一种应用与电子设备的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用与电子设备的柔性电路板，其结构包括柔性电路主板、晶体振荡器、单片机芯片、单片机芯片焊脚、稳压芯片、电容、贴片电容、散热片、接线板、接线座、接线孔、连接片、连接座，晶体振荡器与电路主板电连接，单片机芯片焊脚嵌入安装于单片机芯片上，柔性电路主板后方设有稳压芯片，本实用新型专利技术一种应用与电子设备的柔性电路板，结构上设有连接座，在与电子设备安装连接时，先按压按钮头使中心柱下降带动橡胶扣变形收缩进安装外壳内，再把电子设备的连接头对准接触板安装连接上去，再放开按钮头，弹簧使得中心柱上升带动橡胶扣弹出，对电子设备的连接头起到固定限位作用，不易导致线路断路，保证了电子设备的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种应用与电子设备的柔性电路板
本技术是一种应用与电子设备的柔性电路板，属于柔性电路板

技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。现有技术公开了申请号为：201521128251.4的一种显示模组及其柔性电路板组件和柔性电路板，上述柔性电路板上形成有本体区和与本体区连接的连接区，连接区包括第一边缘、第二边缘和第三边缘，第一边缘和第二边缘均延伸至本体区，第三边缘分别与第一边缘和第二边缘连接；柔性电路板包括焊接部，焊接部位于连接区内，焊接部呈长条状，焊接部的延伸方向与第三边缘的延伸方向一致，但是该现有技术由于柔性电路板与电子设备相连接的连接座容易脱落，容易导致线路断路，影响电子设备的使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种应用与电子设备的柔性电路板，以解决现有技术由于柔性电路板与电子设备相连接的连接座容易脱落，容易导致线路断路，影响电子设备的使用的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种应用与电子设备的柔性电路板，其结构包括柔性电路主板、晶体振荡器、单片机芯片、单片机芯片焊脚、稳压芯片、电容、贴片电容、散热片、接线板、接线座、接线孔、连接片、连接座，所述晶体振荡器与电路主板电连接，所述单片机芯片焊脚嵌入安装于单片机芯片上，所述柔性电路主板后方设有稳压芯片，所述电容底端与柔性电路主板顶端相贴合，所述贴片电容与柔性电路主板顶端相贴合，所述柔性电路主板上设有散热片，所述接线座与接线板电连接，所述接线座上设有接线孔，所述连接片与柔性电路主板为一体化结构，所述连接片上方设有连接座，所述连接座包括安装外壳、接触板、按钮头、中心柱、弹簧、橡胶扣、焊接头，所属接触板嵌入安装于安装外壳上，所述按钮头与安装外壳采用过盈配合，所述安装外壳嵌入安装于中心柱，所述弹簧嵌入安装于中心柱上，所述中心柱上设有橡胶扣，所述接触板底端设有焊接头。进一步地，所述单片机芯片底端与电路主板顶端相贴合。进一步地，所述单片机芯片焊脚与柔性电路主板电连接，所述接线板与柔性电路主板为一体化结构。进一步地，所述安装外壳底端与连接片顶端相贴合。进一步地，所述电容为半径0.25CM，高0.2CM的圆柱体。进一步地，所述单片机芯片焊脚为不锈钢材质，质量轻，使用寿命长。进一步地，所述散热片为铝合金材质，硬度高，不易变形。有益效果本技术一种应用与电子设备的柔性电路板，结构上设有连接座，在与电子设备安装连接时，先按压按钮头使中心柱下降带动橡胶扣变形收缩进安装外壳内，再把电子设备的的连接头对准接触板安装连接上去，再放开按钮头，弹簧使得中心柱上升带动橡胶扣弹出，对电子设备的连接头起到固定限位作用，不易导致线路断路，保证了电子设备的使用。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种应用与电子设备的柔性电路板的结构示意图；图2为本技术连接座的截面结构示意图。图中：柔性电路主板-1、晶体振荡器-2、单片机芯片-3、单片机芯片焊脚-4、稳压芯片-5、电容-6、贴片电容-7、散热片-8、接线板-9、接线座-10、接线孔-11、连接片-12、连接座-13、安装外壳-1301、接触板-1302、按钮头-1303、中心柱-1304、弹簧-1305、橡胶扣-1306。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种应用与电子设备的柔性电路板技术方案：其结构包括柔性电路主板1、晶体振荡器2、单片机芯片3、单片机芯片焊脚4、稳压芯片5、电容6、贴片电容7、散热片8、接线板9、接线座10、接线孔11、连接片12、连接座13，所述晶体振荡器2与电路主板1电连接，所述单片机芯片焊脚4嵌入安装于单片机芯片3上，所述柔性电路主板1后方设有稳压芯片5，所述电容6底端与柔性电路主板1顶端相贴合，所述贴片电容7与柔性电路主板1顶端相贴合，所述柔性电路主板1上设有散热片8，所述接线座10与接线板9电连接，所述接线座10上设有接线孔11，所述连接片12与柔性电路主板1为一体化结构，所述连接片12上方设有连接座13，所述连接座13包括安装外壳1301、接触板1302、按钮头1303、中心柱1304、弹簧1305、橡胶扣1306、焊接头1307，所属接触板1302嵌入安装于安装外壳1301上，所述按钮头1303与安装外壳1301采用过盈配合，所述安装外壳1301嵌入安装于中心柱1304，所述弹簧1305嵌入安装于中心柱1304上，所述中心柱1304上设有橡胶扣1306，所述接触板1302底端设有焊接头1307，所述单片机芯片3底端与电路主板1顶端相贴合，所述单片机芯片焊脚4与柔性电路主板1电连接，所述接线板9与柔性电路主板1为一体化结构，所述安装外壳1301底端与连接片12顶端相贴合，所述电容6为半径0.25CM，高0.2CM的圆柱体，所述单片机芯片焊脚4为不锈钢材质，质量轻，使用寿命长，所述散热片8为铝合金材质，硬度高，不易变形。