双面印制电路板加工方法技术

本发明专利技术涉及一种双面印制电路板加工方法，包括以下步骤：开料，取双面印制电路板；第一次钻孔，在双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，第一预钻孔和第二预钻孔相对于双面印制电路板的中轴线对称；进行第一加工工序；第一次冲孔，使用冲孔设备抓取第一预钻孔和第二预钻孔作为靶标，换算出双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔，以第一定位孔和第二定位孔为靶标在双面印制电路板上钻取第二过线孔。该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
双面印制电路板加工方法
本专利技术涉及印制电路板制作
，特别是涉及一种双面印制电路板加工方法。
技术介绍
如何进行钻孔位置的精确对位是双面印制电路板(即PCB板)进行两次或多次钻孔加工过程中的一个关键问题。传统的对位作业方式是直接采用双面印制电路板上第一次钻孔得到的孔作为后续钻孔的定位孔。但是，在第一次钻孔之后，双面印制电路板可能会经历电镀、树脂塞孔、磨板等加工过程，该定位孔的内壁可能会被电镀上铜，或者定位孔发生变形，或者孔间存在涨缩。如果直接使用该定位孔来进行对位，则会导致两次或多次钻孔加工过程间出现对位精度差，甚至出现无法对位的问题。当对位精度要求高的时候，还可能导致偏离破孔、孔壁间距超出设计要求以及两次孔短路等问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种双面印制电路板加工方法，该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。开料：取双面印制电路板；第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。该双面印制电路板加工方法中，在钻取第一过线孔的同时，钻取相对于双面印制电路板的中轴线对称的第一预钻孔和第二预钻孔。进行第一加工工序之后，再以第一预钻孔和第二预钻孔为靶标钻取第一定位孔和第二定位孔。在第一加工工序中，第一预钻孔和第二预钻孔的孔内可能会被电镀上铜等金属，可能发生变形或者第一预钻孔和第二预钻孔之间的间距存在涨缩，但是第一预钻孔和第二预钻孔之间的中轴线的所在位置不会发生改变。所以，以第一预钻孔和第二预钻孔为靶标钻取第一定位孔和第二定位孔，并利用第一定位孔和第二定位孔进行对位，可以实现双面印制电路板在后续钻孔加工过程中的钻孔位置的精确对位。该双面印制电路板加工方法可以克服传统双面印制电路板加工方法中钻孔位置对位精度差，甚至出现无法对位的问题，且操作简单，成本低廉。在其中一个实施例中，所述第一次钻孔还包括以下步骤：在所述双面印制电路板上钻取方向预钻孔，所述方向预钻孔设于双面印制电路板的一角，所述方向预钻孔用于确定所述双面印制电路板的方向。该步骤便于后续加工工序中辨别双面印制电路板的方向。在其中一个实施例中，所述第一次加工包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化。该步骤使得第一过线孔的孔壁可以导通双面印制电路板的两面之间的电路。在其中一个实施例中，所述第一次加工还包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。塞孔可以避免双面印制电路板短路并便于焊接，磨板可去除塞孔时溢出到板面的树脂。在其中一个实施例中，所述第一定位孔的直径不小于所述第一预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第一定位孔覆盖所述第一预钻孔，所述第二定位孔的直径不小于所述第二预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第二定位孔覆盖所述第二预钻孔。由于双面印制电路板制成成品之前，第一预钻孔、第二预钻孔、第一定位孔和第二定位孔的周围的部分双面印制电路板均会被切除，因此该步骤无需额外为第一定位孔和第二定位孔提供孔位，可减少被切除的双面印制电路板的面积，节省制作成本。在其中一个实施例中，在第一次加工之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：钻孔钻带调整：根据所述第一预钻孔和所述第二预钻孔的距离变化值确定双面印制电路板的涨缩值，并根据涨缩值对第二次钻孔的钻带进行调整。该步骤使得后续钻孔过程更加精确。在其中一个实施例中，在第二次钻孔之后，还包括以下步骤：第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序。该步骤将双面印制电路板进一步加工成所需要的成品。在其中一个实施例中，所述第二次加工包括以下步骤：将所述第二过线孔的孔壁金属化。该步骤使得第二过线孔的孔壁可以导通双面印制电路板内的两面之间的电路。在其中一个实施例中，所述第二次加工还包括以下步骤：将所述第二过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。塞孔可以避免双面印制电路板短路并便于焊接，磨板可去除塞孔时溢出到板面的树脂。在其中一个实施例中，所述双面印制电路板加工方法包括以下步骤：开料：取双面印制电路板；第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，同时在所述双面印制电路板上钻取至少两组第一预钻孔和第二预钻孔，同一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线一一对称；第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；第一次冲孔：使用冲孔设备抓取一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的一组第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔：以冲出的一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔；第二次加工：对双面印制电路板进行第二加工工序；第二次冲孔：使用冲孔设备抓取另一组所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的另一组第一定位孔和第二定位孔；第三次钻孔：以冲出的另一组所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二三过线孔。该设置能解决双面印制电路板的多次钻孔间的对位问题。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的双面印制电路板加工方法的流程图；图2为图1所述的双面印制电路板加工方法中，双面印制电路板第一次钻孔后的示意图；图3为图2所述的双面印制电路板加工方法中，双面印制电路板第一次冲孔之后的示意图。附图标记说明100、双面印制电路板，110、第一过线孔，121、第一预钻孔，122、第二预钻孔，131、第一定位孔，132、第二定位孔，140、方向预钻孔，150、方向孔，160、中轴线。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料：取双面印制电路板；第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。

【技术特征摘要】
1.一种双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料：取双面印制电路板；第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。2.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次钻孔还包括以下步骤：在所述双面印制电路板上钻取方向预钻孔，所述方向预钻孔设于双面印制电路板的一角，所述方向预钻孔用于确定所述双面印制电路板的方向。3.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次加工包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化。4.根据权利要求3所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一次加工还包括以下步骤：将所述第一过线孔的孔壁金属化之后，对所述双面印制电路板进行塞孔或磨板。5.根据权利要求1所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，所述第一定位孔的直径不小于所述第一预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第一定位孔覆盖所述第一预钻孔，所述第二定位孔的直径不小于所述第二预钻孔的直径和所述双面印制电路板在第一次加工前后的涨缩变化值之和，且所述第二定位孔覆盖所述第二预钻孔。6.根据权利要求1至5中任一项所述的双面印制电路板加工方法，其特征在于，在第一次加工之后，在第一次冲孔之前，还包括以下步骤：钻孔钻带调整：根据所述第一预钻孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗畅，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44