一种半导体集成电路的电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体集成电路的电容器，其结构包括接线端子、电容器装置、二极管、PCB板、连接孔、电阻、芯片，接线端子嵌入安装于PCB板上，电容器装置包括有滤网、固定螺栓、绝缘外壳、锁片、防爆盖、接线端、电容器芯、排气口、保险丝，滤网嵌入安装于绝缘外壳下方，固定螺栓嵌入安装于滤网上，绝缘外壳上方设有接线端、锁片，锁片与防爆盖相焊接，防爆盖与接线端相焊接，接线端下方设有保险丝，本实用新型专利技术一种半导体集成电路的电容器，在进行使用时排气口安装于绝缘外壳下方，能够将内部电容器芯的高温通过排气孔排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖与锁片相焊接，能够有效的防止电容器爆炸的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路的电容器
本技术是一种半导体集成电路的电容器，属于电子

技术介绍
半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。现有技术公开了申请号为：201620733279.9的一种半导体集成电路的电容器，例如，一种半导体集成电路的金属-绝缘体-金属(MIM)类型电容器，所述半导体集成电路的MIM类型电容器能够提高电容器的电极层与介电层之间的粘附力，但是该现有技术电容工作环境复杂，容易出现电容过载导致爆炸的现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体集成电路的电容器，以解决现有电容工作环境复杂，容易出现电容过载导致爆炸的现象的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体集成电路的电容器，其结构包括接线端子、电容器装置、二极管、PCB板、连接孔、电阻、芯片，所述接线端子嵌入安装于PCB板上，所述电容器装置嵌入安装于PCB板上，所述二极管通过导线与电阻电连接，所述电阻与PCB板相焊接，所述芯片安装于二极管上方，所述PCB板上设有芯片，所述电容器装置包括有滤网、固定螺栓、绝缘外壳、锁片、防爆盖、接线端、电容器芯、排气口、保险丝，所述滤网嵌入安装于绝缘外壳下方，所述固定螺栓嵌入安装于滤网上，所述绝缘外壳上方设有接线端、锁片，所述锁片与防爆盖相焊接，所述防爆盖与接线端相焊接，所述接线端下方设有保险丝，所述电容器芯安装于保险丝下方，所述排气口与绝缘外壳为一体化结构，所述保险丝嵌入安装于防爆盖内，所述电容器芯与绝缘外壳相贴合。进一步地，所述电容器装置安装于二极管右侧。进一步地，所述连接孔与PCB板为一体化结构。进一步地，所述接线端嵌入安装于PCB板上。进一步地，所述二极管是长为0.5cm、直径为0.2cm的圆柱体。进一步地，所述锁片由不锈钢制成，具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质的特性。进一步地，所述固定螺栓由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。有益效果本技术一种半导体集成电路的电容器，在进行使用时排气口安装于绝缘外壳下方，能够将内部电容器芯的高温通过排气孔排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖与锁片相焊接，能够有效的防止电容器爆炸的问题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种半导体集成电路的电容器的结构示意图；图2为本技术一种半导体集成电路的电容器的截面示意图。图中：接线端子-1、电容器装置-2、二极管-3、PCB板-4、连接孔-5、电阻-6、芯片-7、滤网-201、固定螺栓-202、绝缘外壳-203、锁片-204、防爆盖-205、接线端-206、电容器芯-207、排气口-208、保险丝-209。