一种光发射次模块的测试装置和测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种光发射次模块的测试装置，其使得光发射次模块测试成本缩减80％，测试周期缩减一半以上，操作方便，性能可靠，传输稳定。其包括测试底座，所述测试底座设置有一上凸块，所述上凸块上设置有水平向插装槽，测试模组插装于水平向插装槽内，所述测试模组内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统，所述测试模组的外露部分设置有包括转接跳线接口、转接信号线接口，所述上凸块的上端面布置有测试平台，所述测试平台用于装夹待测试的光发射次模块，所述测试模组的外露端面还包括有对应的指示灯。

【技术实现步骤摘要】
一种光发射次模块的测试装置和测试方法
本专利技术涉及光器件制造的
，具体为一种光发射次模块的测试装置，本专利技术还提供了一种光发射次模块的测试方法。
技术介绍
目前市场上不同类型的光模块共计100多种，但是这些光模块的核心器件都是光发射次模块。随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高,成本越来越低，距离越来越长，灵敏度越来越高。然而满足这些特性的光发射次模块生产、测试精度与数量存在严重矛盾，虽然经过科学家们多年的摸索，但光发射次模块大规模加工问题一直是高速率、低成本以及长距离光模块产能的瓶颈；且现有的光发射次模块的测试周期时间长，测试成本高，其操作复杂。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种光发射次模块的测试装置，其使得光发射次模块测试成本缩减80％，测试周期缩减一半以上，操作方便，性能可靠，传输稳定。一种光发射次模块的测试装置，其特征在于：其包括测试底座，所述测试底座设置有一上凸块，所述上凸块上设置有水平向插装槽，测试模组插装于水平向插装槽内，所述测试模组内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统，所述测试模组的外露部分设置有包括转接跳线接口、转接信号线接口，所述上凸块的上端面布置有测试平台，所述测试平台用于装夹待测试的光发射次模块，所述测试模组的外露端面还包括有对应的指示灯。其进一步特征在于：其还包括外接的PCB夹具、转接跳线、转接信号线，所述PCB夹具上安装有对应的压板、探针，所述探针设置于所述压板上，所述压板位于所述PCB夹具的上方，所述探针的位置与待测试的带引脚的光发射次模块的管角相对应设置，所述PCB夹具通过压板、探针连接待测试的带引脚的光发射次模块，所述PCB夹具驱动所述带引脚的光发射次模块发光，所述转接跳线用于把光发射次模块发出的光引入所述测试模组的转接跳线接口内，进而通过测试模组通过转换部分转换成电信号LIV曲线，进而准确测定待测试的带引脚的光发射次模块的性能；所述测试平台上设置有插拔的夹具下板，所述夹具下板上设置有PCB基板、跳线插口，所述PCB基板的金手指部分朝向上布置，所述测试底座上设置有夹具锁紧装置，所述夹具锁紧装置的锁紧头位于所述夹具下板的正上方布置，所述夹具下板上的跳线插口通过内部线路直接连接于所述测试模组的转换部分，所述PCB基板的数据输入端通过内部线路直接连接于所述测试模组的驱动系统，待检测的带软板的光发射模块的软板与所述金手指部分物理接触后通过所述锁紧头下压固定位置，带软板的光发射次模块的光口直接插入所述跳线插口；带软板的光发射次模块无需外接设备，可以直接进行测试；所述PCB基板用于与PCB线路板上的测试点之间接触，其最小测试能力可以达到0.05mm。一种光发射次模块的测试方法，其特征在于：通过测试模组结合监控系统用于激光二极管的挑选，测量光发射次模块的电和光的输出功率特性，测试模组内部包括驱动系统、放大系统、控制管理部分，所述驱动系统主要由驱动芯片及其配置的驱动电路构成，对系统内的EEPROM的指令进行执行；其中所述驱动系统的所述驱动芯片电流损耗不大于75mA，能够改善所述模块的热性能；所述放大系统包括放大装置以及控制装置，所述放大装置用于放大施加于所述放大器输入端上的信号，以产生一个放大器输出信号；所述控制装置用于感测所述放大器输出信号，且在该输出信号有相对高的电平时，响应该电平而控制施加于放大器输入端的电流，以保持所述放大装置处于一线性工作状态；所述控制管理部分由数字诊断芯片、存储器和报警装置组成。其进一步特征在于：将测试完毕的光发射次模块放置于存储样品盒内，所述样品盒包括样品槽和样品盒盖，所述样品盒盖盖装于所述样品槽布置，所述样品槽用于放置并固定测试完毕的光发射次模块，所述样品盒盖用于抑制静电的产生、加速静电泄漏、进行静电中和；具体测试步骤具体包括对于测试装置的在线校准和对于待检测光发射次模块的在线测试，测试装置的在线校准具体包括执行光衰校准、Tx测试校准、AIV/LIV暗电流清零、校准系数设置；对于待检测光发射次模块的在线测试的测试结果数据包括Idp(暗电流)、Po(功率)、Ith(阈值)、Io(电流)、Rs(等效电阻)、Vf(电压)、Se(斜效率)、Im(背光电流)、IKink(Kink电流)、PKink(Kink功率)、MaxKink(最大Kink比例)、StdevKink(标准差算法中标准差值)；对于测试装置的在线校准具体步骤如下：启动光衰手动校准；测试员选择光衰普通校准或E-Xtalk校准模式确定之后输入实际光功率或硬件支持光功率计板卡选择相应通道点击《读取光功率》后点击确认后即可生效；之后点击该选项进入Tx测试校准界面，首先弹出下设置校准点电流、波长，然后进入校准界面；用户在对应编辑框中输入实际功率、电压、背光、阈值补偿值值后点击下一步->确定即可，若硬件支持光功率计板卡选择相应通道后点击“读取”获取光功率值；之后选择暗电流清零，激光器端测试线不接在器件上读取此时的暗电流并保存下来。