一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法技术

本发明专利技术公开了一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，步骤如下：把单面铝基板进行前部分工序；然后显影蚀刻，在阻焊对位点周围掏铜，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；再阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；隧道炉预烤；收板待对位；阻焊菲林上在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别阻焊菲林开窗圆和阻焊对位点。本发明专利技术的优点在于：设计8mm*8mm的掏铜区域，比传统的3mm*3mm掏铜区域大，8mm*8mm掏铜区域和阻焊对位点中间圆上的白油高低落差更明显，对位环外径有轻微假性露铜，加强了CCD识别的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法
本专利技术涉及一种印制电路板制作
，尤其涉及印制电路板制作过程中识别盖油阻焊对位点的技术。
技术介绍
阻焊油墨是印制电路板的外衣，能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，结缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等作用。目前行业内基本使用液态阻焊油墨，涂覆方式传统为丝网印刷，随着各厂家的产能不断增加及工业4.0的发展，阻焊涂覆也导入自动化，常见为压辘滚涂和静电/低压喷涂。丝印印刷时工艺边的阻焊对位点可以封边处理，使得对位点无油墨，方便手工对位或者自动对位抓点；但对于涂布和喷涂目前行业内没有有效方案对工艺边进行封边留出阻焊对位点，所以涂布和喷涂后整个板面均是油墨，阻焊对位点也被覆盖。绿油本身有透明性，绿油盖住对位点无影响，可正常识别对位，但随着白油涂布/喷涂的导入，白油盖住阻焊对位点会造成对位识别困难，无法手工对位线路PAD。目前改善方法：①如图1所示，使用孔1代替线路PAD对位，但涂布和喷涂轻微油墨入孔，孔径发生变化，导致使用PIN钉对位和识别孔对位精度差；②如图2所示，线路PAD的掏铜区域21是3mm*3mm，中间圆PAD22直径1.5mm，外围23和中间圆22是铜皮，剩余掏铜区域21是介质层，采用特殊光源去抓线路PAD，效果改善不明显，因此，白油盖住对位点的识别方法是业内改善的专案。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中，白油盖住阻焊对位点会造成对位识别困难问题，提供一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法。本专利技术通过以下技术方案实现：一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，印制电路板制作步骤如下：(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域大小是8mm*8mm，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；(4)隧道炉预烤；(5)收板待对位；(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点。进一步地，所述对位环的外径是2.5mm，其内径是1.9mm，中间圆PAD直径1.5mm。进一步地，所述阻焊菲林的开窗圆直径是1.0mm。进一步地，所述隧道炉预烤的温度从起始到出口的温度依次是100℃、105℃、110℃、100℃，输送速度3.5m/min。进一步地，CCD曝光机参数设定：抓印制电路板的阻焊对位点直径为2.5mm，抓阻焊菲林的阻焊对位点直径为1.0mm；黑白度/灰度设定80～100，亮度设定10～20,使直径2.5mm阻焊对位点的边缘呈现出清晰规则圆，方便CCD判定识别。需要说明的是，中间圆PAD是焊盘，AOI是自动光学检测，对蚀刻后的线路图形扫描对比工程资料，扫描出缺口、开路、短路等缺陷。本专利技术有益效果：设计8mm*8mm的掏铜区域，比传统的3mm*3mm掏铜区域大，相同量白油覆盖在掏铜区域上时，8mm*8mm掏铜区域内的白油厚度比3mm*3mm掏铜区域薄，所以8mm*8mm掏铜区域和阻焊对位点中间圆上的白油高低落差更明显，白油厚度不同，其反光效果不同，同时设有对位环，其外径有轻微假性露铜，加强了CCD识别的效果。附图说明图1为现有技术中定位孔的结构示意图；图2为现有技术中线路PAD对位结构示意图；图3为本专利技术线路PAD对位结构示意图。具体实施例一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，步骤如下：(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，根据各行业不同铜厚蚀刻参数进行适当补偿，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，如图3所示，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域31大小是8mm*8mm，所述阻焊对位点包括对位环32及位于对位环32中部的中间圆PAD33，所述对位环的外径是2.5mm，其内径是1.9mm，中间圆PAD直径1.5mm。对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；(4)隧道炉预烤，预烤的温度从起始到出口的温度依次是100℃、105℃、110℃、100℃，输送速度3.5m/min；使线路面油墨和基材油墨迅速固化，减少了油墨高处往低处流，保证油墨高度差。(5)收板待对位；(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆直径是1.0mm；(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点；CCD曝光机参数设定：抓印制电路板的阻焊对位点直径(印制电路板蚀刻后的直径)为2.5mm，抓阻焊菲林的阻焊对位点直径为1.0mm；黑白度/灰度设定80～100，亮度设定10～20(白油具有反光性),使直径2.5mm阻焊对位点的边缘呈现出清晰规则圆，方便CCD判定识别。阻焊菲林位于印制电路板的上方，CCD同时对位阻焊菲林的阻焊对位点和印制电路板的阻焊对位点，因掏铜区域和中间圆上的白油厚度不同，会导致白油反光效果不同，而且对位环的设计，其外径有轻微假性露铜，增加了CCD识别阻焊对位点的效果。本专利技术的优点在于：①白油盖油阻焊对位PAD可识别对位，对位精度满足±2mil；②采用普通CCD可识别对位；③无需增加流程及成本。以上对专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：印制电路板制作步骤如下：(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域大小是8mm*8mm，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；(4)隧道炉预烤；(5)收板待对位；(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点。

【技术特征摘要】
1.一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：印制电路板制作步骤如下：(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域大小是8mm*8mm，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；(4)隧道炉预烤；(5)收板待对位；(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点。2.根据权利要求1所述的一种提高识别盖油阻焊对位点...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文辉，邹子誉，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44