晶体管基极电压Vb。观察易发现,这些曲线之间线型有很高的相似性,因此,利用这种相似性,本专利技术实施例提出了一种数据预测方案,即通过其中已经测试得到的几条曲线来预测其他曲线,从而减少器件的整体测试量。在步骤S202中,在分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线。在本专利技术的一个实施例中,在分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,进一步包括:对分段后的特性曲线中每段曲线进行自身样条插值。可以理解的是,由于曲线的各段之间点数可能不一致,因此需要在曲线的每一段都产生相同数量的数据点,采用的方法是每段曲线分别对自身进行样条插值。曲线各段分别通过样条插值来预测未知曲线。在步骤S203中,在预测曲线不满足预设条件时,对预测曲线通过样条插值得到所需数据点。在本专利技术的一个实施例中,预设条件为预测曲线的曲线点数和点的位置符合目标点数和目标位置。可以理解的是,预测得到的曲线点数及点的位置可能与最终要求的不一致,因此需要再通过样条插值得到最终所需的数据点。本专利技术实施例的方法求解图1所示的数据预测问题,得到的结果如图4所示,可见能够更好的完成数据预测。下面将结合具体实施例对集成电路元器件特性数据预测方法进行进一步阐述。本专利技术实施例采用所提出的方法对28nm晶体管的漏极电流Id与栅极电压Vg的特性曲线进行了数据预测。待测试的晶体管有四种不同尺寸,每种尺寸有30个待测的晶体管,对每个晶体管,采用三条已测得的Id-Vg曲线,来预测另外的两条Id-Vg曲线。为了对比,本专利技术实施例也采用了传统的样条插值法对未知数据进行了预测。最终,计算了两种方法在预测过程中的平均相对误差,结果总结在了表1中,表1为预测结果对比表。表1传统样条插值方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;以及在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,包括以下步骤:对待测器件的特性曲线进行分段,以得到分段后的特性曲线;在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,并对所述每段曲线通过样条插值预测得到预测曲线;以及在所述预测曲线不满足预设条件时,对所述预测曲线通过样条插值得到所需数据点。2.根据权利要求1所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,所述对待测器件的特性曲线进行分段,进一步包括:根据所述待测器件的线型对所述待测器件的特性曲线进行分段。3.根据权利要求1或2所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,其中,以曲线曲率最大点作为分界点对所述待测器件的特性曲线进行分段。4.根据权利要求1所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,所述在所述分段后的特性曲线中每段曲线上生成相同数量的数据点,进一步包括:对所述分段后的特性曲线中每段曲线进行自身样条插值。5.根据权利要求1所述的集成电路元器件特性数据预测方法,其特征在于,所述预设条件为所述预测曲线的曲线点数和点的位置符合...

【专利技术属性】
技术研发人员:王燕潘志建叶佐昌张进宇
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
国别省市:北京,11

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