本专利所说的晶体振荡器2是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶体振荡器；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的，所述弹簧1305是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状，亦作“弹簧”，一般用弹簧钢制成，弹簧的种类复杂多样，按形状分，主要有螺旋弹簧、涡卷弹簧、板弹簧、异型弹簧等。在进行使用时，将柔性电路主板1上的接线座10通过双头接线按照指定的连接方式安装好，之后将按压连接座13上的按钮头1303，使得中心柱1304下降带动橡胶扣1306变形收缩进安装外壳1301内，再把电子设备的的连接头对准安装外壳1301的接触板1302安装连接上去，再放开按钮头1303，弹簧1305的弹力使得中心柱1304上升带动橡胶扣1306从安装外壳1301弹出，对电子设备的连接头起到固定限位作用，不易导致线路断路，不容易影响电子设备的使用。本技术解决现有技术由于柔性电路板与电子设备相连接的连接座容易脱落，容易导致线路断路，影响电子设备的使用的问题，本技术通过上述部件的互相组合，结构上设有连接座，在与电子设备安装连接时，先按压按钮头使中心柱下降带动橡胶扣变形收缩进安装外壳内，再把电子设备的的连接头对准接触板安装连接上去，再放开按钮头，弹簧使得中心柱上升带动橡胶扣弹出，对电子设备的连接头起到固定限位作用，不易导致线路断路，保证了电子设备的使用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用与电子设备的柔性电路板，其特征在于：其结构包括柔性电路主板(1)、晶体振荡器(2)、单片机芯片(3)、单片机芯片焊脚(4)、稳压芯片(5)、电容(6)、贴片电容(7)、散热片(8)、接线板(9)、接线座(10)、接线孔(11)、连接片(12)、连接座(13)，所述晶体振荡器(2)与电路主板(1)电连接，所述单片机芯片焊脚(4)嵌入安装于单片机芯片(3)上，所述柔性电路主板(1)后方设有稳压芯片(5)，所述电容(6)底端与柔性电路主板(1)顶端相贴合，所述贴片电容(7)与柔性电路主板(1)顶端相贴合，所述柔性电路主板(1)上设有散热片(8)，所述接线座(10)与接线板(9)电连接，所述接线座(10)上设有接线孔(11)，所述连接片(12)与柔性电路主板(1)为一体化结构，所述连接片(12)上方设有连接座(13)，所述连接座(13)包括安装外壳(1301)、接触板(1302)、按钮头(1303)、中心柱(1304)、弹簧(1305)、橡胶扣(1306)、焊接头(1307)，所属接触板(1302)嵌入安装于安装外壳(1301)上，所述按钮头(1303)与安装外壳(1301)采用过盈配合，所述安装外壳(1301)嵌入安装于中心柱(1304)，所述弹簧(1305)嵌入安装于中心柱(1304)上，所述中心柱(1304)上设有橡胶扣(1306)，所述接触板(1302)底端设有焊接头(1307)。...

【技术特征摘要】
1.一种应用与电子设备的柔性电路板，其特征在于：其结构包括柔性电路主板(1)、晶体振荡器(2)、单片机芯片(3)、单片机芯片焊脚(4)、稳压芯片(5)、电容(6)、贴片电容(7)、散热片(8)、接线板(9)、接线座(10)、接线孔(11)、连接片(12)、连接座(13)，所述晶体振荡器(2)与电路主板(1)电连接，所述单片机芯片焊脚(4)嵌入安装于单片机芯片(3)上，所述柔性电路主板(1)后方设有稳压芯片(5)，所述电容(6)底端与柔性电路主板(1)顶端相贴合，所述贴片电容(7)与柔性电路主板(1)顶端相贴合，所述柔性电路主板(1)上设有散热片(8)，所述接线座(10)与接线板(9)电连接，所述接线座(10)上设有接线孔(11)，所述连接片(12)与柔性电路主板(1)为一体化结构，所述连接片(12)上方设有连接座(13)，所述连接座(13)包括安装外壳(1301)、接触板(1302)、按钮头(1303)、中心柱(1304)、弹簧(1305)、橡胶扣(1306)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：林剑东，
申请(专利权)人：南安瑾颐商贸有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35