本发明专利技术公开了一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺，S2、制作单元电路板（2）；S3、制作出多个单元电路板，并从上往下依次堆叠，将位于最底层的单元电路板（2）的下支撑腿（10）支撑于地面上；将位于上方的单元电路板（2）的下支撑腿（10）放置在位于下方的单元电路板（2）的上支撑腿（9）上。本发明专利技术的有益效果是：制作出的产品便于维修、制作出的产品方便工人快速维修、节省蚀刻液、降低制造成本。
【技术实现步骤摘要】
一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺
本专利技术涉及一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺。
技术介绍
传统的高导热高阶高密度印刷电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。由于高导热高阶高密度印刷电路板做得越来越集成化，即各基板是通过粘结材料粘结而成的，若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，因为要将各基板之间的粘结材料分开才能单独将已损坏的基板取出并在外部进行维修，这无疑是增加了维修成本，不便于操作。此外有的高导热高阶高密度印刷电路板为实现各电路单元上线路层之间的导通，通常会在高导热高阶高密度印刷电路板的两侧焊接铜条，铜条与各单元电路板上的线路层接触，从而实现各单元电路板之间的连通。然而，两根铜条相当于将单元电路板封装于两根铜条之间，同样的道理若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，增大了维修难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作出的产品便于维修、制作出的产品方便工人快速维修、节省蚀刻液、降低制造成本的新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺，它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内，以重复利用蚀刻液，节省生产成本；S15、撕开基板上的胶带后即可得到线路层；S2、制作单元电路板：具体步骤为：S21、在上部的线路层的顶部粘结有上导热胶，在下部的线路层的底部粘结有下导热胶，上导热胶的顶表面上、下导热胶的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽；S22、工人在每个卡槽内均插装散热齿片；S23、工人在上导热胶的两端各焊接一个上支撑腿，并在下导热胶的两端各焊接一个下支撑腿；S24、在单元电路板的中部钻出从上往下顺次贯穿上导热胶、上部的线路层、基板、下部的线路层和下导热胶的通孔，从而加工出单元电路板；S3、制作出多个单元电路板，并从上往下依次堆叠，将位于最底层的单元电路板的下支撑腿支撑于地面上；将位于上方的单元电路板的下支撑腿放置在位于下方的单元电路板的上支撑腿上；S4、将铜管由上往下顺次贯穿各单元电路板的通孔，以确保各单元电路板上各线路层的电连通，从而最终制作出产品高导热高阶高密度印刷电路板。本专利技术具有以下优点：本专利技术制作出的产品便于维修、制作出的产品方便工人快速维修、节省蚀刻液、降低制造成本。附图说明图1为本专利技术制作出的高导热高阶高密度印刷电路板的结构示意图。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺，1.它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板3的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内，以重复利用蚀刻液，节省生产成本；S15、撕开基板3上的胶带后即可得到线路层4；S2、制作单元电路板2：具体步骤为：S21、在上部的线路层4的顶部粘结有上导热胶6，在下部的线路层4的底部粘结有下导热胶7，上导热胶6的顶表面上、下导热胶7的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽；S22、工人在每个卡槽内均插装散热齿片5；S23、工人在上导热胶6的两端各焊接一个上支撑腿9，并在下导热胶7的两端各焊接一个下支撑腿10；S24、在单元电路板2的中部钻出从上往下顺次贯穿上导热胶6、上部的线路层4、基板3、下部的线路层4和下导热胶7的通孔11，从而加工出单元电路板；S3、制作出多个单元电路板，并从上往下依次堆叠，将位于最底层的单元电路板2的下支撑腿10支撑于地面上；将位于上方的单元电路板2的下支撑腿10放置在位于下方的单元电路板2的上支撑腿9上；S4、将铜管1由上往下顺次贯穿各单元电路板2的通孔11，以确保各单元电路板2上各线路层4的电连通，从而最终制作出产品高导热高阶高密度印刷电路板，产品如图1所示。当该高阶高密度高导热电路板在长时间运作时，各单元电路板2上的各线路层4上产生热量，其中位于上部的线路层4所产生的热量传递给上导热胶6，再由上导热胶6将热量传递给位于上导热胶6上的散热齿片5，通过散热齿片5将热量传递给外界，而位于下部的线路层4所产生的热量传递给下导热胶7，再由下导热胶7将热量传递给位于下导热胶7上的散热齿片5，通过散热齿片5将热量传递给外界，从而保证该高阶高密度高导热电路板不间断工作而不会烧毁。当任意一个单元电路板2的基板3或线路层4损坏后，先向上拔出铜管1，此时维修人员只需将从上往下将正常的单元电路板2拿下，直到将损坏的单元电路板2露在最顶部，从而方便维修人员对损坏的单元电路板2的基板3或线路层4进行维修，有效解决了传统高密度互联电路板的单元电路板维修困难的问题，为电路板的后期维护提供了有利条件。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板（3）的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内，以重复利用蚀刻液，节省生产成本；S15、撕开基板（3）上的胶带后即可得到线路层（4）；S2、制作单元电路板（2）：具体步骤为：S21、在上部的线路层（4）的顶部粘结有上导热胶（6），在下部的线路层（4）的底部粘结有下导热胶（7），上导热胶（6）的顶表面上、下导热胶（7）的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽；S22、工人在每个卡槽内均插装散热齿片（5）；S23、工人在上导热胶（6）的两端各焊接一个上支撑腿（9），并在下导热胶（7）的两端各焊接一个下支撑腿（10）；S24、在单元电路板（2）的中部钻出从上往下顺次贯穿上导热胶（6）、上部的线路层（4）、基板（3）、下部的线路层（4）和下导热胶（7）的通孔（11），从而加工出单元电路板；S3、制作出多个单元电路板，并从上往下依次堆叠，将位于最底层的单元电路板（2）的下支撑腿（10）支撑于地面上；将位于上方的单元电路板（2）的下支撑腿（10）放置在位于下方的单元电路板（2）的上支撑腿（9）上；S4、将铜管（1）由上往下顺次贯穿各单元电路板（2）的通孔（11），以确保各单元电路板（2）上各线路层（4）的电连通，从而最终制作出产品高导热高阶高密度印刷电路板。...
【技术特征摘要】
1.一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板（3）的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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