用于热绝缘的电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了用于热绝缘的电路板结构及其制造方法。用于提供关于电路板的热绝缘的技术和机构。在实施例中，电路板包括金属芯和设置在其上的电气绝缘体。第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第一部分的第一表面处于沿着高度轴的第一水平，并且第二部分的第二表面处于沿着高度轴的第二水平。第一水平和第二水平之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分，其中所述沟槽部分的厚度小于第一部分和第二部分的相应厚度中的每一个。

【技术实现步骤摘要】
用于热绝缘的电路板结构及其制造方法
本专利技术的实施例一般地涉及电路板，并且更特别地但不排他地，涉及用于限制电路板中的热散失的结构。
技术介绍
微处理器和其他电子电路部件随着能力的增加而变得越来越强大，从而导致从这些部件生成的增加的热的量。这些部件的封装单元和集成电路管芯尺寸正在减小或者保持不变，这增加对于给定单位的表面积由所述部件释放出的热能的量。此外，随着计算机相关装备变得更强大，越来越多的部件正被放置在装备内部，所述装备在尺寸方面也在减小，从而导致在更小的空间体积中的附加热生成。增加的温度能够潜在地损害装备的部件或者降低单独的部件和装备的寿命。因此，由许多这样的集成电路产生的大量的热必须散失，并且因此在设计集成电路安装和封装设备时必须被考虑到。随着连续世代的集成电路系统继续在尺寸方面按比例减小发展，并且在能力方面增强，预期对此类系统的热散失的增加的改进将受到越来越多的重视。附图说明在附图的各图中通过示例的方式而不是通过限制的方式图示本专利技术的各种实施例，并且在所述附图中：图1是根据实施例的电路板结构的透视图。图2是根据实施例的图示用以提供电路板结构的方法的元素的流程图。图3示出根据实施例的均图示在制作电路板结构的处理的对应阶段期间的相应结构的横截面图。图4A-4C示出根据实施例的均图示在电路板结构的处理的对应阶段期间的相应结构的透视图。图5是根据实施例的图示计算机设备的元件的功能框图。图6是根据实施例的图示计算机系统的元件的功能框图。具体实施方式本文中以各种方式讨论的实施例包括用于利用电路板的金属芯提供热绝缘的技术和机构。在一个实施例中，金属芯包括两个或更多部分，其具有不同的相应厚度和/或另外跨越沿着高度尺寸的不同的相应区。金属芯的第一部分和第二部分可以均包括按体积计金属芯的至少百分之五（5%）——并且在一些实施例中至少10%。第一部分的第一表面可以处于沿着高度尺寸的第一高度，其中第二部分的第二表面处于沿着高度尺寸的第二高度。在这样的实施例中，第一高度和第二高度之间的差是金属芯的总厚度的至少百分之二十（其中所述差区别于——并且小于——该总厚度）。本文中描述的技术可以在一个或多个电子设备中实现。可以利用本文中描述的技术的电子设备的非限制性示例包括任何种类的移动设备和/或固定设备，诸如相机、蜂窝电话、计算机终端、台式计算机、电子阅读器、传真机、资讯站（kiosk）、上网本计算机、笔记本计算机、因特网设备、支付终端、个人数字助理、媒体播放器和/或记录仪、服务器（例如，刀片式服务器、机架安装式服务器、其组合等）、机顶盒、智能电话、个人平板计算机、超级移动个人计算机、有线电话、其组合等等。更一般地，本文中描述的技术可以采用在包括具有本文中描述的特征的电路板的各种电子设备中的任一个中。图1示出根据实施例的用以促进关于印刷电路板的热绝缘的金属芯100的特征。金属芯100的结构未必彼此以相对比例或者按比例示出。图1图示其中印刷电路板的金属芯包括至少两个部分的实施例的一个示例，其中所述部分的相应表面在不同的平面中延伸——例如其中这样的部分的相应厚度之间的差是非平凡的（例如，不仅仅是制造误差的结果）。在提供具有不同的相应垂直跨度的部分时，这样的金属芯可以促成印刷电路板的至少两个区之间的热导率特性的差异。关于金属芯的物理结构，“高度”在本文中是指如相对于给定方向线确定的位置或结构尺寸，其中——除非另外指示——否则“面积”是指一个区（例如，横截面区或表面区）在与该方向线正交的某一平面上的跨度。方向线的由给定结构横跨的那部分在本文中称为该结构的高度（或者替换地，“厚度”）。一个平面与这样的方向线相交所在的位置，其中该平面与该方向线正交，在本文中称为该平面的高度（或者替换地“水平”）。金属芯可以具有一个或多个平坦表面，其均在沿着高度尺寸的相应水平处延伸。除非另外指示，否则“外围”是指给定区域的最外边缘。相对于金属芯100，“厚度”在本文中是指平行于所示出的xyz坐标系的z轴测量的任何尺寸。在一个示例实施例中，金属芯100包括至少两个部分（例如，包括所示出的说明性第一部分110和第二部分120），所述至少两个部分均提供在其上可以以各种方式直接或间接地设置电路部件的相应区域。例如，第一部分110和第二部分120可以均包括按体积计金属芯100的至少百分之五（5%）——并且在一些实施例中至少10%。为了促进各种热导率特性，第一部分110和第二部分120的相应表面可以在沿着z轴的不同相应高度处延伸——例如，其中第一部分110和第二部分120中，仅一个这样的部分的表面在平行于所示出的x-y平面的一个给定平面上延伸。例如，第一部分110的表面102和第二部分120的表面104可以在不同的相应水平处的平面上延伸。在这样的实施例中，这些水平之间的差可以是金属芯100的最大厚度的至少20%——并且在一些实施例中至少30%（即，其中所述差不同于并且小于最大厚度）。