采用上述技术方案后，其模拟了光发射次模块器件现实应用环境，自动快速测试器件近20种性能参数的测试系统。可通过选项，单独进行LD器件参数的测试，也可以单独进行误码测试；可快速实现灵敏度测试，也可以实现误码率定点测试。整套系统还兼容不同类型的LD(3脚，4脚Vpd以及5脚Mon)器件的各项参数测试。本系统模拟了器件的双工工作环境，显示激光器扫描曲线图功率(红色)、电压(蓝色)、背光(黑色)、驱动电流(横坐标)；产生光的同时用光功率计测量光功率来完成LIV特性测试，真实反映器件的性能。本装置采用插卡式组合方案，集成了15G误码仪、激光器综合测试分析仪、光功率计以及控制单元等，支持不同管脚和速率的测试夹具，以及实现测试参数可设置、数据显示与分析的上位机，具有高集成度，较快的测试速度、较高的一致性和稳定性，可很好的提高产品的生产效率和产品的性能。进行该调试方法的测试装置还包括样品架、测试夹具、光开关，所需的测试设备数量少，不受周围环境、测试场地的限制，成本低，易进行，采用这种加速测试的方法，不仅缩短了测试时间(只需常规测试时间的十分之一)，提高了测试效率，而且能够测试到整个次模块的潜在故障，对耦合完毕的光发射次模块质量与可靠性的提高，起到了极大的作用，缩短了产品投放市场的周期。综上，其使得光发射次模块测试成本缩减80％，测试周期缩减一半以上，操作方便，性能可靠，传输稳定。附图说明图1为本专利技术的光发射次模块的测试装置的立体图结构示意图；图2是光发射次模块的测试平台；图3是嵌入图2上的测试夹具。图4是带引脚的光发射一体化次模块测试原理图图5是光发射次模块测试界面具体测试截面图；图中序号所对应的名称如下：测试底座1、上凸块2、水平向插装槽3、测试模组4、转接跳线接口5、转接信号线接口6、测试平台7、指示灯8、转接跳线9、转接信号线10、夹具下板11、PCB基板12、跳线插口13、夹具锁紧装置14、锁紧头15、金手指部分16。具体实施方式一种光发射次模块的测试装置，见图1-图5：其包括测试底座1，测试底座1设置有一上凸块2，上凸块2上设置有水平向插装槽3，测试模组4插装于水平向插装槽3内，测试模组4内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统，测试模组4的外露本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光发射次模块的测试装置，其特征在于：其包括测试底座，所述测试底座设置有一上凸块，所述上凸块上设置有水平向插装槽，测试模组插装于水平向插装槽内，所述测试模组内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统，所述测试模组的外露部分设置有包括转接跳线接口、转接信号线接口，所述上凸块的上端面布置有测试平台，所述测试平台用于装夹待测试的光发射次模块，所述测试模组的外露端面还包括有对应的指示灯。

【技术特征摘要】
1.一种光发射次模块的测试装置，其特征在于：其包括测试底座，所述测试底座设置有一上凸块，所述上凸块上设置有水平向插装槽，测试模组插装于水平向插装槽内，所述测试模组内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统，所述测试模组的外露部分设置有包括转接跳线接口、转接信号线接口，所述上凸块的上端面布置有测试平台，所述测试平台用于装夹待测试的光发射次模块，所述测试模组的外露端面还包括有对应的指示灯。2.如权利要求1所述的一种光发射次模块的测试装置，其特征在于：其还包括外接的PCB夹具、转接跳线、转接信号线，所述PCB夹具上安装有对应的压板、探针，所述探针设置于所述压板上，所述压板位于所述PCB夹具的上方，所述探针的位置与待测试的带引脚的光发射次模块的管角相对应设置，所述PCB夹具通过压板、探针连接待测试的带引脚的光发射次模块，所述PCB夹具驱动所述带引脚的光发射次模块发光，所述转接跳线用于把光发射次模块发出的光引入所述测试模组的转接跳线接口内，进而通过测试模组通过转换部分转换成电信号LIV曲线，进而准确测定待测试的带引脚的光发射次模块的性能。3.如权利要求1所述的一种光发射次模块的测试装置，其特征在于：所述测试平台上设置有插拔的夹具下板，所述夹具下板上设置有PCB基板、跳线插口，所述PCB基板的金手指部分朝向上布置，所述测试底座上设置有夹具锁紧装置，所述夹具锁紧装置的锁紧头位于所述夹具下板的正上方布置，所述夹具下板上的跳线插口通过内部线路直接连接于所述测试模组的转换部分，所述PCB基板的数据输入端通过内部线路直接连接于所述测试模组的驱动系统，待检测的带软板的光发射模块的软板与所述金手指部分物理接触后通过所述锁紧头下压固定位置，带软板的光发射次模块的光口直接插入所述跳线插口。4.如权利要求3所述的一种光发射次模块的测试装置，其特征在于：所述PCB基板用于与PCB线路板上的测试点之间接触，其最小测试能力可以达到0.05mm。5.一种光发射次模块的测试方法，其特征在于：通过测试模组结合监控系统用于激光二极管的挑选，测量光发射次模块的电和光的输出功率特性，测试模组内部包括驱动系统、放大系统、控制管理部分，所述驱动系统主要由驱动芯片及其配置的驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员：施伟明，赵关宝，徐虎，孙权，吴贝佳，朱霞，杨晓佳，
申请(专利权)人：江苏亨通光网科技有限公司，江苏亨通光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32