一种多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层柔性线路板，其包括聚酰亚胺基板和中空的导电柱，所述聚酰亚胺基板的一表面从内向外依序设有铝箔线路层、第一PET膜层和第一屏蔽层，所述聚酰亚胺基板的另一表面从内向外依序设有铜箔线路层、第二PET膜层和第二屏蔽层，所述导电柱分别与铜箔线路层和铝箔线路层电连接。本实用新型专利技术设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的屏蔽性能、柔韧性能和耐弯折性能。

A multilayer flexible circuit board

The utility model relates to a multi-layer flexible circuit board, which comprises a polyimide substrate and a hollow conductive column. One surface of the polyimide substrate is sequentially provided with an aluminum foil circuit layer, a first PET film layer and a first shielding layer from the inside to the outside. The other surface of the polyimide substrate is sequentially provided with a copper foil circuit layer from the inside to the outside. The second PET film layer and the second shielding layer are electrically connected with the copper foil line layer and the aluminum foil line layer respectively. The utility model has the advantages of reasonable design, low manufacturing cost, good heat dissipation effect, excellent shielding performance, flexibility and bending resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种多层柔性线路板。
技术介绍
现有多层柔性印刷线路板，线路板的表面通常是用铜箔作为导电层，而且为了实现多层导电层之间的连通，通常先设置贯穿连通各导电层的通孔，通孔再通过电镀，使线路板上下的导电层得以电连接。然而，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，采用铜生产的线路板散热性能不大好，很容易导致线路板烧坏，既不环保、又造成铜的浪费，而且电镀在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加。此外，现有多层柔性印刷线路板大都通过增加层数来提升稳定性和集成度，以便能够增加适用范围，使得线路板不仅要具有优良的散热性能，而且在其应用于高频电路时，还需具有一定的电磁屏蔽性能。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热性能优良，屏蔽效果好的多层柔性线路板。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种多层柔性线路板，其包括聚酰亚胺基板和中空的导电柱，所述聚酰亚胺基板的一表面从内向外依序设有铝箔线路层、第一PET膜层和第一屏蔽层，所述聚酰亚胺基板的另一表面从内向外依序设有铜箔线路层、第二PET膜层和第二屏蔽层，所述导电柱分别与铜箔线路层和铝箔线路层电连接。所述导电柱贯穿设置在聚酰亚胺基板上，并将第一屏蔽层、第一PET膜层、铝箔线路层、聚酰亚胺基板、铜箔线路层、第二PET膜层和第二屏蔽层铆接形成一体。该设计不仅可以替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，简化了工艺流程，降低了成本，而且铆接成型可以提高各层连接牢固性，并节省制作材料。所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均由金属无纺布或者金属编织布制作而成。该设计不仅屏蔽效果好，而且有助于铆接，提高结构稳定性。所述聚酰亚胺基板呈密闭空心的盒状。该设计使得聚酰亚胺基板不仅可以提供韧性和支撑作用，而且可以利用密闭空心盒体为铜箔线路层和铝箔线路层提供稳定的形变依附和形变空间，从而在其发生弯折时先进行形变，从而减小铜箔线路层和铝箔线路层的形变量，提高整体韧性，有效避免线路板在安装或者运输过程中因弯折导致报废。所述导电柱由铜或者铝成型。