一种混合模的集成电路设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种混合模的集成电路设备，其结构包括接线端子、排针、组合装置、集成芯片、PCB板、安装孔、开关、继电器、连接孔，连接孔与PCB板为一体化结构，开关安装于PCB板上方，组合装置包括有按压块、活动块、第一弹簧、滚珠、第二弹簧、保护外壳、推动块、圆环、活动室、固定板，按压块嵌入安装于保护外壳上，本实用新型专利技术一种混合模的集成电路设备，将需要添加的电路板的安装孔嵌入在组合装置上，通过将按压块往下按压使得活动块往下活动，圆环带动推动块往上运动并到达活动室顶部，推动块推出滚珠固定两块电路板，在松开后圆环将卡在活动室顶部靠中位置，使得推动块不断固定住滚珠在外，使用方式简单，使得电路板的组合更为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种混合模的集成电路设备
本技术是一种混合模的集成电路设备，属于电子

技术介绍
在当今的数字经济中，消费者将数量不断增加的敏感信息放到他们的电子设备中，电子设备包括各种类型的安全模块，一些实例是，诸如银行芯片卡、用户识别单元、和/或安全非接触卡，其专门用于限制和/或防止访问其内部存储的敏感信息，敏感信息可以包括诸如银行账户信息和/或信用卡信息的财务信息、诸如社会安全身份号、各种网站的登陆信息、和/或联系信息的个人信息、和/或诸如加密算法密钥、认证或识别码、和/或用于实现加密、认证、或识别的算法的其他类型的敏感信息。现有技术公开了申请号为：201520408857.7的一种用于检测激光注入攻击的集成电路，具体地，该集成电路，形成在半导体衬底上，用于检测激光注入攻击，包括：第一扩散区，在半导体衬底中，第一扩散区形成第一晶体管的第一区；以及第二扩散区，在半导体衬底中，第二扩散区形成第二晶体管的第二区，其中，第一扩散区的大小不同于第二扩散区的大小，以使得在激光注入攻击期间，由第一扩散区接受或捐献的第一电荷不同于由第二扩散区捐献或接受的第二电荷，但是该现有技术在扩大电路时不易组合第二电路板，使得使用范围受到限制。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种混合模的集成电路设备，以解决现有在扩大电路时不易组合第二电路板，使得使用范围受到限制的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种混合模的集成电路设备，其结构包括接线端子、排针、组合装置、集成芯片、PCB板、安装孔、开关、继电器、连接孔，所述接线端子嵌入安装于PCB板上，所述接线端子安装于排针左侧，所述集成芯片与PCB板相焊接，所述安装孔与PCB板为一体化结构，所述开关与继电器电连接，所述连接孔与PCB板为一体化结构，所述继电器与PCB板相焊接，所述开关安装于PCB板上方，所述组合装置包括有按压块、活动块、第一弹簧、滚珠、第二弹簧、保护外壳、推动块、圆环、活动室、固定板，所述按压块嵌入安装于保护外壳上，所述活动块外环与保护外壳内环相贴合且处于同一轴心，所述第一弹簧设有两个分别焊接于活动块下方，所述滚珠与第二弹簧相焊接，所述保护外壳内部设有第一弹簧、圆环，所述推动块安装于第二弹簧下方，所述固定板与保护外壳为一体化结构，所述圆环安装于活动室内，所述活动室与活动块为一体化结构。进一步地，所述组合装置嵌入安装于PCB板上。进一步地，所述排针与PCB板相焊接。进一步地，所述保护外壳嵌入安装于安装孔上。进一步地，所述安装孔是直径为0.5cm、高为0.1cm的圆柱体。进一步地，所述保护外壳由耐磨钢制成，具有硬度较高、耐磨性优良的特点。进一步地，所述按压块由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。有益效果本技术一种混合模的集成电路设备，将需要添加的电路板的安装孔嵌入在组合装置上，通过将按压块往下按压使得活动块往下活动，圆环带动推动块往上运动并到达活动室顶部，推动块推出滚珠固定两块电路板，在松开后圆环将卡在活动室顶部靠中位置，使得推动块不断固定住滚珠在外，使用方式简单，使得电路板的组合更为方便。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种混合模的集成电路设备的结构示意图；图2为本技术一种混合模的集成电路设备的组合装置的截面示意图。图中：接线端子-1、排针-2、组合装置-3、集成芯片-4、PCB板-5、安装孔-6、开关-7、继电器-8、连接孔-9、按压块-301、活动块-302、第一弹簧-303、滚珠-304、第二弹簧-305、保护外壳-306、推动块-307、圆环-308、活动室-309、固定板-310。