电路零件制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明专利技术的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路零件及其制造方法。
技术介绍
将液晶显示用玻璃面板等的基板与液晶驱动用I C等I C芯片加以连接制造电路零件时，有时候使用含有导电粒子的导电性粘接剂。使用导电性粘接剂制造电路零件的情况下，可将设置于IC芯片上的多个凸出电极一次连接于基板。例如，特开2010 - 251789号公报中，借助于含有导电粒子以及光固化性树脂的各向异性导电膜将LCD面板与IC芯片加以接合。然后，隔着各向异性导电薄膜将LCD面板与IC芯片压接之前，对其施加超声波，在施加超声波后，一边隔着各向异性导电膜将LCD面板与IC芯片加以压接,一边对各向异性导电膜照射光线，以此抑制IXD面板的翘曲。
技术实现思路
但是，近年来，基板以及IC芯片朝大型化和薄膜化方向发展。大而薄的基板以及IC芯片容易变形。利用导电性粘接剂连接这样的IC芯片和基板时，填充于没有凸出电极的部分的导电性粘接剂的热收缩或固化收缩，导致基板和IC芯片相互牵拉，基板和IC芯片在没有凸出电极的部分发生变形，间隔变窄，有整体上发生翘曲的情况。基板和IC芯片一旦翅曲，在基板与IC芯片之间的间隔扩大的部分，凸出电极与基板之间的间隔扩大，凸出电极与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路零件，其是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于，在所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面，在所述基板的表面与所述非电极面之间，存在与所述基板的表面及所述非电极面双方接触的第1状态的导电粒子，在所述基板的表面与所述凸出电极之间，存在以比所述第1状态扁平的第2状态陷入所述凸出电极而配置的导电粒子。

【技术特征摘要】
2011.10.26 JP 2011-2351451.一种电路零件，其是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于， 在所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面， 在所述基板的表面与所述非电极面之间，存在与所述基板的表面及所述非电极面双方接触的第I状态的导电粒子， 在所述基板的表面与所述凸出电极之间，存在以比所述第I状态扁平的第2状态陷入所述凸出电极而配置的导电粒子。2.一种电路零件，其是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于， 所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极以及除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面， 在所述基板的表面与所述非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在所述凸出电极的高度方向的尺寸与所述基板的表面和所述非电极面之间的间隔大致一致。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤和也，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：