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种半导体集成电路的电容器技术方案：其结构包括接线端子1、电容器装置2、二极管3、PCB板4、连接孔5、电阻6、芯片7，所述接线端子1嵌入安装于PCB板4上，所述电容器装置2嵌入安装于PCB板4上，所述二极管3通过导线与电阻6电连接，所述电阻6与PCB板4相焊接，所述芯片7安装于二极管3上方，所述PCB板4上设有芯片7，所述电容器装置包括有滤网201、固定螺栓202、绝缘外壳203、锁片204、防爆盖205、接线端206、电容器芯207、排气口208、保险丝209，所述滤网201嵌入安装于绝缘外壳203下方，所述固定螺栓202嵌入安装于滤网201上，所述绝缘外壳203上方设有接线端206、锁片204，所述锁片204与防爆盖205相焊接，所述防爆盖205与接线端206相焊接，所述接线端206下方设有保险丝209，所述电容器芯207安装于保险丝209下方，所述排气口208与绝缘外壳203为一体化结构，所述保险丝209嵌入安装于防爆盖205内，所述电容器芯207与绝缘外壳203相贴合，所述电容器装置2安装于二极管3右侧，所述连接孔5与PCB板4为一体化结构，所述接线端206嵌入安装于PCB板4上，所述二极管3是长为0.5cm、直径为0.2cm的圆柱体，所述锁片204由不锈钢制成，具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质的特性，所述固定螺栓202由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。本专利所说的固定螺栓202由六角头部和法兰盘六角下面的垫片跟六角固定在一起的和螺杆带有外螺纹的圆柱体两部分组成的一类紧固件，需与螺母配合，用于紧固连接两个带有通孔的零件，所述二极管3电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。在进行使用时排气口208安装于绝缘外壳203下方，能够将内部电容器芯207的高温通过排气孔208排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖205与锁片204相焊接，能够有效的防止电容器爆炸，且排气孔208下设有滤网201能够防止灰尘进入内部导致零件损坏。本技术解决了电容工作环境复杂，容易出现电容过载导致爆炸的现象的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种半导体集成电路的电容器，在进行使用时排气口208安装于绝缘外壳203下方，能够将内部电容器芯207的高温通过排气孔208排出，降低爆炸几率，而上方设有防爆盖205与锁片204相焊接，能够有效的防止电容器爆炸的问题。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：其结构包括接线端子（1）、电容器装置（2）、二极管（3）、PCB板（4）、连接孔（5）、电阻（6）、芯片（7），所述接线端子（1）嵌入安装于PCB板（4）上，所述电容器装置（2）嵌入安装于PCB板（4）上，所述二极管（3）通过导线与电阻（6）电连接，所述电阻（6）与PCB板（4）相焊接，所述芯片（7）安装于二极管（3）上方，所述PCB板（4）上设有芯片（7），所述电容器装置包括有滤网（201）、固定螺栓（202）、绝缘外壳（203）、锁片（204）、防爆盖（205）、接线端（206）、电容器芯（207）、排气口（208）、保险丝（209），所述滤网（201）嵌入安装于绝缘外壳（203）下方，所述固定螺栓（202）嵌入安装于滤网（201）上，所述绝缘外壳（203）上方设有接线端（206）、锁片（204），所述锁片（204）与防爆盖（205）相焊接，所述防爆盖（205）与接线端（206）相焊接，所述接线端（206）下方设有保险丝（209），所述电容器芯（207）安装于保险丝（209）下方，所述排气口（208）与绝缘外壳（203）为一体化结构，所述保险丝（209）嵌入安装于防爆盖（205）内，所述电容器芯（207）与绝缘外壳（203）相贴合。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：其结构包括接线端子（1）、电容器装置（2）、二极管（3）、PCB板（4）、连接孔（5）、电阻（6）、芯片（7），所述接线端子（1）嵌入安装于PCB板（4）上，所述电容器装置（2）嵌入安装于PCB板（4）上，所述二极管（3）通过导线与电阻（6）电连接，所述电阻（6）与PCB板（4）相焊接，所述芯片（7）安装于二极管（3）上方，所述PCB板（4）上设有芯片（7），所述电容器装置包括有滤网（201）、固定螺栓（202）、绝缘外壳（203）、锁片（204）、防爆盖（205）、接线端（206）、电容器芯（207）、排气口（208）、保险丝（209），所述滤网（201）嵌入安装于绝缘外壳（203）下方，所述固定螺栓（202）嵌入安装于滤网（201）上，所述绝缘外壳（203）上方设有接线端（206）、锁片（204），所述锁片（204）...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文英，
申请(专利权)人：黄文英，
类型：新型
国别省市：福建,35