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种混合模的集成电路设备技术方案：其结构包括接线端子1、排针2、组合装置3、集成芯片4、PCB板5、安装孔6、开关7、继电器8、连接孔9，所述接线端子1嵌入安装于PCB板5上，所述接线端子1安装于排针2左侧，所述集成芯片7与PCB板5相焊接，所述安装孔6与PCB板5为一体化结构，所述开关7与继电器8电连接，所述连接孔9与PCB板5为一体化结构，所述继电器8与PCB板5相焊接，所述开关7安装于PCB板5上方，所述组合装置3包括有按压块301、活动块302、第一弹簧303、滚珠304、第二弹簧305、保护外壳306、推动块307、圆环308、活动室309、固定板310，所述按压块301嵌入安装于保护外壳306上，所述活动块302外环与保护外壳306内环相贴合且处于同一轴心，所述第一弹簧303设有两个分别焊接于活动块303下方，所述滚珠304与第二弹簧305相焊接，所述保护外壳306内部设有第一弹簧303、圆环308，所述推动块307安装于第二弹簧305下方，所述固定板310与保护外壳306为一体化结构，所述圆环308安装于活动室309内，所述活动室309与活动块302为一体化结构，所述组合装置3嵌入安装于PCB板5上，所述排针2与PCB板5相焊接，所述保护外壳306嵌入安装于安装孔6上，所述安装孔6是直径为0.5cm、高为0.1cm的圆柱体，所述保护外壳306由耐磨钢制成，具有硬度较高、耐磨性优良的特点，所述按压块301由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。本专利所说的接线端子1就是用于实现电气连接的一种配件产品，工业上划分为连接器的范畴，所述排针2一般广泛被应用于PCB板的连接上，有万用连接器的美名。在进行使用时将需要添加的电路板的安装孔6嵌入在组合装置3上，通过将按压块301往下按压使得活动块302往下活动，圆环308带动推动块307往上运动并到达活动室309顶部，推动块307推出滚珠304固定两块电路板，在松开后圆环308将卡在活动室309顶部靠中位置，使得推动块307不断固定住滚珠304在外，完成组合固定。本技术解决了在扩大电路时不易组合第二电路板，使得使用范围受到限制的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种混合模的集成电路设备，将需要添加的电路板的安装孔6嵌入在组合装置3上，通过将按压块301往下按压使得活动块302往下活动，圆环308带动推动块307往上运动并到达活动室309顶部，推动块307推出滚珠304固定两块电路板，在松开后圆环308将卡在活动室309顶部靠中位置，使得推动块307不断固定住滚珠304在外，使用方式简单，使得电路板的组合更为方便。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合模的集成电路设备，其特征在于：其结构包括接线端子（1）、排针（2）、组合装置（3）、集成芯片（4）、PCB板（5）、安装孔（6）、开关（7）、继电器（8）、连接孔（9），所述接线端子（1）嵌入安装于PCB板（5）上，所述接线端子（1）安装于排针（2）左侧，所述集成芯片（4）与PCB板（5）相焊接，所述安装孔（6）与PCB板（5）为一体化结构，所述开关（7）与继电器（8）电连接，所述连接孔（9）与PCB板（5）为一体化结构，所述继电器（8）与PCB板（5）相焊接，所述开关（7）安装于PCB板（5）上方，所述组合装置（3）包括有按压块（301）、活动块（302）、第一弹簧（303）、滚珠（304）、第二弹簧（305）、保护外壳（306）、推动块（307）、圆环（308）、活动室（309）、固定板（310），所述按压块（301）嵌入安装于保护外壳（306）上，所述活动块（302）外环与保护外壳（306）内环相贴合且处于同一轴心，所述第一弹簧（303）设有两个分别焊接于活动块（302）下方，所述滚珠（304）与第二弹簧（305）相焊接，所述保护外壳（306）内部设有第一弹簧（303）、圆环（308），所述推动块（307）安装于第二弹簧（305）下方，所述固定板（310）与保护外壳（306）为一体化结构，所述圆环（308）安装于活动室（309）内，所述活动室（309）与活动块（302）为一体化结构。...

【技术特征摘要】
1.一种混合模的集成电路设备，其特征在于：其结构包括接线端子（1）、排针（2）、组合装置（3）、集成芯片（4）、PCB板（5）、安装孔（6）、开关（7）、继电器（8）、连接孔（9），所述接线端子（1）嵌入安装于PCB板（5）上，所述接线端子（1）安装于排针（2）左侧，所述集成芯片（4）与PCB板（5）相焊接，所述安装孔（6）与PCB板（5）为一体化结构，所述开关（7）与继电器（8）电连接，所述连接孔（9）与PCB板（5）为一体化结构，所述继电器（8）与PCB板（5）相焊接，所述开关（7）安装于PCB板（5）上方，所述组合装置（3）包括有按压块（301）、活动块（302）、第一弹簧（303）、滚珠（304）、第二弹簧（305）、保护外壳（306）、推动块（307）、圆环（308）、活动室（309）、固定板（310），所述按压块（301）嵌入安装于保护外壳（306）上，所述活动块（302）外环与保护外壳（306）内环相贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文英，
申请(专利权)人：黄文英，
类型：新型
国别省市：福建,35