The present invention relates to a testing device for high voltage insulation testing system of semiconductor plastic sealing strip, which is characterized in that the testing device (4) includes a support mechanism (401), a down-pressure mechanism (402) and an upper-top mechanism (403), a support mechanism (401) for supporting a semiconductor plastic sealing strip (8) entering the testing device (4), and a down-pressure mechanism (402) for entering the testing device. The semiconductor plastic sealing strip (8) in the testing device (4) is compressed and the upper top mechanism (403) contacts the semiconductor plastic sealing strip (8) so that the semiconductor plastic sealing strip (8) is electrified for insulation testing. The semiconductor plastic sealing strip high voltage insulation testing system assembled by the invention has the advantages of realizing automatic operation, reducing labor intensity of workers, improving production efficiency and reducing production cost of enterprises.
【技术实现步骤摘要】
半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置及其测试方法
本专利技术涉及一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置及其测试方法。
技术介绍
传统的半导体塑封条带的绝缘测试是人工上料放入测试工位,人工压合进行测试,人工下料进行收料以及人工将废料进行收集,效率低下,工人劳动强度大,不能实现自动化生产,降低了生产效率,提高了企业生产成本。因此寻求一种实现自动化作业,降低工人劳动强度,提高生产效率,降低企业生产成本的半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其可以组装成实现自动化作业,降低工人劳动强度,提高生产效率,降低企业生产成本的半导体塑封条带高压绝缘测试系统。本专利技术的目的是这样实现的:一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其特征在于测试装置包括支撑机构、下压机构以及上顶机构,支撑机构用于支撑进入测试装置内的半导体塑封条带,下压机构用于将进入测试装置内的半导体塑封条带压紧,上顶机构上顶与半导体塑封条带接触,从而使得半导体塑封条带通电进行绝缘测试。所述支撑机构包括支撑机构支架,支撑机构支架固定于机架上,支撑机构支架上设置有纵向的测试流道,所述下压机构包括下压机构支架,下压机构支架固定于机架上,下压机构支架上设置有竖向的下压机构滑轨,下压机构滑轨上设置有下压机构升降座,下压机构升降座与一个向上的下压机构气缸的伸缩端连接,下压机构气缸的底部固定于机架上,下压机构升降座向右侧通过连接件连接有测试板安装座,测试板安装座的底部连接有测试板,测试板电信号连接测试仪,所 ...
【技术保护点】
1.一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其特征在于测试装置(4)包括支撑机构(401)、下压机构(402)以及上顶机构(403),支撑机构(401)用于支撑进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8),下压机构(402)用于将进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)压紧,上顶机构(403)上顶与半导体塑封条带(8)接触,从而使得半导体塑封条带(8)通电进行绝缘测试。
【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其特征在于测试装置(4)包括支撑机构(401)、下压机构(402)以及上顶机构(403),支撑机构(401)用于支撑进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8),下压机构(402)用于将进入测试装置(4)内的半导体塑封条带(8)压紧,上顶机构(403)上顶与半导体塑封条带(8)接触,从而使得半导体塑封条带(8)通电进行绝缘测试。2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置,其特征在于所述支撑机构(401)包括支撑机构支架(401.1),支撑机构支架(401.1)固定于机架(1)上,支撑机构支架(401.1)上设置有纵向的测试流道(401.2),所述下压机构(402)包括下压机构支架(402.1),下压机构支架(402.1)固定于机架(1)上,下压机构支架(402.1)上设置有竖向的下压机构滑轨(402.2),下压机构滑轨(402.2)上设置有下压机构升降座(402.3),下压机构升降座(402.3)与一个向上的下压机构气缸(402.4)的伸缩端连接,下压机构气缸(402.4)的底部固定于机架(1)上,下压机构升降座(402.3)向右侧通过连接件连接有测试板安装座(402.5),测试板安装座(402.5)的底部连接有测试板(402.6),测试板(402.6)电信号连接测试仪,所述上顶机构(403)包括上顶机构支架(403.1),上顶机构支架(403.1)固定于机架(1)上,上顶机构支架(403.1)的上设置有竖向的上顶机构滑轨(403.2),上顶...
【专利技术属性】
技术研发人员:施文俊,陈慧峰,王忠华,
申请(专利权)人:江阴新基电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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