通过图示而不是限制的方式，这样的水平之间的差可以等于绝对差值|(z1-z2)|，其中金属芯100的最大厚度等于z1。在一些实施例中，第一部分110和第二部分120可以具有如沿着z轴测量的不同的相应总厚度。例如，沿着第一部分110的第一外围（第一外围跨越面积x1‧y1），第一部分110可以具有第一平均厚度，诸如所示出的说明性厚度z1——例如其中沿着第二部分120的第二外围（例如，第二外围跨越面积x2‧y2），第二部分120具有第二平均厚度，诸如所示出的说明性厚度z2。在这样的实施例中，第一平均厚度或第二平均厚度之一可以是第一平均厚度或第二平均厚度中的另一个的至少两倍。尽管一些实施例在这个方面不受限制，但是部分110、120可以具有相应的表面，其均在与高度（z轴）尺寸正交的相同平面上延伸。通过图示而不是限制的方式，金属芯100的表面106包括部分110的底部表面区和部分120的底部表面区两者。尽管一些实施例在这个方面不受限制，但是第一部分110的第一外围所跨越的第一总面积可以是金属芯的最大横截面面积的至少百分之五（例如，至少百分之十）。在这样的实施例中，第二部分120的第二外围所跨越的第二总面积可以是金属芯的最大横截面面积的至少百分之五（例如，至少百分之十）。金属芯的最大横截面面积例如可以等于乘积[(x0+x1+x2)‧(y1)]。对于沿着第一部分110的外围的任一点，第一部分110的通过该点的厚度可以例如在第一平均厚度z1的百分之十之内。替换地或附加地，对于沿着第二部分120的外围的任一点，第二部分120的通过该点的厚度可以在第二平均厚度z2的百分之十之内。在一些实施例中，至少一个金属芯部分（例如，第一部分110和第二部分120之一）形成凹陷结构。替换地或附加地，第一部分110的全部的平均厚度可以是第二部分120的全部的平均厚度的至少两倍。在一些实施例中，金属芯100可以进一步包括用以促进印刷电路板中的改进的热绝缘的一个或多个其他部分（诸如所示出的说明性部分130）。通过图示而不是限制的方式，金属芯100可以进一步包括设置在部分110、120之间的部分130——例如，其中部分130具有长度x0并且其中部分130的平均高度z0小于高度z1和高度z2之一。例如，z0和z1或z2之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于传导热的电路板，所述电路板包括：金属芯，包括：包括按体积计金属芯的至少百分之五的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及包括按体积计金属芯的至少百分之五的第二部分，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总厚度，并且是所述总厚度的至少百分之二十；以及设置在金属芯上的绝缘体材料。

【技术特征摘要】
2017.04.12 US 15/4861741.一种用于传导热的电路板，所述电路板包括：金属芯，包括：包括按体积计金属芯的至少百分之五的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及包括按体积计金属芯的至少百分之五的第二部分，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总厚度，并且是所述总厚度的至少百分之二十；以及设置在金属芯上的绝缘体材料。2.根据权利要求1所述的电路板，其中第一部分的第一外围具有沿着第一方向线的第一平均厚度，其中第二部分的第二外围具有沿着第一方向线的第二平均厚度，其中第一平均厚度是第二平均厚度的至少两倍。3.根据权利要求2所述的电路板，其中对于沿着第一外围的任一点，第一部分通过该点的厚度在第一平均厚度的百分之十之内。4.根据权利要求1所述的电路板，其中第一部分的全部的平均厚度并且是第二部分的全部的平均厚度的至少两倍。5.根据权利要求1所述的电路板，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分。6.根据权利要求1所述的电路板，其中第一部分形成第一凹陷。7.根据权利要求6所述的电路板，其中第二部分形成第二凹陷。8.根据权利要求6所述的电路板，其中第一凹陷形成在金属芯的第一侧中，其中第二凹陷形成在金属芯的第二侧中，第二侧与第一侧相对。9.根据权利要求1所述的电路板，其中第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之二十。10.一种用于提供电路结构的方法，所述方法包括：制作电路板，包括：形成金属芯的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及形成金属芯的第二部分，其中第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总高度，并且是所述总高度的至少百分之二十；以及在金属芯上沉积绝缘体材料。11.根据权利要求10所述的方法，其中第一部分的第一外围具有沿着第一方向线的第一平均厚度，其中第二部分的第二外围具有沿着第一方向线的第二平均厚度，其中第一平均厚度是第二平均厚度的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：A孙达拉姆，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US