所述第一PET膜层和第二PET膜层的厚度均为0.1-0.15mm。该设计由于PET膜层并不是越厚越好，因而将其控制在一定的厚度范围内才能确保线路板具有优越的抗弯性能，如果PET膜层过厚，虽然其电子防护功能得到增强，但是线路板处于弯曲期间，PET膜层对铜箔线路层形成挤压，容易使其断裂，如果PET膜层过薄，则不能起到很好的抗绕能力和电子防护能力。所述导电柱为多个。本技术采用以上技术方案，导电柱的中空设计，可以提高线路板的通风散热效果；铝箔线路层的设计，可以大大减少线路板上铜箔的用量，使其生产成本更低，而且铝箔层有利于提高线路板以及线路板上电子元器件的散热效果，从而提高产品的使用寿命；第一PET膜层和第二PET膜层的设计，不仅具有优良的绝缘性能，而且可以降低弯曲处应力，使得线路板的耐候性、抗老化性能更佳，线路板寿命更为持久，而且利用PET的良好特性，使其可以做到足够薄，而且不容易热分离和收缩；第一屏蔽层和第二屏蔽层的设计，使其具有良好的电磁屏蔽功能。本技术设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的屏蔽性能、柔韧性能和耐弯折性能。附图说明现结合附图对本技术作进一步阐述：图1为本技术多层柔性线路板的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术的多层柔性线路板，其包括聚酰亚胺基板1和中空的导电柱2，所述聚酰亚胺基板1的一表面从内向外依序设有铝箔线路层3、第一PET膜层4和第一屏蔽层5，所述聚酰亚胺基板1的另一表面从内向外依序设有铜箔线路层6、第二PET膜层7和第二屏蔽层8，所述导电柱2分别与铜箔线路层6和铝箔线路层3电连接。所述导电柱2贯穿设置在聚酰亚胺基板1上，并将第一屏蔽层5、第一PET膜层4、铝箔线路层3、聚酰亚胺基板1、铜箔线路层6、第二PET膜层7和第二屏蔽层8铆接形成一体。该设计不仅可以替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，简化了工艺流程，降低了成本，而且铆接成型可以提高各层连接牢固性，并节省制作材料。所述第一屏蔽层5和第二屏蔽层8均由金属无纺布或者金属编织布制作而成。该设计不仅屏蔽效果好，而且有助于铆接，提高结构稳定性。所述聚酰亚胺基板1呈密闭空心的盒状。该设计使得聚酰亚胺基板1不仅可以提供韧性和支撑作用，而且可以利用密闭空心盒体为铜箔线路层6和铝箔线路层3提供稳定的形变依附和形变空间，从而在其发生弯折时先进行形变，从而减小铜箔线路层6和铝箔线路层3的形变量，提高整体韧性，有效避免线路板在安装或者运输过程中因弯折导致报废。所述导电柱2由铜或者铝成型。所述第一PET膜层4和第二PET膜层7的厚度均为0.1-0.15mm。该设计由于PET膜层并不是越厚越好，因而将其控制在一定的厚度范围内才能确保线路板具有优越的抗弯性能，如果PET膜层过厚，虽然其电子防护功能得到增强，但是线路板处于弯曲期间，PET膜层对铜箔线路层6形成挤压，容易使其断裂，如果PET膜层过薄，则不能起到很好的抗绕能力和电子防护能力。所述导电柱2为多个。本技术采用以上技术方案，导电柱2的中空设计，可以提高线路板的通风散热效果；铝箔线路层3的设计，可以大大减少线路板上铜箔的用量，使其生产成本更低，而且铝箔层有利于提高线路板以及线路板上电子元器件的散热效果，从而提高产品的使用寿命；第一PET膜层4和第二PET膜层7的设计，不仅具有优良的绝缘性能，而且可以降低弯曲处应力，使得线路板的耐候性、抗老化性能更佳，线路板寿命更为持久，而且利用PET的良好特性，使其可以做到足够薄，而且不容易热分离和收缩；第一屏蔽层5和第二屏蔽层8的设计，使其具有良好的电磁屏蔽功能。以上描述不应对本技术的保护范围有任何限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性线路板，其特征在于：其包括聚酰亚胺基板和中空的导电柱，所述聚酰亚胺基板的一表面从内向外依序设有铝箔线路层、第一PET膜层和第一屏蔽层，所述聚酰亚胺基板的另一表面从内向外依序设有铜箔线路层、第二PET膜层和第二屏蔽层，所述导电柱分别与铜箔线路层和铝箔线路层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板，其特征在于：其包括聚酰亚胺基板和中空的导电柱，所述聚酰亚胺基板的一表面从内向外依序设有铝箔线路层、第一PET膜层和第一屏蔽层，所述聚酰亚胺基板的另一表面从内向外依序设有铜箔线路层、第二PET膜层和第二屏蔽层，所述导电柱分别与铜箔线路层和铝箔线路层电连接。2.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板，其特征在于：所述导电柱贯穿设置在聚酰亚胺基板上，并将第一屏蔽层、第一PET膜层、铝箔线路层、聚酰亚胺基板、铜箔线路层、第二P...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琼煌，
申请(专利权)人：福建奇丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35